液固分離法制備金剛石/鋁封裝材料的組織與性能
發(fā)布時間:2021-04-14 08:05
采用高性價比液固分離法(LSS)制備高性能金剛石/鋁散熱基板,研究金剛石鍍銅對復合材料界面結合和導熱性能的影響,利用SEM、EMPA、XRD分析復合材料的斷口形貌及界面行為。結果表明:鍍層元素向基體擴散與基體鋁形成Al2Cu4化合物,中間相增強兩相界面結合,改善材料性能。金剛石鍍銅處理后,復合材料致密度提高1.16%,熱導率提高9.50%,抗拉強度提高17.39%,復合材料的熱物理性能優(yōu)于CE13合金的。用Maxwell、Kerner理論模擬預測熱導率(TC)、熱膨脹系數(shù)(CTE)與實際測量結果相一致。
【文章來源】:中國有色金屬學報. 2017,27(09)北大核心EICSCD
【文章頁數(shù)】:7 頁
【部分圖文】:
金剛石顆粒的SEM像
中國有色金屬學報2017年9月1856圖1金剛石顆粒的SEM像Fig.1SEMimagesofdiamond:(a)Uncoateddiamond;(b)Cu-coateddiamond勻的不光滑顆粒狀物質包裹,顆粒物填補金剛石了表面的細微裂紋等缺陷,鍍層在金剛石顆粒表面附著較好。1.2實驗方法圖2(a)所示為液固分離模具系統(tǒng)結構圖。該系統(tǒng)具有液固分離通道、液相定量控制、定向凝固關鍵結構。分離通道是開有2mm縫隙的過濾擋板,如圖2(b)所示。通過確定縫隙尺寸來控制鋁液及金剛石顆粒的流動。在觸變成形過程中,液固分離通道可以將液態(tài)鋁定向擠出,并阻止金剛石顆粒通過。分離出液相通過分離通道進入并充滿上模腔,通過設計上模腔體積可以制備不同體積分數(shù)的金剛石/鋁復合材料。40%(體積分數(shù))金剛石/鋁復合材料的制備方法如下:1)將20%單晶金剛石顆粒與純鋁粉機械混合1h,在500MPa壓力,保壓1min,制成冷壓坯料;2)將冷壓坯料放置液固分離腔加熱至683℃,保溫40min,使坯料處于半固態(tài)狀態(tài);3)半固態(tài)漿料在50MPa壓力油缸推動進行擠壓、分離,液固分離液相通過2mm分離通道進入并充滿上模腔,持續(xù)保壓15min。最終制備尺寸為50mm×40mm×3mm的散熱基板,結果如圖3所示。采用激光切割機和金剛石砂輪對復合材料進行機械加工。采用德國蔡司EVO-18型掃描電鏡(SEM)觀察金剛石顆粒表面及三點彎曲斷口形貌。采用日本電子JXA-8230型電子探針(EMPA)能譜線掃描測定Al、圖2液固分離法示意圖Fig.2SchematicdiagramofdieofLSS(a)andseparationchannel(b):1—Resistancewire;2—CavityofupperdieChamber;3—Liquidofseparateout;4—Separationchannel;5—Coldpressblank;6—Downpatternplate;7—Ejectorpin圖3金剛石/鋁復合材料散熱基板照片F(xiàn)ig.3Photooffabricateddiamond/Alcompositeinapp
擠出,并阻止金剛石顆粒通過。分離出液相通過分離通道進入并充滿上模腔,通過設計上模腔體積可以制備不同體積分數(shù)的金剛石/鋁復合材料。40%(體積分數(shù))金剛石/鋁復合材料的制備方法如下:1)將20%單晶金剛石顆粒與純鋁粉機械混合1h,在500MPa壓力,保壓1min,制成冷壓坯料;2)將冷壓坯料放置液固分離腔加熱至683℃,保溫40min,使坯料處于半固態(tài)狀態(tài);3)半固態(tài)漿料在50MPa壓力油缸推動進行擠壓、分離,液固分離液相通過2mm分離通道進入并充滿上模腔,持續(xù)保壓15min。最終制備尺寸為50mm×40mm×3mm的散熱基板,結果如圖3所示。采用激光切割機和金剛石砂輪對復合材料進行機械加工。采用德國蔡司EVO-18型掃描電鏡(SEM)觀察金剛石顆粒表面及三點彎曲斷口形貌。采用日本電子JXA-8230型電子探針(EMPA)能譜線掃描測定Al、圖2液固分離法示意圖Fig.2SchematicdiagramofdieofLSS(a)andseparationchannel(b):1—Resistancewire;2—CavityofupperdieChamber;3—Liquidofseparateout;4—Separationchannel;5—Coldpressblank;6—Downpatternplate;7—Ejectorpin圖3金剛石/鋁復合材料散熱基板照片F(xiàn)ig.3Photooffabricateddiamond/AlcompositeinapplicationofheatdissipationpreparedbyLSSprocessC、Cu元素分布。采用日本理學D/MAX-RB型旋轉陽極衍射儀(XRD)進行物相分析,采用Cu靶,工作電壓40kV,工作電流150mA。采用中國群隆GH-120E型密度儀測量復合材料密度(ρ)。采用德國耐馳LFA427型激光散射熱導儀測定復合材料室溫熱擴散系數(shù)(α),試樣尺寸為直徑12.7mm×3mm。根據(jù)理論模型計算復合材料定壓比熱容(cp)。復合材料的熱導率(λ)
