以苯基三甲氧基硅烷為原料,在酸性條件下利用水解縮合法,制備得到了苯基多面體低聚倍半硅氧烷（苯基POSS）。將苯基POSS添加到硅樹脂預聚體中,通過原位聚合法制備出苯基POSS/硅樹脂復合材料。研究結果發(fā)現(xiàn):當苯基POSS質量分數(shù)小于4.0%時,復合材料在可見光區(qū)的透光率均達到99.0%以上;當苯基POSS質量分數(shù)為4.0%時,復合涂層的折射率達到最大值1.54,硅樹脂的初始熱分解溫度從256℃上升到370℃,復合涂層的附著力較佳,達到1級,同時苯基POSS對硅樹脂復合材料的增韌效果明顯。 

【文章來源】：中國膠粘劑. 2020,29(10)北大核心

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

不同苯基POSS含量對硅樹脂折射率的影響

苯基POSS含量對硅樹脂熱穩(wěn)定性能的影響如圖3所示。從上述折射率和透光率測試結果可知，當硅樹脂中苯基POSS的質量分數(shù)為4.0%時，復合材料的綜合性能較好，因此試驗選用該條件下的復合材料與純硅樹脂的耐熱性能進行比較。結果發(fā)現(xiàn)：添加了質量分數(shù)為4.0%的苯基POSS之后，硅樹脂的起始分解溫度從256℃上升到370℃。隨著測試溫度的升高，在400℃之前，純硅樹脂和添加了苯基POSS的硅樹脂都開始有一定程度的熱失重，復合樹脂的熱失重較為緩慢，而純硅樹脂在300℃之后則表現(xiàn)為快速失重。這可能是由于雜化復合了苯基POSS的硅樹脂在合成過程中形成了較為特殊的化學結構，這種結構導致復合樹脂具有較好的熱穩(wěn)定性能。

由圖4可知：純硅樹脂的拉伸斷面光滑平整，說明拉伸時是脆性斷裂；添加2.0%質量分數(shù)苯基POSS后，復合材料的拉伸斷面有清晰的扯斷形貌，裂紋處為吸收拉伸應力后的發(fā)白現(xiàn)象，這可能是由于苯基POSS的納米效應發(fā)揮了作用；添加了4.0%質量分數(shù)苯基POSS后硅樹脂復合材料的拉伸斷面，呈現(xiàn)出更多的扯斷裂紋。這可能是由于適量的苯基POSS與硅樹脂基體間的相互作用力更強，拉伸強度更大，在外力作用下，表現(xiàn)為更明顯的韌性斷裂。3 結語

【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3215090