形狀記憶聚合物（SMP）是一類可以保持暫時(shí)形狀,并在外界刺激下回復(fù)到初始形狀的聚合物,具有密度小、成本低、變形大、生物相容性好等優(yōu)點(diǎn),因而近年來引起了智能材料科學(xué)家們的強(qiáng)烈興趣。與其它類型的SMP相比,環(huán)氧基SMP（ESMP）擁有較高的力學(xué)強(qiáng)度、較強(qiáng)的環(huán)境耐久性和較低的合成成本,因而在航空航天等領(lǐng)域具有巨大的潛在應(yīng)用價(jià)值。然而,ESMP的力學(xué)強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性、驅(qū)動(dòng)方式等性能指標(biāo)并不能滿足其在航空航天等領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用要求。為了增強(qiáng)ESMP的力學(xué)強(qiáng)度、提高其熱穩(wěn)定性、拓展其驅(qū)動(dòng)方式,本論文選擇幾種結(jié)構(gòu)不同的碳納米材料作為增強(qiáng)相或功能相,添加到ESMP基體中合成納米復(fù)合材料,研究所制備納米復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)、力學(xué)和形狀記憶等性能,為ESMP的實(shí)際應(yīng)用提供有價(jià)值的參考。通過剝離氧化石墨（GO）制備熱還原氧化石墨（Tr GO）,并分別通過溶液混合法和三輥混合法制備Tr GO/ESMP納米復(fù)合材料（Tr GO質(zhì)量分?jǐn)?shù)1%）。系統(tǒng)比較了兩種方法合成的Tr GO/ESMP納米復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能、熱穩(wěn)定性和熱驅(qū)動(dòng)形狀記憶等性能。研究了Tr GO的質(zhì)量分?jǐn)?shù)（1%³%）對Tr ... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：161 頁

【學(xué)位級(jí)別】：博士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 課題背景及研究的目的和意義
    1.2 形狀記憶聚合物（SMP）
    1.3 環(huán)氧形狀記憶聚合物（ESMP）及其復(fù)合材料
        1.3.1 ESMP
        1.3.2 ESMP復(fù)合材料
    1.4 微波驅(qū)動(dòng)的SMP復(fù)合材料
    1.5 不同維度的碳納米材料
    1.6 本文的主要研究內(nèi)容
第2章 實(shí)驗(yàn)材料與實(shí)驗(yàn)方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)材料與設(shè)備
    2.2 熱還原氧化石墨（TRGO）與功能化石墨烯（FGSS）的制備
    2.3 CNTS陣列的生長
    2.4 材料結(jié)構(gòu)表征方法
        2.4.1 掃描電子顯微鏡表征（SEM）
        2.4.2 X射線衍射表征（XRD）
        2.4.3 拉曼表征（Raman）
        2.4.4 傅里葉變換紅外光譜表征（FT-IR）
2吸附-脫附表征">        2.4.5 N₂吸附-脫附表征
    2.5 材料熱性能表征方法
    2.6 材料力學(xué)性能表征方法
        2.6.1 拉伸測試
        2.6.2 三點(diǎn)彎曲測試
        2.6.3 動(dòng)態(tài)力學(xué)測試
    2.7 材料形狀記憶性能表征方法
        2.7.1 熱驅(qū)動(dòng)形狀記憶性能表征方法
        2.7.2 微波驅(qū)動(dòng)形狀記憶性能表征方法
第3章 TRGO/ESMP納米復(fù)合材料的形狀記憶與力學(xué)性能研究
    3.1 引言
    3.2 石墨、GO和TRGO的結(jié)構(gòu)表征
    3.3 合成方法對TRGO/ESMP復(fù)合材料結(jié)構(gòu)與性能的影響研究
        3.3.1 TrGO/ESMP復(fù)合材料的合成
        3.3.2 合成方法對TrGO/ESMP復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)的影響研究
        3.3.3 合成方法對TrGO/ESMP復(fù)合材料力學(xué)性能的影響研究
        3.3.4 合成方法對TrGO/ESMP復(fù)合材料形狀記憶性能的影響研究
    3.4 TRGO含量對TRGO/ESMP復(fù)合材料結(jié)構(gòu)與性能的影響研究
        3.4.1 TrGO含量對TrGO/ESMP復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)的影響研究
        3.4.2 TrGO含量對TrGO/ESMP復(fù)合材料力學(xué)性能的影響研究
        3.4.3 TrGO含量對TrGO/ESMP復(fù)合材料熱性能的影響研究
        3.4.4 TrGO含量對TrGO/ESMP復(fù)合材料形狀記憶性能的影響研究
    3.5 本章小結(jié)
第4章 CNTS陣列/ESMP納米復(fù)合材料的微波驅(qū)動(dòng)形狀記憶與力學(xué)性能研究
    4.1 引言
    4.2 CNTS陣列的生長研究
    4.3 CNTS陣列/ESMP納米復(fù)合材料的合成
    4.4 CNTS陣列/ESMP納米復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)表征
    4.5 CNTS陣列/ESMP納米復(fù)合材料的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能研究
    4.6 CNTS陣列/ESMP納米復(fù)合材料的熱性能研究
    4.7 CNTS陣列/ESMP納米復(fù)合材料的微觀力學(xué)性能研究
    4.8 CNTS陣列/ESMP納米復(fù)合材料的微波加熱性能研究
    4.9 CNTS陣列/ESMP納米復(fù)合材料微波驅(qū)動(dòng)形狀記憶性能研究
    4.10 本章小結(jié)
第5章 不同維度碳/ESMP納米復(fù)合材料的力學(xué)與微波驅(qū)動(dòng)形狀記憶性能研究
    5.1 引言
    5.2 不同維度碳的結(jié)構(gòu)表征
        5.2.1 微觀形貌表征
        5.2.2 晶體結(jié)構(gòu)表征
        5.2.3 結(jié)構(gòu)缺陷表征
        5.2.4 表面化學(xué)性質(zhì)表征
        5.2.5 比表面積和孔結(jié)構(gòu)表征
    5.3 合成方法對MWCNT-COOH/ESMP復(fù)合材料力學(xué)與微波加熱性能的影響研究
        5.3.1 合成方法對MWCNT-COOH/ESMP復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)的影響研究
        5.3.2 合成方法對MWCNT-COOH/ESMP復(fù)合材料力學(xué)性能的影響研究
        5.3.3 合成方法對MWCNT-COOH/ESMP復(fù)合材料微波加熱性能的影響研究
    5.4 不同維度碳/ESMP納米復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)表征
    5.5 不同維度碳/ESMP納米復(fù)合材料的力學(xué)性能研究
        5.5.1 拉伸性能研究
        5.5.2 三點(diǎn)彎曲性能研究
        5.5.3 動(dòng)態(tài)力學(xué)性能研究
    5.6 不同維度碳/ESMP納米復(fù)合材料的微波加熱性能研究
    5.7 不同碳增強(qiáng)相拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)/ESMP納米復(fù)合材料的微波驅(qū)動(dòng)形狀記憶性能研究
    5.8 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀博士學(xué)位期間發(fā)表的論文及其它成果
致謝
個(gè)人簡歷



本文編號(hào)：3051999