連續(xù)切片掃描電子顯微鏡在石墨烯相變復(fù)合材料導(dǎo)熱骨架表征中的初步應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2021-02-09 07:16
連續(xù)切片掃描電子顯微鏡(SBF-SEM)三維重構(gòu)技術(shù)是一種利用計(jì)算機(jī)圖像處理方法獲得材料三維空間結(jié)構(gòu)的表征手段。通過SBF-SEM技術(shù)重構(gòu)了冰偏析誘導(dǎo)自組裝法石墨烯氣凝膠(GA)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)并研究了其對(duì)石墨烯相變復(fù)合材料(GPCM)熱導(dǎo)率的影響。結(jié)果表明:該GA具有沿冰晶生長(zhǎng)方向的取向結(jié)構(gòu),石墨烯片層間隙在50~150μm之間,并且該GA制備的GPCM的熱導(dǎo)率也具有各向異性。為深入研究石墨烯骨架對(duì)GPCM導(dǎo)熱改性機(jī)理提供了理論基礎(chǔ)。
【文章來源】:化工新型材料. 2020,48(09)北大核心
【文章頁(yè)數(shù)】:4 頁(yè)
【部分圖文】:
測(cè)試樣品制備流程圖
AG光學(xué)照片(a)與SEM形貌圖(b)(bar=200μm)
本實(shí)驗(yàn)使用約SBF-SEM主要由掃描電子顯微鏡(SEM,Sigma 300VP型,Zeiss公司)與超薄切片機(jī)(3View 2XP型,Gatan公司)組成,工作原理見圖3。由圖可見,塊的表面位于SEM極靴的正下方,金剛石刀從表面切除一定厚度后對(duì)剛切割的塊面進(jìn)行成像,以獲取背散射和/或二次電子信號(hào)。樣品的切片是通過內(nèi)置在SEM室中的超薄切片機(jī)自動(dòng)連續(xù)完成的,樣品在成像面水平保持不動(dòng),磚石刀則沿著成像面水平完成切割操作,磚石刀每完成一次切割操作,SEM獲取一次樣品塊面信息,同時(shí)樣品臺(tái)按照設(shè)定參數(shù)垂直成像面向上運(yùn)動(dòng)固定距離。與其他3D成像方法不同,SBF-SEM的成像面是樣品被切割后的樣品塊面,而不是切除的切片本身,因此不存在連續(xù)切片中常見的壓縮變形,獲得的原始圖片可以完美對(duì)齊。另外,由于塊面本身是顯微鏡的焦平面,因此不需要矯正聚焦算法,與手動(dòng)技術(shù)(例如連續(xù)切片透射電子顯微鏡成像)相比,從數(shù)千個(gè)圖像中重建大量?jī)?nèi)容將成為一種簡(jiǎn)化的自動(dòng)化過程。
本文編號(hào):3025269
【文章來源】:化工新型材料. 2020,48(09)北大核心
【文章頁(yè)數(shù)】:4 頁(yè)
【部分圖文】:
測(cè)試樣品制備流程圖
AG光學(xué)照片(a)與SEM形貌圖(b)(bar=200μm)
本實(shí)驗(yàn)使用約SBF-SEM主要由掃描電子顯微鏡(SEM,Sigma 300VP型,Zeiss公司)與超薄切片機(jī)(3View 2XP型,Gatan公司)組成,工作原理見圖3。由圖可見,塊的表面位于SEM極靴的正下方,金剛石刀從表面切除一定厚度后對(duì)剛切割的塊面進(jìn)行成像,以獲取背散射和/或二次電子信號(hào)。樣品的切片是通過內(nèi)置在SEM室中的超薄切片機(jī)自動(dòng)連續(xù)完成的,樣品在成像面水平保持不動(dòng),磚石刀則沿著成像面水平完成切割操作,磚石刀每完成一次切割操作,SEM獲取一次樣品塊面信息,同時(shí)樣品臺(tái)按照設(shè)定參數(shù)垂直成像面向上運(yùn)動(dòng)固定距離。與其他3D成像方法不同,SBF-SEM的成像面是樣品被切割后的樣品塊面,而不是切除的切片本身,因此不存在連續(xù)切片中常見的壓縮變形,獲得的原始圖片可以完美對(duì)齊。另外,由于塊面本身是顯微鏡的焦平面,因此不需要矯正聚焦算法,與手動(dòng)技術(shù)(例如連續(xù)切片透射電子顯微鏡成像)相比,從數(shù)千個(gè)圖像中重建大量?jī)?nèi)容將成為一種簡(jiǎn)化的自動(dòng)化過程。
本文編號(hào):3025269
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