聚芳醚腈作為一類新型的高性能熱塑性特種高分子材料,由于其具有芳鏈節(jié)的線性芳香族使其表現(xiàn)出高的熱穩(wěn)定性、優(yōu)異的力學(xué)性能、熱氧穩(wěn)定性及抗輻射性能,使其成為一類結(jié)構(gòu)材料、電子材料和電子元件應(yīng)用于航天航空、電子、通信等成為可能。近年來,高介電常數(shù)的聚合物基復(fù)合材料在電子工業(yè)領(lǐng)域中越來越受到關(guān)注。進(jìn)而將低成本合成技術(shù)和加工流動(dòng)性能好的聚芳醚腈作為復(fù)合材料基體樹脂的研究就孕育而生。因此本文將采用最普遍的方式即介電填料填充聚合物來制備高介電常數(shù)的高分子復(fù)合材料。本論文的主要研究?jī)?nèi)容與結(jié)果如下:1.通過高溫?zé)崽幚碇苽淞烁唠妼?dǎo)率CuPc聚合物。并對(duì)CuPc聚合物進(jìn)行了FTIR、SEM及電導(dǎo)率表征測(cè)試,在700oC時(shí),特征吸收峰變成了一個(gè)大的饅頭峰,此時(shí)樣品發(fā)生脫氫產(chǎn)生大量自由電子而保持了酞菁結(jié)構(gòu),因此電導(dǎo)率有很大提高,并且長(zhǎng)徑比很小。2.將制備得到的不同熱處理溫度的CuPc聚合物填充到PEN樹脂。制備的CuPc聚合物/PEN復(fù)合材料,通過形貌、熱學(xué)、力學(xué)、介電性能研究發(fā)現(xiàn)不同熱處理CuPc聚合物在PEN樹脂基體中有很好的分散,此外,復(fù)合材料具有很好的熱穩(wěn)定性能和力學(xué)性能,介電性能也有較大提升。隨后在不同... 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：70 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

酞菁銅齊聚物的分子結(jié)構(gòu)圖

電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文離域效應(yīng)，如同半導(dǎo)體材料的內(nèi)部和絕緣層在邊界處組成內(nèi)部邊界同，所以 CuPc 顯示出很高介電常數(shù)。此外由于 CuPc 的共軛 π 鍵電于位移出現(xiàn)游移極化從而有著高介電常數(shù)。CuPc 也有著固有的缺點(diǎn)使得CuPc介電損耗較高[17]。由于CuPc分子間范德華力作用很弱，使低彈性模量導(dǎo)致 CuPc 不易于加工。由于高分子基體的表面包覆作用層，又可減小填料介電損耗。因此，高分子復(fù)合材料具有和聚合物彈性模量，并保持基體的柔性。此外，酞菁銅在催化劑存在的條件菁銅齊聚物[18]。其結(jié)構(gòu)如下圖

1.3.4 新型聚合物基介電材料1.3.4.1 陶瓷-導(dǎo)體-聚合物三組分復(fù)合材料陶瓷/聚合物復(fù)合材料往往展現(xiàn)出弱的頻率-介電常數(shù)以及溫度-介電常數(shù)依賴性。但是加入太多的陶瓷填料往往會(huì)以犧牲復(fù)合材料的力學(xué)性能為條件，并且對(duì)介電常數(shù)的提高也不太明顯。導(dǎo)電填料/聚合物復(fù)合材料往往呈現(xiàn)出低的滲濾閾值，然而在滲濾閾值附近，雖然介電常數(shù)的提高非常明顯但是介電損耗也非常大。陶瓷-導(dǎo)體-聚合物三組分復(fù)合材料進(jìn)入人們的視野。這種含有陶瓷，導(dǎo)電填料，聚合物的三元復(fù)合材料由于其具有優(yōu)異的介電性能及其他性能而成為了高介電常數(shù)低介電損耗復(fù)合材料的絕佳候選者。Liu 小組[47]于 2013 開發(fā)了一種新穎的陶瓷二氧化鈦(TiO2)，多壁碳納米管導(dǎo)體(MWCNTs)以及聚芳醚腈(PEN)三組分復(fù)合薄膜，通過溶液流延成膜法以及超聲波分散技術(shù)制備而成。以看出，純聚芳醚腈薄膜對(duì)頻率的依賴性比較小，當(dāng)填料的含量增加時(shí)，復(fù)合薄膜對(duì)頻率的依賴性增大了一些，這可能是 MWCNT 含量增大了的原因。有趣的是，我們?cè)谠撊M分復(fù)合薄膜中發(fā)現(xiàn)了協(xié)同增強(qiáng)作用。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]聚芳醚腈連續(xù)纖維增強(qiáng)復(fù)合材料制備與性能研究[J]. 溫漢東,鐘家春,楊建,劉孝波.  塑料工業(yè). 2011(08)
[2]碳納米管/聚酰亞胺納米復(fù)合材料的制備及動(dòng)態(tài)力學(xué)性能和介電性能[J]. 賀國(guó)文,謝玲,譚凱元,李衡峰.  中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2011(05)
[3]聚芳醚腈砜的合成與介電性能[J]. 楊建,鐘家春,劉孝波.  塑料工業(yè). 2010(12)
[4]熱處理對(duì)聚芳醚腈/改性石墨復(fù)合材料性能的影響[J]. 詹迎青,孟凡彬,雷雅杰,鐘家春,趙睿,劉孝波.  塑料工業(yè). 2010(09)
[5]聚苯硫醚對(duì)聚芳醚腈的增塑、增韌作用與性能研究[J]. 鐘家春,詹迎青,劉孝波.  工程塑料應(yīng)用. 2009(12)
[6]熱處理對(duì)聚芳醚腈/玻璃纖維復(fù)合材料性能的影響[J]. 鐘家春,孟凡斌,劉孝波.  工程塑料應(yīng)用. 2009(10)
[7]碳納米管填充的高介電常數(shù)聚合物基復(fù)合電介質(zhì)材料[J]. 王嵐,黨智敏.  電工技術(shù)學(xué)報(bào). 2006(04)
[8]碳納米管填充聚合物復(fù)合材料的介電性能研究[J]. 黨智敏,王嵐.  功能材料信息. 2005(04)
[9]PVDF/PZT/CB高分子復(fù)合材料的介電耗能機(jī)制[J]. 張慧萍,晏雄,董躍清.  高分子材料科學(xué)與工程. 2004(02)
[10]酞菁銅的性能和應(yīng)用研究進(jìn)展[J]. 何智兵,黃勇剛,張溪文,趙高凌,杜丕一,韓高榮.  材料導(dǎo)報(bào). 2000(10)

博士論文
[1]幾種酞菁的合成、性質(zhì)及其近紅外發(fā)光器件研究[D]. 何為.大連理工大學(xué) 2008
[2]可控交聯(lián)聚醚醚酮的分子設(shè)計(jì)與性能研究[D]. 劉新才.吉林大學(xué) 2004



本文編號(hào)：3080106