利用基于密度泛函理論的第一性原理平面波超軟贗勢法,對含合金元素Al、Zn、Cu的TiC（111）/Mg（0001）界面的粘附功、態(tài)密度及Millken電荷分布進(jìn)行了計(jì)算分析,探討了Mg基體中摻雜合金元素Al、Zn、Cu對TiC（111）/Mg（0001）界面穩(wěn)定性的影響。結(jié)果表明,在理想TiC（111）/Mg（0001）界面結(jié)構(gòu)優(yōu)化后,以C終端心位界面結(jié)構(gòu)最為穩(wěn)定;當(dāng)界面在Mg相中的不同位置引入合金元素Al、Zn、Cu后,界面粘附功及界面處原子的態(tài)密度和Millken電荷分布均有不同程度的變化,當(dāng)摻雜原子處于非界面層時(shí),界面粘附功的變化較小,對TiC（111）/Mg（0001）界面穩(wěn)定性影響較小;當(dāng)摻雜原子處于界面層時(shí),界面粘附功有明顯的變化,其中Al原子與Cu摻雜均有利于改善TiC（111）/Mg（0001）界面的潤濕性,提高了其界面穩(wěn)定性,且Al原子的效果最好,而Zn原子由于不參與界面共價(jià)鍵的形成,主要以金屬鍵同其他原子結(jié)合,導(dǎo)致界面粘附功降低,不利于改善界面潤濕性。 

【文章來源】：特種鑄造及有色合金. 2020,40(10)北大核心

【文章頁數(shù)】：4 頁

【文章目錄】：
1 模型與方法
    1.1 計(jì)算方法及參數(shù)設(shè)置
        1.1.1 計(jì)算方法
        1.1.2 勢函數(shù)
        1.1.3 截?cái)嗄?br>    1.2 計(jì)算模型
2 試驗(yàn)結(jié)果及討論
    2.1 界面粘附功及摻雜缺陷形成能
    2.2 電子結(jié)構(gòu)
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3174169