環(huán)氧導電復合材料具有優(yōu)異的加工性能和導電性能,在涂料和封裝、膠黏劑、電子、航天航空領域有巨大的發(fā)展?jié)撃�。為了獲得低成本、高導電性能的環(huán)氧導電復合材料,本文通過鎳包石墨（NCG）填充環(huán)氧樹脂（EP）,制備導電復合材料。本文探究了NCG/EP復合材料的配方設計及工藝條件,由于NCG密度大,在聚合物基體中易沉降,著重解決NCG在EP基體中的沉降問題和進一步提高NCG/EP復合材料的導電性能,具體如下:（1）利用萬用表檢測了不同固化溫度和時間、固化劑含量、導電填料的NCG/EP復合材料的體積電阻率。固化溫度為140℃;固化時間為60mins;EP和固化劑比值為2.5:1.8;鎳包石墨的平均粒徑為100μm,此時復合材料固化完全,其體積電阻率最小,橫向方向導電逾滲閾值為25wt%。復合材料的掃描電鏡（SEM）結果表明,NCG在基體EP中發(fā)生了明顯的沉降現(xiàn)象,分層現(xiàn)象明顯。（2）添加氣相二氧化硅到復合材料體系得到r-NCG/EP導電復合材料。SEM結果表明氣相二氧化硅的加入,有效地抑制了NCG在基體中發(fā)生沉降現(xiàn)象。氣相二氧化硅的加入使復合材料的G和η均增加,說明氣相二氧化硅的添加增加了混合物的黏度... 

【文章來源】：湖北工業(yè)大學湖北省

【文章頁數(shù)】：65 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 環(huán)氧導電復合材料的簡介
        1.1.1 環(huán)氧導電復合材料的組成
        1.1.2 各向同性和各向異性環(huán)氧導電復合材料
    1.2 導電機理
        1.2.1 滲流理論
        1.2.2 隧道效應理論
        1.2.3 場致發(fā)射理論
    1.3 導電復合材料的制備
        1.3.1 熔融法
        1.3.2 原位聚合法
        1.3.3 溶液法
    1.4 導電復合材料研究進展
        1.4.1 導電填料改性
        1.4.2 混雜填料
    1.5 本課題研究目的、意義及內容
        1.5.1 本課題研究目的與意義
        1.5.2 本課題研究內容
        1.5.3 課題特色與創(chuàng)新
第2章 環(huán)氧樹脂/鎳包石墨(EP/NCG)復合材料的制備及性能研究
    2.1 引言
    2.2 實驗部分
        2.2.1 實驗原料與試劑
        2.2.2 主要實驗儀器
        2.2.3 EP/NCG復合材料的制備
        2.2.4 性能測試
    2.3 結果與討論
        2.3.1 EP/NCG復合材料固化程序確定
        2.3.2 固化工藝對導電復合材料體積電阻率影響
        2.3.3 導電填料對EP/NCG復合材料體積電阻率影響
        2.3.4 EP/NCG復合材料的結構與性能表征
    2.4 本章小結
第3章 EP/NCG復合體系沉降與導電特性
    3.1 引言
    3.2 實驗部分
        3.2.1 實驗原料與試劑
        3.2.2 主要實驗儀器
        3.2.3 復合材料樣品制備
        3.2.4 性能測試
    3.3 結果與討論
        3.3.1 氣相二氧化硅對NCG/EP復合材料的微觀形貌影響
        3.3.2 氣相二氧化硅對NCG/EP復合材料的流變性能影響
        3.3.3 氣相二氧化硅對NCG/EP復合材料橫向導電性能影響
        3.3.4 氣相二氧化硅對NCG/EP復合材料縱向導電性能影響
    3.4 本章小結
第4章 乙二胺對NCG配位改性及其導電增強效應
    4.1 引言
    4.2 實驗部分
        4.2.1 實驗原料與試劑
        4.2.2 主要實驗儀器
        4.2.3 復合材料樣品制備
        4.2.4 性能測試
    4.3 結果與討論
        4.3.1 乙二胺改性NCG的微觀形貌表征
        4.3.2 乙二胺改性NCG的紅外和熱失重分析
        4.3.3 乙二胺改性對NCG/EP復合材料的流變性能影響
        4.3.4 乙二胺改性對NCG/EP復合材料微觀結構影響
        4.3.5 乙二胺改性對NCG/EP復合材料的熱性能影響
        4.3.6 乙二胺改性對NCG/EP復合材料的導電性能影響
    4.4 本章小結
第5章 結論與展望
    5.1 結論
    5.2 展望
參考文獻
致謝
附錄


【參考文獻】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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本文編號：3175725