通過直接敷銅（DBC）工藝,在AlN陶瓷基板表面于1 000¹ 060℃的敷接溫度下制備Cu/AlN材料,利用機械剝離機、場發(fā)射掃描電子顯微鏡和X射線衍射儀分析了Cu/AlN的界面結(jié)合強度、界面微觀形貌和物相組成。結(jié)果表明:銅箔和AlN陶瓷基板間的結(jié)合強度超過了8.00N·mm^-1,銅箔和AlN陶瓷之間存在厚度約為2μm的過渡層,過渡層中主要含有Al₂O₃、CuAlO₂和Cu₂O化合物;隨著敷接溫度升高,Cu/AlN的界面結(jié)合強度逐漸增大。 

【文章來源】：機械工程材料. 2017,41(01)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：4 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 試樣制備與試驗方法
    1.1 試樣制備
    1.2 試驗方法
2 試驗結(jié)果與討論
    2.1 界面結(jié)合形貌
    2.2 界面結(jié)合強度
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
[1]鋁/氮化鋁電子陶瓷基板的制備及性能的研究[J]. 彭榕,周和平,寧曉山,林淵博,徐偉.  無機材料學報. 2002(06)
[2]氮化鋁（AlN）陶瓷的特性、制備及應用[J]. 秦明禮,曲選輝,黃棟生,林健涼.  陶瓷工程. 2000(04)
[3]AlN陶瓷基板在空氣中的熱氧化行為探討[J]. 岳瑞峰,王佑祥,陳春華.  硅酸鹽學報. 1998(05)



本文編號：3206438