在現(xiàn)代通信技術(shù)和計算機行業(yè)飛速發(fā)展的今天,由于FeSiAl軟磁復(fù)合材料（SMCs）具有高磁導(dǎo)率、高飽和磁化強度,低成本等特點而被廣泛應(yīng)用。本論文采用表面高溫氧化法在FeSiAl表面生長出均勻的、致密的,具有高電阻率的氧化絕緣層,同時,以硝酸鋁作為鋁源,采用溶膠凝膠法制備出了Al₂O₃包覆FeSiAl磁性粉體復(fù)合材料。通過XRD、掃描電鏡和EDS分析了包覆粉末的相組成、表面形貌和元素組成。采用波導(dǎo)法測試了包覆粉體的復(fù)介電常數(shù)和復(fù)磁導(dǎo)率,并通過計算得到了包覆粉體在不同厚度條件下的反射率。研究了FeSiAl軟磁復(fù)合材料的導(dǎo)熱吸波性能。FeSiAl粉末高溫氧化實驗研究表明,高溫氧化后FeSiAl粉末表面平整且沒有裂紋,全部衍射峰均為Fe_3.0Si_0.7Al_0.3相,粉末沒有發(fā)生高溫分解化學反應(yīng),粉末表面氧含量隨氧化溫度的升高而增加。在反應(yīng)初期,是氧分子和金屬原子的離子化過程。鋁和氧氣反應(yīng)優(yōu)先形成一層連續(xù)的外氧化膜,致密的氧化鋁膜層阻止了內(nèi)部FeSiAl粉末的進一步氧化。氧化溫度對FeS... 

【文章來源】： 劉忠慶 蘭州大學

【文章頁數(shù)】：56 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

電磁屏蔽機理示意圖

蘭州大學碩士學位論文FeSiAl軟磁復(fù)合材料的導(dǎo)熱及吸波性能研究5低的熱阻的界面是濕潤填充界面。影響散熱性能的因素主要包括兩個，即導(dǎo)熱材料在單位截面上的熱通量Q，即導(dǎo)熱系數(shù)K，基本關(guān)系表示為[23,24]：Rth=1/k=△T×A/Q1-7式中，ΔT表示沿熱量傳遞方向的溫度差；A表示沿熱量傳遞截面積；Q表示熱通量。界面熱阻定義可參考式（1-8）：RI=Rth+Rc1+Rc21-8圖1-2高硬度TIM表面填充特性圖1-3低硬度TIM表面填充特性其中，Rth表示材料本身的熱阻，這是材料配方?jīng)Q定的；Rc1和Rc2為界面熱阻，是由其壓力大小（圖1、圖2中的箭頭方向為壓力方向）和填充界面的表面潤濕特性決定的，而材料硬度是表面潤濕特性的主要影響因素。圖1-2、1-3顯示的是不同硬度表面填充特性。對比圖1-2和1-3可以看出，硬度越高，越容易獲得較低的界面熱阻。吸收片的界面填充性能與圖1-3相似�？紤]使用環(huán)境和材料硬度對界面熱阻的影響，調(diào)整配方，達到最佳使用效果，從而獲得較低的界面熱阻和整體熱阻。

蘭州大學碩士學位論文FeSiAl軟磁復(fù)合材料的導(dǎo)熱及吸波性能研究5低的熱阻的界面是濕潤填充界面。影響散熱性能的因素主要包括兩個，即導(dǎo)熱材料在單位截面上的熱通量Q，即導(dǎo)熱系數(shù)K，基本關(guān)系表示為[23,24]：Rth=1/k=△T×A/Q1-7式中，ΔT表示沿熱量傳遞方向的溫度差；A表示沿熱量傳遞截面積；Q表示熱通量。界面熱阻定義可參考式（1-8）：RI=Rth+Rc1+Rc21-8圖1-2高硬度TIM表面填充特性圖1-3低硬度TIM表面填充特性其中，Rth表示材料本身的熱阻，這是材料配方?jīng)Q定的；Rc1和Rc2為界面熱阻，是由其壓力大�。▓D1、圖2中的箭頭方向為壓力方向）和填充界面的表面潤濕特性決定的，而材料硬度是表面潤濕特性的主要影響因素。圖1-2、1-3顯示的是不同硬度表面填充特性。對比圖1-2和1-3可以看出，硬度越高，越容易獲得較低的界面熱阻。吸收片的界面填充性能與圖1-3相似。考慮使用環(huán)境和材料硬度對界面熱阻的影響，調(diào)整配方，達到最佳使用效果，從而獲得較低的界面熱阻和整體熱阻。

【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3034242