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C f /Al復(fù)合材料與TiAl合金自蔓延連接工藝及機(jī)理研究

發(fā)布時間:2021-04-07 17:29
  Cf/Al復(fù)合材料具有低密度、高比強(qiáng)度和比剛度、潮濕和輻射環(huán)境下優(yōu)異的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,已成功應(yīng)用于衛(wèi)星波導(dǎo)管和天線支架、飛機(jī)蒙皮等部件。TiAl合金是一種輕質(zhì)高強(qiáng)的材料,具有良好的高溫抗氧化和抗蠕變性能。二者作為應(yīng)用前景廣泛的航空航天材料,它們之間的連接有助于制備復(fù)合構(gòu)件,取長補(bǔ)短、拓寬應(yīng)用范圍,因此具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。由于Cf/Al復(fù)合材料與TiAl合金間巨大的物理化學(xué)性能差異,以及Cf/Al復(fù)合材料對溫度的敏感性,常規(guī)的焊接方法很難獲得令人滿意的連接效果。本文采用自蔓延高溫合成連接的方法對二者進(jìn)行了連接,利用理論和試驗(yàn)相結(jié)合的方法優(yōu)選中間層放熱體系;通過對中間層成分進(jìn)行優(yōu)化和設(shè)計復(fù)合中間層的方式來實(shí)現(xiàn)對界面反應(yīng)和接頭組織的控制、提高接頭塑性變形能力,從而實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度連接;诜忾]系統(tǒng)的原理,本文對主要的三類放熱體系(鋁熱反應(yīng)、合金化反應(yīng)、陶瓷相合成反應(yīng))的絕熱溫度進(jìn)行了計算。根據(jù)自蔓延連接放熱中間層的基本原則,以Al-CuO、Al-Fe2O3、Ni-Al、Ti-Al-B體系作為代... 

【文章來源】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】:151 頁

【學(xué)位級別】:博士

【部分圖文】:

C f /Al復(fù)合材料與TiAl合金自蔓延連接工藝及機(jī)理研究


Cf/Al復(fù)合材料的應(yīng)用領(lǐng)域[19]

纖維增強(qiáng)體,分布方式


設(shè)纖維與基體的應(yīng)變相同,及c=f=m,則有:Ec=EfVf+EmVm(1-1)c=fVf+mVm(1-2)Vf+Vm=1 (1-3)式中 Ec、c——分別為復(fù)合材料的彈性模量及強(qiáng)度;Ef、f、Vf——分別為纖維的彈性模量、強(qiáng)度和體積分?jǐn)?shù);Em、m、Vm——分別為基體的彈性模量、強(qiáng)度和體積分?jǐn)?shù)。當(dāng)增強(qiáng)纖維的體積分?jǐn)?shù)一定時,纖維增強(qiáng)復(fù)合材料性能受到纖維在基體中的排列方式,結(jié)合強(qiáng)度以及纖維與基體的性質(zhì)等的影響[21]。(1) 纖維排列方式 在制作材料時,纖維的布置可能有以下三種方式,如圖 1-2 所示。從力學(xué)觀點(diǎn)來看,纖維平行排列是最好的,可以使纖維與主負(fù)荷軸一致,這時的纖維全部截面承受負(fù)荷,使纖維得到充分利用。但當(dāng)有些部件受力復(fù)雜時,纖維取向需要根據(jù)其受應(yīng)力進(jìn)行調(diào)整。雜亂取向是最不希望的,這樣既不能充分發(fā)揮所有纖維的作用,而且還有可能使纖維成為缺陷,降低材料性能。

高溫強(qiáng)度,硼纖維,碳纖維,晶須


高溫強(qiáng)度(1. Al2O3晶須;2. 碳纖維;3. 鎢纖維;4. SiC 纖6. 玻璃纖維)[21]temperature strength of fiber (1. Al2O3whisker; 2. Carbon fibfiber;4. SiC fiber;5. B fiber;6. Glass fiber)強(qiáng)纖維有陶瓷纖維(Al2O3[23]、BeO[24]、SiC[25,26]、27]、Mo[28]、Ta[29]等)及其合金纖維[30]、碳纖維[31]、密度小、彈性模量高、強(qiáng)度高,但其塑性差,與基體;難熔金屬及其合金纖維雖然制作較為容易,塑性發(fā)生反應(yīng)。圖 1-3 為一些纖維的高溫性能,從圖中最好,提高溫度對其強(qiáng)度影響較小,而且其具有較,是理想的增強(qiáng)纖維。維增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料纖維增強(qiáng)復(fù)合材料中,碳纖維增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料(C起了人們的廣泛興趣。Cf/Al 復(fù)合材料大致有以下

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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[8]一種輕質(zhì)高強(qiáng)碳纖維增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料[J]. 張?jiān)弃Q,武高輝.  科技咨詢導(dǎo)報. 2007(14)
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博士論文
[1]微焊點(diǎn)SAC/Cu塑性與蠕變性能研究[D]. 楊淼森.哈爾濱理工大學(xué) 2015
[2]TiAl金屬間化合物電子束焊接接頭組織及防裂紋工藝研究[D]. 陳國慶.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2007
[3]SiCp/2024Al鋁基復(fù)合材料的焊接[D]. 馮濤.上海交通大學(xué) 2007
[4]TiAl與TiC金屬陶瓷自蔓延反應(yīng)輔助擴(kuò)散連接機(jī)理研究[D]. 曹健.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2007



本文編號:3123885

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