本文以SiCp/Al復(fù)合材料為研究對(duì)象,對(duì)碳化硅顆粒進(jìn)行顆粒預(yù)處理（400℃加熱保溫6h酸洗、1100℃高溫氧化2h、氧化6h和氧化10h）和基體材料合金化（添加Mg、Si）,采用陶瓷模具無(wú)壓滲透法制SiCp/Al復(fù)合材料,并研究SiCp/Al復(fù)合材料的耐蝕性。利用X射線衍射儀和掃描電子顯微鏡對(duì)預(yù)處理顆粒進(jìn)行物相和形貌分析;并利用金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡對(duì)SiCp/Al材料顯微結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察,采用電化學(xué)提取方法觀察界面相形貌,利用透射電鏡研究復(fù)合材料界面特征;通過(guò)電化學(xué)檢測(cè)和腐蝕失重實(shí)驗(yàn)評(píng)價(jià)經(jīng)不同顆粒預(yù)處理工藝的SiCp/Al復(fù)合材料的耐蝕性,并依據(jù)形貌觀察和掃描開(kāi)爾文探針測(cè)試研究了SiCp/Al復(fù)合材料的腐蝕行為。研究結(jié)果表明,不同預(yù)處理工藝可改變顆粒表面形貌和物相組成,以不同預(yù)處理后顆粒為增強(qiáng)體制備出的SiCp/Al復(fù)合材料具有不同的界面特征,高溫氧化可阻礙界面反應(yīng)發(fā)生,抑制Al4C3相的生成,其中由經(jīng)1100℃高溫氧化后顆粒制備的SiCp/Al復(fù)合材料明顯阻止了Al4C3相的生成。通過(guò)電化學(xué)提取試驗(yàn)發(fā)現(xiàn),界面相不均勻分布于界面處,且各個(gè)界面相具有獨(dú)特形貌;通過(guò)透射電鏡檢測(cè)發(fā)現(xiàn)由無(wú)... 

【文章來(lái)源】：南昌航空大學(xué)江西省

【文章頁(yè)數(shù)】：81 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 SiCp/Al復(fù)合材料發(fā)展概況
    1.3 SiCp/Al復(fù)合材料界面研究現(xiàn)狀
        1.3.1 SiCp/Al復(fù)合材料界面結(jié)合形式
        1.3.2 SiCp/Al復(fù)合材料制備方法對(duì)界面影響
        1.3.3 SiC顆粒表面處理對(duì)復(fù)合材料界面的影響
        1.3.4 基體合金化對(duì)復(fù)合材料界面的影響
    1.4 SiCp/Al復(fù)合材料耐蝕性研究
        1.4.1 SiCp/Al復(fù)合材料腐蝕行為
        1.4.2 SiCp/Al復(fù)合材料耐蝕性影響因素
    1.5 選題依據(jù)及意義
    1.6 研究?jī)?nèi)容
第二章 試驗(yàn)內(nèi)容及方法
    2.1 試驗(yàn)原料及設(shè)備
    2.2 SiCp/Al復(fù)合材料的制備
        2.2.1 SiC顆粒表面預(yù)處理
        2.2.2 復(fù)合材料制備
    2.3 預(yù)處理粉體分析
    2.4 復(fù)合材料金相分析
    2.5 復(fù)合材料界面相分析
        2.5.1 電化學(xué)提取試驗(yàn)
        2.5.2 透射電鏡試樣制備
    2.6 化學(xué)浸泡試驗(yàn)
        2.6.1 失重測(cè)試
        2.6.2 腐蝕形貌觀察
    2.7 電化學(xué)測(cè)試
    2.8 掃描開(kāi)爾文測(cè)試
第三章 SiCp/Al復(fù)合材料界面研究
    3.1 碳化硅顆粒預(yù)處理研究
    3.2 SiCp/Al復(fù)合材料組織觀察
    3.3 SiCp/Al復(fù)合材料物相分析
    3.4 SiCp/Al復(fù)合材料界面研究
        3.4.1 電化學(xué)提取SiC顆粒X射線衍射分析
        3.4.2 電化學(xué)提取顆粒表面形貌
    3.5 SiCp/Al復(fù)合材料界面結(jié)構(gòu)分析
    3.6 本章小結(jié)
第四章 顆粒預(yù)處理對(duì)SiCp/Al復(fù)合材料耐蝕性的影響
    4.1 不同顆粒預(yù)處理對(duì)SiC/Al復(fù)合材料耐蝕性的影響
        4.1.1 腐蝕形貌
        4.1.2 動(dòng)電位極化曲線
        4.1.3 循環(huán)伏安法
        4.1.4 交流阻抗
        4.1.5 腐蝕失重
    4.2 本章小結(jié)
第五章 基體合金化對(duì)SiCp/Al復(fù)合材料耐蝕性影響
    5.1 基體中Mg含量對(duì)SiCp/Al復(fù)合材料耐蝕性的影響
    5.2 基體Si含量對(duì)SiCp/Al復(fù)合材料耐蝕性的影響
    5.3 熱處理工藝對(duì)SiC/Al復(fù)合材料耐蝕性的影響
    5.4 本章小結(jié)
第六章 SiCp/Al復(fù)合材料腐蝕行為研究
    6.1 SiCp/Al復(fù)合材料和基體材料的極化現(xiàn)象
    6.2 氯離子的影響
    6.3 SiCp/Al復(fù)合材料腐蝕形貌及腐蝕產(chǎn)物分析
    6.4 SiCp/Al復(fù)合材料的點(diǎn)蝕
    6.5 SiCp/Al復(fù)合材料不同腐蝕時(shí)間的交流阻抗
    6.6 Kelvin探針測(cè)試
    6.7 本章小結(jié)
第七章 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士期間發(fā)表的論文及專(zhuān)利
參加的科研項(xiàng)目
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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