【參考文獻】:
期刊論文
[1]電子封裝用金屬基復合材料的研究進展[J]. 曾婧,彭超群,王日初,王小鋒. 中國有色金屬學報. 2015(12)
[2]金剛石混雜碳化硅/鋁復合材料的組織與熱物理性能(英文)[J]. 郭宏,韓媛媛,張習敏,賈成廠,徐駿. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2015(01)
[3]放電等離子燒結法制備Cu/金剛石復合材料的性能與顯微組織(英文)[J]. 陶靜梅,朱心昆,田維維,楊鵬,楊浩. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2014(10)
[4]電子封裝用diamond/Al復合材料研究進展[J]. 馬如龍,彭超群,王日初,張純,解立川. 中國有色金屬學報. 2014(03)
[5]液固分離和噴射沉積制備Al-45%Si合金的組織及性能(英文)[J]. 李艷霞,劉俊友,王文韶,劉國權. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2013(04)
[6]鍍層厚度對鍍鈦金剛石/鋁復合材料熱導率的影響[J]. 陳代剛,于家康,于威,袁曼. 中國有色金屬學報. 2013(03)
[7]半固態(tài)觸變成形制備高硅鋁基電子封裝盒體的組織與性能(英文)[J]. 賈琪瑾,劉俊友,李艷霞,王文韶. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2013(01)
[8]鍍TiC金剛石/鋁復合材料的界面及熱膨脹性能[J]. 王新宇,于家康,朱曉敏. 中國有色金屬學報. 2012(06)
[9]Effect of thermal-cooling cycle treatment on thermal expansion behavior of particulate reinforced aluminum matrix composites[J]. 陳國欽,修子揚,楊文澍,姜龍濤,武高輝. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2010(11)
[10]電子封裝陶瓷基片材料的研究進展[J]. 李婷婷,彭超群,王日初,王小鋒,劉兵. 中國有色金屬學報. 2010(07)
本文編號:3136976
【文章來源】:中國有色金屬學報. 2017,27(09)北大核心EICSCD
【文章頁數(shù)】:7 頁
【部分圖文】:
金剛石顆粒的SEM像
中國有色金屬學報2017年9月1856圖1金剛石顆粒的SEM像Fig.1SEMimagesofdiamond:(a)Uncoateddiamond;(b)Cu-coateddiamond勻的不光滑顆粒狀物質包裹,顆粒物填補金剛石了表面的細微裂紋等缺陷,鍍層在金剛石顆粒表面附著較好。1.2實驗方法圖2(a)所示為液固分離模具系統(tǒng)結構圖。該系統(tǒng)具有液固分離通道、液相定量控制、定向凝固關鍵結構。分離通道是開有2mm縫隙的過濾擋板,如圖2(b)所示。通過確定縫隙尺寸來控制鋁液及金剛石顆粒的流動。在觸變成形過程中,液固分離通道可以將液態(tài)鋁定向擠出,并阻止金剛石顆粒通過。分離出液相通過分離通道進入并充滿上模腔,通過設計上模腔體積可以制備不同體積分數(shù)的金剛石/鋁復合材料。40%(體積分數(shù))金剛石/鋁復合材料的制備方法如下:1)將20%單晶金剛石顆粒與純鋁粉機械混合1h,在500MPa壓力,保壓1min,制成冷壓坯料;2)將冷壓坯料放置液固分離腔加熱至683℃,保溫40min,使坯料處于半固態(tài)狀態(tài);3)半固態(tài)漿料在50MPa壓力油缸推動進行擠壓、分離,液固分離液相通過2mm分離通道進入并充滿上模腔,持續(xù)保壓15min。最終制備尺寸為50mm×40mm×3mm的散熱基板,結果如圖3所示。采用激光切割機和金剛石砂輪對復合材料進行機械加工。采用德國蔡司EVO-18型掃描電鏡(SEM)觀察金剛石顆粒表面及三點彎曲斷口形貌。采用日本電子JXA-8230型電子探針(EMPA)能譜線掃描測定Al、圖2液固分離法示意圖Fig.2SchematicdiagramofdieofLSS(a)andseparationchannel(b):1—Resistancewire;2—CavityofupperdieChamber;3—Liquidofseparateout;4—Separationchannel;5—Coldpressblank;6—Downpatternplate;7—Ejectorpin圖3金剛石/鋁復合材料散熱基板照片F(xiàn)ig.3Photooffabricateddiamond/Alcompositeinapp
