為了提高半導(dǎo)體電阻涂層的質(zhì)量以及導(dǎo)電能力,利用磁控濺射技術(shù)在半導(dǎo)體硅基表面制備FeCrNi涂層,通過實驗測試的手段研究磁控濺射功率對其組織及性能的影響。研究結(jié)果表明:隨著濺射功率提高,FCC固溶體發(fā)生了（111）晶面取向生長的現(xiàn)象,結(jié)晶度明顯提高。當(dāng)濺射功率增大后,有助于涂層中形成結(jié)構(gòu)簡單的固溶體組織,提高了涂層結(jié)晶度,涂層發(fā)生擇優(yōu)生長現(xiàn)象。在各濺射功率下FeCrNi涂層跟基底間達到了緊密結(jié)合的程度。較大濺射功率有助于形成了能量更高濺射原子,促進柱狀組織發(fā)生更快生長,在涂層內(nèi)形成了尺寸更大的晶粒。隨著濺射功率的提高,涂層組織形成了更小的晶格常數(shù)。提高功率后,FeCrNi涂層發(fā)生了硬度減小,引起了晶粒粗化。隨著功率提高,電阻率發(fā)生了逐漸減小,生成了許多柱狀晶組織。 

【文章來源】：真空科學(xué)與技術(shù)學(xué)報. 2020,40(10)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 實驗
2 結(jié)果與討論
    2.1 物相分析
    2.2 組織分析
    2.3 硬度和電阻率分析
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3163067