石墨-銅基復(fù)合材料是一類廣泛使用的電接觸材料,隨著科技的不斷發(fā)展,對電接觸材料的性能要求也越來越高。因此,發(fā)展高性能的石墨-銅基復(fù)合材料是銅基復(fù)合材料領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一。本文采用粉末冶金法制備石墨-銅基復(fù)合材料,系統(tǒng)研究了三種石墨類型（普通鱗片石墨、膠體石墨和鍍銅石墨）及其添加量對目標(biāo)石墨-銅基復(fù)合材料顯微組織、體積密度、電阻率、硬度、抗彎強(qiáng)度以及摩擦磨損性能的影響規(guī)律及其機(jī)理。主要研究結(jié)果如下:隨著石墨添加量的增大,三種石墨-銅基復(fù)合材料中的銅基體相由連續(xù)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)向孤立的塊狀結(jié)構(gòu),密度均不同程度的減小,電阻率變大,硬度和抗彎強(qiáng)度下降。相同石墨添加量的條件下,石墨表面的鍍銅改性改善了石墨-銅之間的浸潤性和界面結(jié)合,促進(jìn)了燒結(jié)過程中銅基體相形成連續(xù)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),因此鍍銅石墨-銅基復(fù)合材料的電阻率最低,硬度和抗彎強(qiáng)度最高;膠體石墨對銅基體的割裂作用最明顯,因此膠體石墨-銅基復(fù)合材料的電阻率最高,硬度和抗彎強(qiáng)度最低;石墨添加量為15wt.%時,普通石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅石墨-銅基復(fù)合材料的電阻率、硬度和抗彎強(qiáng)度均可達(dá)到實(shí)用電刷的性能要求,然而膠體石墨-銅基復(fù)合材料的力學(xué)性能無法滿足使用要... 

【文章來源】：合肥工業(yè)大學(xué)安徽省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：79 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

石墨晶體結(jié)構(gòu)示意圖

1.2 六方氮化硼晶體結(jié)構(gòu)示意圖 1.2 Schematic diagram of h-BN st料的分類固體自潤滑復(fù)合材料分為金屬復(fù)合材料材料因具有質(zhì)輕、摩擦系數(shù)低材料領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。通常采用PEEK）、尼龍（PA）、聚甲醛（合材料性質(zhì)優(yōu)異和化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的特應(yīng)用前景廣闊。常用的陶瓷基體研究仍處于起步階段，離實(shí)際

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本文編號：3129019