擠出,并阻止金剛石顆粒通過。分離出液相通過分離通道進入并充滿上模腔,通過設計上模腔體積可以制備不同體積分數(shù)的金剛石/鋁復合材料。40%(體積分數(shù))金剛石/鋁復合材料的制備方法如下:1)將20%單晶金剛石顆粒與純鋁粉機械混合1h,在500MPa壓力,保壓1min,制成冷壓坯料;2)將冷壓坯料放置液固分離腔加熱至683℃,保溫40min,使坯料處于半固態(tài)狀態(tài);3)半固態(tài)漿料在50MPa壓力油缸推動進行擠壓、分離,液固分離液相通過2mm分離通道進入并充滿上模腔,持續(xù)保壓15min。最終制備尺寸為50mm×40mm×3mm的散熱基板,結果如圖3所示。采用激光切割機和金剛石砂輪對復合材料進行機械加工。采用德國蔡司EVO-18型掃描電鏡(SEM)觀察金剛石顆粒表面及三點彎曲斷口形貌。采用日本電子JXA-8230型電子探針(EMPA)能譜線掃描測定Al、圖2液固分離法示意圖Fig.2SchematicdiagramofdieofLSS(a)andseparationchannel(b):1—Resistancewire;2—CavityofupperdieChamber;3—Liquidofseparateout;4—Separationchannel;5—Coldpressblank;6—Downpatternplate;7—Ejectorpin圖3金剛石/鋁復合材料散熱基板照片F(xiàn)ig.3Photooffabricateddiamond/AlcompositeinapplicationofheatdissipationpreparedbyLSSprocessC、Cu元素分布。采用日本理學D/MAX-RB型旋轉陽極衍射儀(XRD)進行物相分析,采用Cu靶,工作電壓40kV,工作電流150mA。采用中國群隆GH-120E型密度儀測量復合材料密度(ρ)。采用德國耐馳LFA427型激光散射熱導儀測定復合材料室溫熱擴散系數(shù)(α),試樣尺寸為直徑12.7mm×3mm。根據(jù)理論模型計算復合材料定壓比熱容(cp)。復合材料的熱導率(λ)
【參考文獻】:
期刊論文
[1]電子封裝用金屬基復合材料的研究進展[J]. 曾婧,彭超群,王日初,王小鋒. 中國有色金屬學報. 2015(12)
[2]金剛石混雜碳化硅/鋁復合材料的組織與熱物理性能(英文)[J]. 郭宏,韓媛媛,張習敏,賈成廠,徐駿. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2015(01)
[3]放電等離子燒結法制備Cu/金剛石復合材料的性能與顯微組織(英文)[J]. 陶靜梅,朱心昆,田維維,楊鵬,楊浩. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2014(10)
[4]電子封裝用diamond/Al復合材料研究進展[J]. 馬如龍,彭超群,王日初,張純,解立川. 中國有色金屬學報. 2014(03)
[5]液固分離和噴射沉積制備Al-45%Si合金的組織及性能(英文)[J]. 李艷霞,劉俊友,王文韶,劉國權. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2013(04)
[6]鍍層厚度對鍍鈦金剛石/鋁復合材料熱導率的影響[J]. 陳代剛,于家康,于威,袁曼. 中國有色金屬學報. 2013(03)
[7]半固態(tài)觸變成形制備高硅鋁基電子封裝盒體的組織與性能(英文)[J]. 賈琪瑾,劉俊友,李艷霞,王文韶. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2013(01)
[8]鍍TiC金剛石/鋁復合材料的界面及熱膨脹性能[J]. 王新宇,于家康,朱曉敏. 中國有色金屬學報. 2012(06)
[9]Effect of thermal-cooling cycle treatment on thermal expansion behavior of particulate reinforced aluminum matrix composites[J]. 陳國欽,修子揚,楊文澍,姜龍濤,武高輝. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2010(11)
[10]電子封裝陶瓷基片材料的研究進展[J]. 李婷婷,彭超群,王日初,王小鋒,劉兵. 中國有色金屬學報. 2010(07)
本文編號:3136976
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