選用實驗室自制的碳包覆納米銅顆粒（Cu@C）為導熱填料,以α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷為基體,采用機械共混法制備了碳包覆納米銅顆粒/室溫硫化（Cu@C/RTV）硅橡膠導熱復合材料。通過透射電子顯微鏡、BET法、熱導率測試儀、熱重分析儀、萬能材料試驗機及邵氏硬度計等方法和手段,完成Cu@C納米顆粒填料的微觀形貌分析和比表面積測定,并研究了Cu@C填料在低填充量下（<30%）（質(zhì)量分數(shù),下同）對于Cu@C/RTV硅橡膠導復合材料熱導率、熱穩(wěn)定性及力學性能的影響。結果表明,Cu@C納米顆粒為球形、包覆型核殼結構,平均粒徑在50 nm左右,其比表面積為69.66 m2/g。Cu@C/RTV硅橡膠導熱復合材料的熱導率隨著Cu@C納米顆粒填充量的增加而增大;填充量為30%時,復合材料的熱導率可達2.41 W/m K;加入Cu@C納米顆粒填料能夠?qū)TV硅橡膠的熱分解起始溫度提高到422℃,并延緩其最終分解溫度至625℃;隨著Cu@C/RTV硅橡膠導熱復合材料中Cu@C納米顆粒填充量的增加,復合材料的拉伸強度和斷裂伸長率呈下降趨勢,而100%定伸應力和硬度則呈增大趨勢。 

【文章來源】：高分子材料科學與工程. 2016,32(01)北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 實驗部分
    1. 1 實驗原料
    1. 2 試樣制備
        1.2.1填料制備
        1.2.2填料預處理
        1.2.3復合材料制備
    1. 3 性能測試及表征
        1.3.1熱導率
        1.3.2熱重分析
        1.3.3力學性能測試
        1.3.4硬度
        1.3.5 TEM測試
        1.3.6 SEM測試
        1.3.7 BET測試
2 結果與討論
    2. 1 Cu@ C納米顆粒的形貌尺寸觀察
    2. 2 Cu@ C納米顆粒的比表面積
    2. 3 Cu@ C納米顆粒的填充對RTV硅橡膠導熱性能的影響
    2. 4 Cu@ C / RTV硅橡膠熱穩(wěn)定性分析
    2. 5 Cu@ C / RTV硅橡膠力學性能分析
3 結論


【參考文獻】：
期刊論文
[1]碳包鋁納米粒子填充硅橡膠制備散熱復合材料[J]. 林錦,張海燕,洪浩群,涂文英.  復合材料學報. 2011(04)
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[3]核殼型碳-鋁復合納米粒子的制備及其抗氧化性能研究[J]. 陳進,張海燕,李麗萍,陳天立.  南京大學學報(自然科學版). 2009(02)
[4]加成型室溫硫化硅橡膠的制備——I.交聯(lián)劑及填料的影響規(guī)律[J]. 趙翠峰,方仕江,羅嘉亮,詹學貴,邵月剛.  浙江大學學報(工學版). 2007(07)



本文編號：3021700