發(fā)布時(shí)間：2021-04-21 06:23

　　銀包銅粉具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性質(zhì),如高的導(dǎo)電性、良好的抗氧化性,同時(shí)避免了純銀粉易發(fā)生電子遷移的缺點(diǎn),而且減少了使用成本,實(shí)現(xiàn)了賤金屬取代貴金屬的目標(biāo),受到研究者的廣泛關(guān)注。銀包銅粉被制成電子漿料,用于集成電路、電阻器、電容器、及其它電子元器件,涉及化工、印刷、軍工等多種領(lǐng)域。然而,銀包銅粉還存在許多問(wèn)題,特別是在高溫下易發(fā)生氧化,嚴(yán)重限制了其在中高溫方面的應(yīng)用。本文針對(duì)這一問(wèn)題,設(shè)計(jì)了銀包鎳包銅（Cu@Ni@Ag）這種具有核殼結(jié)構(gòu)的新型粉體,并優(yōu)化了制備工藝,獲得了具有高導(dǎo)電性和高抗氧化性的Cu@Ni@Ag粉,并進(jìn)行了較為系統(tǒng)的表征。本文研究了各工藝參數(shù)對(duì)鎳包銅粉的影響,發(fā)現(xiàn)鎳包覆量過(guò)小,包覆層不完整,抗氧化性能差,包覆量過(guò)大,導(dǎo)電性能差。分散劑過(guò)少,粉體團(tuán)聚嚴(yán)重,過(guò)多則粉體包覆效果差。pH過(guò)小,還原劑的還原能力較弱,pH過(guò)大則易產(chǎn)生氫氧化鎳沉淀。研究得出的最佳制備工藝為:鎳包覆量為30%,分散劑采用PVP58000且其用量為5%,還原劑A和Ni2+的摩爾比為1:1,鍍液pH值控制在10¹1之間,反應(yīng)溫度60℃。本文研究了各工藝參數(shù)對(duì)銀包鎳包銅粉的影響,發(fā)現(xiàn)包覆... 

