采用透射電子顯微鏡對(duì)粉末冶金法制備的Y₂O₃/Ag復(fù)合材料的界面微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了深入研究。結(jié)果表明:復(fù)合材料界面結(jié)合緊密且無任何反應(yīng)物。Ag基體的（111）面與Y₂O₃顆粒的（440）晶面保持半共格關(guān)系:Y₂O₃（222）//Ag（111）,Y₂O₃（440）//Ag（111）,界面處基體中可以看到由于晶格錯(cuò)配而產(chǎn)生的刃位錯(cuò),說明基體與增強(qiáng)顆粒晶面間距接近時(shí),基體可以依靠增強(qiáng)顆粒表面結(jié)晶并長大,即增強(qiáng)顆粒作為基體異質(zhì)形核的質(zhì)點(diǎn),并從晶體學(xué)角度對(duì)界面的形成原因進(jìn)行了解釋。由力學(xué)和電學(xué)性能測(cè)試得到復(fù)合材料的強(qiáng)度和電阻率隨Y₂O₃含量的增加而升高。 

【文章來源】：中國稀土學(xué)報(bào). 2016,34(05)北大核心

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1實(shí)驗(yàn)
2結(jié)果與討論
    2.1 Y2O3/Ag復(fù)合材料界面結(jié)構(gòu)的HRTEM研究
    2.2 Y2O3/Ag復(fù)合材料力學(xué)及電學(xué)性能
3結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3032761