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微米氧化鋁/環(huán)氧樹脂/DDS體系的等溫固化動力學(xué)

發(fā)布時間:2021-05-06 21:01
  采用等溫示差掃描量熱法(DSC)研究了微米氧化鋁的用量對環(huán)氧樹脂/4,4-二氨基二苯亞砜(DDS)體系等溫固化行為的影響,通過Kamal方程對該體系的固化動力學(xué)進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:微米Al2O3/環(huán)氧樹脂/DDS體系的固化以自催化反應(yīng)為主。微米氧化鋁能夠促進(jìn)DDS/環(huán)氧樹脂體系的固化,且在一定范圍內(nèi),隨著氧化鋁用量的增加,其促進(jìn)作用越明顯。DDS/環(huán)氧樹脂體系在160℃下加熱1 h即基本固化完全,據(jù)此優(yōu)化生產(chǎn)線的固化程序,達(dá)到了節(jié)能降耗的目的。 

【文章來源】:熱固性樹脂. 2016,31(05)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】:6 頁

【文章目錄】:
0 引言
1 實驗部分
    1.1 原材料
    1.2 樣品制備
    1.3 實驗儀器與測試方法
2 結(jié)果與討論
    2.1 氧化鋁填料表面基團(tuán)
    2.2 不同氧化鋁含量膠液的DSC固化測試
    2.3 微米氧化鋁對DDS/環(huán)氧樹脂體系固化的影響
    2.4 固化動力學(xué)分析
    2.5 固化溫度的優(yōu)化
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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[3]粉體種類對高導(dǎo)熱換位填充膩?zhàn)有阅艿挠绊慬J]. 張曉偉,饒保林,夏宇.  絕緣材料. 2009(06)
[4]高導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料的研究進(jìn)展[J]. 王文進(jìn),李鴻巖,姜其斌.  絕緣材料. 2008(05)
[5]高密度互連(HDI)印制電路板技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展前景[J]. 王慧秀,何為,何波,龍海榮.  世界科技研究與發(fā)展. 2006(04)
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本文編號:3172610

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