微米氧化鋁/環(huán)氧樹脂/DDS體系的等溫固化動力學(xué)
發(fā)布時間:2021-05-06 21:01
采用等溫示差掃描量熱法(DSC)研究了微米氧化鋁的用量對環(huán)氧樹脂/4,4-二氨基二苯亞砜(DDS)體系等溫固化行為的影響,通過Kamal方程對該體系的固化動力學(xué)進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:微米Al2O3/環(huán)氧樹脂/DDS體系的固化以自催化反應(yīng)為主。微米氧化鋁能夠促進(jìn)DDS/環(huán)氧樹脂體系的固化,且在一定范圍內(nèi),隨著氧化鋁用量的增加,其促進(jìn)作用越明顯。DDS/環(huán)氧樹脂體系在160℃下加熱1 h即基本固化完全,據(jù)此優(yōu)化生產(chǎn)線的固化程序,達(dá)到了節(jié)能降耗的目的。
【文章來源】:熱固性樹脂. 2016,31(05)北大核心CSCD
【文章頁數(shù)】:6 頁
【文章目錄】:
0 引言
1 實驗部分
1.1 原材料
1.2 樣品制備
1.3 實驗儀器與測試方法
2 結(jié)果與討論
2.1 氧化鋁填料表面基團(tuán)
2.2 不同氧化鋁含量膠液的DSC固化測試
2.3 微米氧化鋁對DDS/環(huán)氧樹脂體系固化的影響
2.4 固化動力學(xué)分析
2.5 固化溫度的優(yōu)化
3 結(jié)論
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]耐電壓高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的研究[J]. 雷愛華,黃增彪,鄧華陽,黃宏錫,佘乃東. 絕緣材料. 2014(05)
[2]環(huán)氧樹脂/氧化鋁導(dǎo)熱復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計和制備[J]. 王聰. 絕緣材料. 2010(01)
[3]粉體種類對高導(dǎo)熱換位填充膩子性能的影響[J]. 張曉偉,饒保林,夏宇. 絕緣材料. 2009(06)
[4]高導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料的研究進(jìn)展[J]. 王文進(jìn),李鴻巖,姜其斌. 絕緣材料. 2008(05)
[5]高密度互連(HDI)印制電路板技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展前景[J]. 王慧秀,何為,何波,龍海榮. 世界科技研究與發(fā)展. 2006(04)
[6]酸酐固化環(huán)氧樹脂/蒙脫土復(fù)合材料的等溫固化動力學(xué)[J]. 楊超,江學(xué)良,孫康. 物理化學(xué)學(xué)報. 2005(06)
本文編號:3172610
【文章來源】:熱固性樹脂. 2016,31(05)北大核心CSCD
【文章頁數(shù)】:6 頁
【文章目錄】:
0 引言
1 實驗部分
1.1 原材料
1.2 樣品制備
1.3 實驗儀器與測試方法
2 結(jié)果與討論
2.1 氧化鋁填料表面基團(tuán)
2.2 不同氧化鋁含量膠液的DSC固化測試
2.3 微米氧化鋁對DDS/環(huán)氧樹脂體系固化的影響
2.4 固化動力學(xué)分析
2.5 固化溫度的優(yōu)化
3 結(jié)論
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]耐電壓高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的研究[J]. 雷愛華,黃增彪,鄧華陽,黃宏錫,佘乃東. 絕緣材料. 2014(05)
[2]環(huán)氧樹脂/氧化鋁導(dǎo)熱復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計和制備[J]. 王聰. 絕緣材料. 2010(01)
[3]粉體種類對高導(dǎo)熱換位填充膩子性能的影響[J]. 張曉偉,饒保林,夏宇. 絕緣材料. 2009(06)
[4]高導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料的研究進(jìn)展[J]. 王文進(jìn),李鴻巖,姜其斌. 絕緣材料. 2008(05)
[5]高密度互連(HDI)印制電路板技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展前景[J]. 王慧秀,何為,何波,龍海榮. 世界科技研究與發(fā)展. 2006(04)
[6]酸酐固化環(huán)氧樹脂/蒙脫土復(fù)合材料的等溫固化動力學(xué)[J]. 楊超,江學(xué)良,孫康. 物理化學(xué)學(xué)報. 2005(06)
本文編號:3172610
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/cailiaohuaxuelunwen/3172610.html
最近更新
教材專著