氧化鉿基納米薄膜的相變調(diào)控及介電特性研究
發(fā)布時間:2021-04-17 03:31
近年來,氧化鉿基薄膜作為最具有代表性的高介電常數(shù)材料,被廣泛用于各種電子元器件中。研究顯示,氧化鉿基薄膜的介電性能主要取決于相結(jié)構(gòu)。為了調(diào)控薄膜的電學(xué)性能,就需要研究氧化鉿的相變機制。目前人們只單純依賴實驗以尋找相變所需的摻雜量,這無疑會延長研發(fā)周期和提高研發(fā)成本。此外,現(xiàn)階段氧化鉿基薄膜的制備方法多為真空法,成本高且不易獲得大面積的薄膜。研究用溶液法制備氧化鉿基薄膜也是非常必要的;谏鲜瞿康,本文設(shè)計一系列不同成分、厚度和多層結(jié)構(gòu)的氧化鉿基薄膜,然后用水基化學(xué)溶液沉積法加以實現(xiàn),并系統(tǒng)地研究了薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌、介電性能和能帶結(jié)構(gòu),對薄膜的相變機理進行了較為深入的討論。取得的主要研究結(jié)果如下:(1)以直流反應(yīng)磁控濺射法在Si基片上成功制備出致密光滑、電阻率低、厚度在幾納米到幾百納米范圍內(nèi)可調(diào)控的TiN薄膜,并系統(tǒng)地研究了薄膜生長過程中微觀結(jié)構(gòu)和性能的演變。結(jié)果表明,隨著厚度的增大,薄膜的表面粗糙度呈現(xiàn)先減小后增大的變化趨勢。薄膜的電阻率隨厚度的增大而先減小后增大,呈現(xiàn)“U”型曲線關(guān)系,電阻率最低可達5.4×10-7 Ω·m。該氮化鈦薄膜的優(yōu)良性能滿足其作為氧化鉿基薄膜電學(xué)測量所需...
【文章來源】:大連理工大學(xué)遼寧省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:139 頁
【學(xué)位級別】:博士
【部分圖文】:
圖1.1常壓下氧化鉿的三種晶體結(jié)構(gòu):(a)立方相,(b)四方相,(c)單斜相??(,紅)[5]??
?(b)?(c)??圖1.1常壓下氧化鉿的三種晶體結(jié)構(gòu):(a)立方相,(b)四方相,(c)單斜相??(藍色代表鉿原子,紅色代表氧原子)[5]??Fig.?1.1?Three?crystalline?structures?of?Hf〇2?at?normal?pressure:?(a)?cubic,?(b)?tetragonal,??and?(c)?monoclinic?phases?(blue?and?red?spheres?represent?Hf?and?O?atoms)t5l??常壓下晶態(tài)氧化鉿主要有三個熱力學(xué)穩(wěn)定相,分別是立方相(cubic,?c-Hf〇2)、四??方相(tetragonal,t-Hf〇2)和單斜相(monoclinic,m-Hf〇2)。圖1.1給出三種相的晶胞不??意圖[5]。常壓下Hf02的三種晶體結(jié)構(gòu)隨溫度變化而發(fā)生轉(zhuǎn)變:m-Hf02為常溫常壓穩(wěn)定相,??空間群為尸2A;當(dāng)溫度升至2000K時轉(zhuǎn)變?yōu)樗姆较,空間群為P42/wnC;當(dāng)溫度升至2900??K時轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂蟹}結(jié)構(gòu)的立方相,空間群為當(dāng)溫度升至3031?K時為液態(tài)[6]。??立方氧化鉿是氧化鉿各種晶體結(jié)構(gòu)中最簡單的
??效應(yīng)晶體管(FinField-EffectTransistor,FinFET)的柵介質(zhì)即為氧化鉿基薄膜(如圖1.3??所示)。該技術(shù)己被用于iPhone7/7Plus手機上。??1.3.2動態(tài)隨機存儲器的電容介質(zhì)??動態(tài)隨機存儲器(Dynamic?Random?Access?Memory,DRAM)作為一種被廣泛應(yīng)用??的存儲器,其發(fā)展也遵循著摩爾定律。隨著器件尺寸的不斷減小,必然需要使用新型的??high-灸材料以替代傳統(tǒng)的Si02作為DRAM的電容介質(zhì)。然而由于DRAM的特點,其high-灸??材料的選擇標(biāo)準(zhǔn)與MOSFET不盡相同,歸納起來主要由以下幾點PA??(1)
【參考文獻】:
期刊論文
[1]解讀《中國制造2025》(三)[J]. 文體用品與科技. 2016(01)
[2]國務(wù)院印發(fā)《中國制造2025》[J]. 設(shè)計. 2015(12)
本文編號:3142724
【文章來源】:大連理工大學(xué)遼寧省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:139 頁
【學(xué)位級別】:博士
【部分圖文】:
圖1.1常壓下氧化鉿的三種晶體結(jié)構(gòu):(a)立方相,(b)四方相,(c)單斜相??(,紅)[5]??
?(b)?(c)??圖1.1常壓下氧化鉿的三種晶體結(jié)構(gòu):(a)立方相,(b)四方相,(c)單斜相??(藍色代表鉿原子,紅色代表氧原子)[5]??Fig.?1.1?Three?crystalline?structures?of?Hf〇2?at?normal?pressure:?(a)?cubic,?(b)?tetragonal,??and?(c)?monoclinic?phases?(blue?and?red?spheres?represent?Hf?and?O?atoms)t5l??常壓下晶態(tài)氧化鉿主要有三個熱力學(xué)穩(wěn)定相,分別是立方相(cubic,?c-Hf〇2)、四??方相(tetragonal,t-Hf〇2)和單斜相(monoclinic,m-Hf〇2)。圖1.1給出三種相的晶胞不??意圖[5]。常壓下Hf02的三種晶體結(jié)構(gòu)隨溫度變化而發(fā)生轉(zhuǎn)變:m-Hf02為常溫常壓穩(wěn)定相,??空間群為尸2A;當(dāng)溫度升至2000K時轉(zhuǎn)變?yōu)樗姆较,空間群為P42/wnC;當(dāng)溫度升至2900??K時轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂蟹}結(jié)構(gòu)的立方相,空間群為當(dāng)溫度升至3031?K時為液態(tài)[6]。??立方氧化鉿是氧化鉿各種晶體結(jié)構(gòu)中最簡單的
??效應(yīng)晶體管(FinField-EffectTransistor,FinFET)的柵介質(zhì)即為氧化鉿基薄膜(如圖1.3??所示)。該技術(shù)己被用于iPhone7/7Plus手機上。??1.3.2動態(tài)隨機存儲器的電容介質(zhì)??動態(tài)隨機存儲器(Dynamic?Random?Access?Memory,DRAM)作為一種被廣泛應(yīng)用??的存儲器,其發(fā)展也遵循著摩爾定律。隨著器件尺寸的不斷減小,必然需要使用新型的??high-灸材料以替代傳統(tǒng)的Si02作為DRAM的電容介質(zhì)。然而由于DRAM的特點,其high-灸??材料的選擇標(biāo)準(zhǔn)與MOSFET不盡相同,歸納起來主要由以下幾點PA??(1)
【參考文獻】:
期刊論文
[1]解讀《中國制造2025》(三)[J]. 文體用品與科技. 2016(01)
[2]國務(wù)院印發(fā)《中國制造2025》[J]. 設(shè)計. 2015(12)
本文編號:3142724
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