本文將SiC-Al熱壓預制塊采用重熔稀釋的方法制備Si C增強的YL117復合材料,對其微觀組織、力學性能和磨損性能進行了研究。將Si C和Al通過高能球磨制得混合均勻的粉末,然后熱壓制得預制塊。熔煉過程中將熱壓預制塊加入YL117熔體底部重熔稀釋,然后降溫到半固態(tài)溫度,采用攪拌鑄造的方法制備SiC/YL117復合材料。隨后選取綜合性能表現(xiàn)較好的復合材料進行T6熱處理,討論分析熱處理工藝,確定優(yōu)化的固溶和時效制度,并對熱處理后復合材料的組織和力學性能的變化進行討論。研究結果表明:采用半固態(tài)攪拌鑄造結合熱壓預制塊的重熔稀釋可以制備出Si C彌散分布的YL117基復合材料,但是當體積分數(shù)為5.5%時,SiC顆粒出現(xiàn)團聚的現(xiàn)象。在未出現(xiàn)團聚前,基體合金的晶粒得到細化,初晶硅尺寸逐漸減小直至消失,共晶硅枝晶臂減小,θ-Al2Cu相由花紋狀變?yōu)辄c狀,彌散分布。隨著SiC體積分數(shù)的增加,復合材料的顯微硬度、拉伸強度和伸長率呈現(xiàn)出先增后減的趨勢,峰值比基體合金分別提高21.7%,23.1%,120.4%,YL117基體合金斷裂方式為解理斷裂,表現(xiàn)出穿晶斷裂特征,SiC/YL117復合材料的斷裂方式為... 

【文章來源】：太原理工大學山西省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：77 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 鋁基復合材料研究現(xiàn)狀
        1.1.1 顆粒增強鋁基復合材料性能
        1.1.2 顆粒增強鋁基復合材料的增強體
        1.1.3 顆粒增強鋁基復合材料的制備技術
        1.1.4 顆粒增強鋁基復合材料的應用
    1.2 鋁基復合材料熱處理工藝
        1.2.1 固溶工藝處理
        1.2.2 時效工藝處理
    1.3 存在的問題及研究的內容和意義
        1.3.1 存在的問題
        1.3.2 研究的內容和意義
第二章 SiC/YL117復合材料的制備及實驗方法
    2.1 實驗原材料與設備
        2.1.1 基體合金選擇
        2.1.2 混合粉末材料及設備
        2.1.3 熔煉用材料及設備
    2.2 SiC/YL117復合材料的制備
        2.2.1 混合粉末及熱壓預制塊的制備
        2.2.2 SiC/YL117復合材料中SiC體積分數(shù)的確定
        2.2.3 SiC/YL117基復合材料制備工藝
        2.2.4 SiC/YL117基復合材料熱處理制度的確定
    2.3 復合材料的研究分析方法
        2.3.1 顯微組織表征
        2.3.2 力學性能檢測
        2.3.3 摩擦磨損性能檢測
    2.4 技術路線
第三章 SiC含量對SiC/YL117復合材料顯微組織及力學性能的影響
    3.1 SiC含量對SiC/YL117復合材料顯微組織的影響
    3.2 SiC含量對SiC/YL117復合材料力學性能影響
        3.2.1 SiC/YL117復合材料的顯微硬度
        3.2.2 SiC/YL117復合材料的拉伸性能
        3.2.3 SiC/YL117復合材料斷口形貌分析
    3.3 小結
第四章 SiC含量對SiC/YL117復合材料摩擦磨損行為的影響
    4.1 SiC含量對SiC/YL117磨損率和摩擦系數(shù)的影響
    4.2 SiC/YL117復合材料磨損形貌及磨損機理分析
    4.3 小結
第五章 熱處理工藝對SiC/YL117復合材料顯微組織和力學性能的影響
    5.1 固溶工藝
        5.1.1 過燒溫度的測定
        5.1.2 固溶工藝的確定
    5.2 時效工藝
        5.2.1 時效溫度的確定
        5.2.2 時效時間的確定
    5.3 熱處理對SiC/YL117復合材料顯微組織的影響
        5.3.1 光學顯微組織分析
        5.3.2 XRD組織分析
    5.4 熱處理對SiC/YL117復合材料力學性能的影響
        5.4.1 SiC/YL117復合材料力學性能測試
        5.4.2 SiC/YL117復合材料斷口形貌分析
    5.5 小結
第六章 結論和展望
    6.1 結論
    6.2 展望
參考文獻
致謝
攻讀碩士學位期間發(fā)表的論文


【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3068556