以硅渣和玻璃粉為原料,采用粉體直接燒結(jié)法制備多孔材料,研究了燒結(jié)溫度（700～900℃）、燒結(jié)時(shí)間（15～120min）和升溫速率(10～100℃·min^-1)對多孔材料表觀密度、氣孔率、物相組成、抗壓強(qiáng)度的影響。結(jié)果表明:氣孔結(jié)構(gòu)均勻性隨燒結(jié)溫度的升高而降低;表觀密度隨燒結(jié)溫度的升高先減小后增大,隨保溫時(shí)間的延長而增大,隨升溫速率的增大而減小,氣孔率的變化趨勢與表觀密度的相反;多孔材料的主要物相為玻璃相和硅、SiC、SiO₂、Ca₂Al₂SiO₇等結(jié)晶相,且結(jié)晶度隨燒結(jié)溫度的升高而降低;抗壓強(qiáng)度隨燒結(jié)溫度的升高呈先增大后減小的趨勢;當(dāng)燒結(jié)溫度為750℃,升溫速率為30℃·min^-1,燒結(jié)時(shí)間為30 min時(shí),多孔材料的主晶相為硅和Ca₂Al₂SiO₇,抗壓強(qiáng)度最大（1.60MPa）,表觀密度為0.43g·cm^-3,氣孔率為80%。 

【文章來源】：機(jī)械工程材料. 2020,44(03)北大核心

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

硅渣的XRD譜與SEM形貌

不同溫度燒結(jié)得到多孔材料的外觀（升溫速率30℃·min-1，燒結(jié)時(shí)間30min)

多孔材料中氣孔的平均孔徑隨燒結(jié)溫度的變化曲線（升溫速率30℃·min-1，燒結(jié)時(shí)間30min)

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：3083457