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碳包覆納米銅顆粒/硫化硅橡膠導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備及性能

發(fā)布時(shí)間:2021-02-07 05:02
  選用實(shí)驗(yàn)室自制的碳包覆納米銅顆粒(Cu@C)為導(dǎo)熱填料,以α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷為基體,采用機(jī)械共混法制備了碳包覆納米銅顆粒/室溫硫化(Cu@C/RTV)硅橡膠導(dǎo)熱復(fù)合材料。通過(guò)透射電子顯微鏡、BET法、熱導(dǎo)率測(cè)試儀、熱重分析儀、萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)及邵氏硬度計(jì)等方法和手段,完成Cu@C納米顆粒填料的微觀形貌分析和比表面積測(cè)定,并研究了Cu@C填料在低填充量下(<30%)(質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同)對(duì)于Cu@C/RTV硅橡膠導(dǎo)復(fù)合材料熱導(dǎo)率、熱穩(wěn)定性及力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,Cu@C納米顆粒為球形、包覆型核殼結(jié)構(gòu),平均粒徑在50 nm左右,其比表面積為69.66 m2/g。Cu@C/RTV硅橡膠導(dǎo)熱復(fù)合材料的熱導(dǎo)率隨著Cu@C納米顆粒填充量的增加而增大;填充量為30%時(shí),復(fù)合材料的熱導(dǎo)率可達(dá)2.41 W/m K;加入Cu@C納米顆粒填料能夠?qū)TV硅橡膠的熱分解起始溫度提高到422℃,并延緩其最終分解溫度至625℃;隨著Cu@C/RTV硅橡膠導(dǎo)熱復(fù)合材料中Cu@C納米顆粒填充量的增加,復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率呈下降趨勢(shì),而100%定伸應(yīng)力和硬度則呈增大趨勢(shì)。 

【文章來(lái)源】:高分子材料科學(xué)與工程. 2016,32(01)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】:5 頁(yè)

【文章目錄】:
1 實(shí)驗(yàn)部分
    1. 1 實(shí)驗(yàn)原料
    1. 2 試樣制備
        1.2.1填料制備
        1.2.2填料預(yù)處理
        1.2.3復(fù)合材料制備
    1. 3 性能測(cè)試及表征
        1.3.1熱導(dǎo)率
        1.3.2熱重分析
        1.3.3力學(xué)性能測(cè)試
        1.3.4硬度
        1.3.5 TEM測(cè)試
        1.3.6 SEM測(cè)試
        1.3.7 BET測(cè)試
2 結(jié)果與討論
    2. 1 Cu@ C納米顆粒的形貌尺寸觀察
    2. 2 Cu@ C納米顆粒的比表面積
    2. 3 Cu@ C納米顆粒的填充對(duì)RTV硅橡膠導(dǎo)熱性能的影響
    2. 4 Cu@ C / RTV硅橡膠熱穩(wěn)定性分析
    2. 5 Cu@ C / RTV硅橡膠力學(xué)性能分析
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]碳包鋁納米粒子填充硅橡膠制備散熱復(fù)合材料[J]. 林錦,張海燕,洪浩群,涂文英.  復(fù)合材料學(xué)報(bào). 2011(04)
[2]氮化硼填充甲基乙烯基硅橡膠導(dǎo)熱復(fù)合材料的性能[J]. 涂春潮,齊暑華,周文英,楊巖,米志安,裴高林.  合成橡膠工業(yè). 2009(03)
[3]核殼型碳-鋁復(fù)合納米粒子的制備及其抗氧化性能研究[J]. 陳進(jìn),張海燕,李麗萍,陳天立.  南京大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2009(02)
[4]加成型室溫硫化硅橡膠的制備——I.交聯(lián)劑及填料的影響規(guī)律[J]. 趙翠峰,方仕江,羅嘉亮,詹學(xué)貴,邵月剛.  浙江大學(xué)學(xué)報(bào)(工學(xué)版). 2007(07)



本文編號(hào):3021700

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