發(fā)布時(shí)間：2021-05-21 14:22

　　以三維四向編織SiCf/SiCm復(fù)合材料為對(duì)象,建立基于周期性邊界條件、包含界面層和孔隙的復(fù)合材料單胞有限元模型,模型細(xì)觀結(jié)構(gòu)與工業(yè)CT掃描結(jié)果一致。計(jì)算了材料各個(gè)方向的熱膨脹系數(shù),發(fā)現(xiàn)界面層對(duì)纖維束熱膨脹系數(shù)的影響不可忽略,基體孔隙位置的隨機(jī)分布對(duì)熱膨脹系數(shù)計(jì)算結(jié)果沒有影響,孔隙率的增加會(huì)引起系數(shù)的顯著減小,對(duì)胞元的熱應(yīng)力分析表明纖維束上的熱應(yīng)力水平大于基體。通過自由膨脹加溫試驗(yàn)對(duì)材料縱向熱膨脹系數(shù)進(jìn)行了測定,在室溫至1 100℃區(qū)間內(nèi)熱膨脹性能穩(wěn)定,試驗(yàn)結(jié)果與預(yù)測值符合較好�？蔀楹缑鎸雍突w孔隙的三維編織復(fù)合材料及其他多孔復(fù)合材料熱膨脹性能研究提供理論基礎(chǔ)。 

【文章來源】：功能材料. 2020,51(04)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 理論模型
    1.1 纖維束的熱膨脹系數(shù)
    1.2 基體孔隙描述
    1.3 單胞有限元模型
2 計(jì)算結(jié)果與分析
    2.1 熱膨脹系數(shù)預(yù)測結(jié)果
    2.2 孔隙參數(shù)的影響
3 熱膨脹系數(shù)測定試驗(yàn)
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3199862