【文章來(lái)源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】：87 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 電子漿料
        1.1.1 電子漿料概述
        1.1.2 電子漿料的分類
        1.1.3 電子漿料的導(dǎo)電機(jī)理
        1.1.4 電子漿料發(fā)展趨勢(shì)
        1.1.5 電子漿料導(dǎo)電相
    1.2 表面包覆技術(shù)
        1.2.1 概述
        1.2.2 化學(xué)鍍
        1.2.3 化學(xué)鍍的研究進(jìn)展
        1.2.4 粉體化學(xué)鍍影響因素
    1.3 粉體化學(xué)鍍銀工藝
        1.3.1 粉體化學(xué)鍍銀基本原理
        1.3.2 化學(xué)鍍銀的影響因素
        1.3.3 國(guó)內(nèi)外對(duì)銀包銅的研究現(xiàn)狀
        1.3.4 銀包銅粉體的應(yīng)用
    1.4 粉體化學(xué)鍍鎳工藝
        1.4.1 粉體化學(xué)鍍鎳基本原理
        1.4.2 化學(xué)鍍鎳的影響因素
        1.4.3 鎳包銅粉體的應(yīng)用
    1.5 研究意義和內(nèi)容
        1.5.1 研究意義
        1.5.2 研究?jī)?nèi)容
第二章 實(shí)驗(yàn)
    2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及材料
        2.1.1 原始銅粉
        2.1.2 實(shí)驗(yàn)試劑
        2.1.3 實(shí)驗(yàn)儀器和設(shè)備
    2.2 超細(xì)銀包鎳包銅粉體的制備
        2.2.1 銅粉的前處理工藝
        2.2.2 攪拌方式
        2.2.3 鎳包銅粉體制備
        2.2.4 銀包鎳包銅粉體制備
    2.3 表征方法
        2.3.1 掃描電子顯微鏡（SEM）
        2.3.2 能譜儀（EDX）
        2.3.3 X射線衍射（XRD）
        2.3.4 熱重分析（TGA）
        2.3.5 粒度測(cè)試
        2.3.6 松裝密度與振實(shí)密度
        2.3.7 導(dǎo)電性測(cè)試
    2.4 本章小結(jié)
第三章 鎳包銅粉的制備研究
    3.1 銅粉前處理方式的影響
    3.2 次亞磷酸鈉作還原劑時(shí)各工藝參數(shù)的影響
        3.2.1 溶液滴加順序的影響
        3.2.2 分散劑用量的影響
        3.2.3 pH值的影響
        3.2.4 攪拌方式的影響
        3.2.5 包覆量的影響
        3.2.6 反應(yīng)溫度和反應(yīng)時(shí)間的影響
    3.3 次亞磷酸鈉制備的鎳包銅表征
        3.3.1 XRD物相分析表征
        3.3.2 SEM粉體形貌表征
        3.3.3 EDX化學(xué)成分表征
    3.4 還原劑A作還原劑時(shí)各工藝參數(shù)的影響
        3.4.1 溶液滴加順序的影響
        3.4.2 分散劑種類的影響
        3.4.3 分散劑用量的影響
        3.4.4 pH值的影響
        3.4.5 包覆量的影響
        3.4.6 反應(yīng)溫度和反應(yīng)時(shí)間的影響
        3.4.7 還原劑量的影響
        3.4.8 粉體后處理方式的影響
    3.5 還原劑A制備的鎳包銅粉表征
        3.5.1 XRD物相分析表征
        3.5.2 SEM粉體形貌表征
        3.5.3 EDX化學(xué)成分表征
    3.6 本章小結(jié)
第四章 銀包鎳包銅粉的制備研究
    4.1 置換法和還原法的比較
    4.2 各工藝參數(shù)對(duì)銀包鎳包銅的影響
        4.2.1 溶液滴加順序的影響
        4.2.2 還原劑濃度的影響
        4.2.3 pH值的影響
        4.2.4 鎳包銅粉的分散性
        4.2.5 鍍覆次數(shù)的影響
        4.2.6 銀鍍覆量的影響
        4.2.7 不同形貌粉體的影響
        4.2.8 粉體后處理對(duì)性能的影響
    4.3 銀包鎳包銅粉表征
        4.3.1 XRD物相分析表征
        4.3.2 SEM粉體形貌表征
        4.3.3 EDX化學(xué)成分表征
        4.3.4 粉體包覆層表征
    4.4 本章小結(jié)
第五章 銀包鎳包銅粉的性能研究
    5.1 粉體的抗氧化性分析
        5.1.1 粉體燒結(jié)的表面形態(tài)
        5.1.2 熱重分析測(cè)試
        5.1.3 燒結(jié)粉末的XRD分析
        5.1.4 粉體的導(dǎo)電性能測(cè)試
    5.2 粉體的粒度測(cè)試
    5.3 粉體的振實(shí)密度與松裝密度測(cè)試
    5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]金鉑鈀合金粉末的特性對(duì)低溫共燒電子漿料性能的影響[J]. 金勿毀,陳立橋,李世鴻,呂剛,李俊鵬,羅慧.  貴金屬. 2015(01)
[2]電子漿料用玻璃的研究及發(fā)展趨勢(shì)[J]. 余守玉,傅仁利,張捷.  電子與封裝. 2015(01)
[3]銅電子漿料的抗氧化研究和進(jìn)展[J]. 劉新峰,屈銀虎,鄭紅梅,姜鑫.  應(yīng)用化工. 2014(08)
[4]太陽(yáng)能電池正極漿料用超細(xì)Cu/Ag核殼金屬粉制備[J]. 黃惠,周繼禹,付仁春,郭忠誠(chéng).  稀有金屬材料與工程. 2014(02)
[5]電子漿料中的賤金屬導(dǎo)電相的改善工藝研究進(jìn)展[J]. 李冰,王俊勃,蘇曉磊,高照元,王蒙,王倫.  材料導(dǎo)報(bào). 2013(21)
[6]鍍銀銅粉的制備及其抗氧化和導(dǎo)電性能[J]. 孫鴻鵬,王開(kāi)軍,蔡曉蘭,胡翠,樂(lè)剛,陳亞光.  材料保護(hù). 2013(06)
[7]銀銅包覆粉末的制備與表征[J]. 孟祉含,謝克難,廖立,李延俊.  功能材料. 2013(11)
[8]聚合物對(duì)微/納米鋁粉表面包覆改性的研究進(jìn)展[J]. 李鑫,趙鳳起,樊學(xué)忠,姚二崗,安亭,儀建華,李猛.  中國(guó)表面工程. 2013(02)
[9]電子漿料銀包銅微粉的制備、表征及性能研究[J]. 李雅麗,付新,劉娟.  化工新型材料. 2013(01)
[10]高銀含量銀包銅粉鍍層結(jié)構(gòu)及性能研究[J]. 胡磊,朱曉云.  稀有金屬材料與工程. 2012(11)

碩士論文
[1]化學(xué)鍍法制備鎳包銅包覆粉末的新研究[D]. 魏志剛.蘭州理工大學(xué) 2014
[2]化學(xué)鍍法制備鎳包覆銅復(fù)合粉末的工藝研究[D]. 孫建國(guó).蘭州理工大學(xué) 2013
[3]片狀鍍銀銅粉的制備及性能研究[D]. 孫鴻鵬.昆明理工大學(xué) 2013
[4]超細(xì)鎳包銅粉的化學(xué)鍍法制備研究[D]. 任中華.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2012
[5]電子漿料用鍍銀銅粉制備技術(shù)研究[D]. 徐景雨.昆明理工大學(xué) 2012
[6]液相還原法制備銀與銀銅復(fù)合粉的研究[D]. 卓洪波.南京理工大學(xué) 2010
[7]銀—銅復(fù)合粉的制備及性能研究[D]. 梅冰.華中科技大學(xué) 2006



本文編號(hào)：3151236