為提高銅漿料的導電性能,利用微膠囊技術對銅粉表面做改性處理,添加碳納米管為導電增強相,制備碳納米管-微膠囊銅復合漿料。利用四探針測試儀、掃描電子顯微鏡（SEM）等研究了微膠囊銅粉的抗氧化性能及碳納米管的參數、添加量對銅漿料導電性能的影響,分析其導電機理并建立導電相連接模型。研究結果表明:微膠囊化的銅粉具有較好的抗氧化性和導電性。當碳納米管與銅粉的質量比為4∶96時,采用管徑1～2 nm,長度5～30 nm的碳納米管制備的復合漿料的電阻率達到最小值6.05 mΩ·cm,與純銅漿料相比降低了89.39%。以碳納米管-銅復合漿料與銅漿料分別制得導電膜,兩者相比,前者更平坦、更致密,導電相間的接觸更緊密,大量的碳納米管覆蓋在銅粉顆粒表面或填充銅粉顆粒間隙,同時碳納米管之間相互"吸引",形成致密的網狀結構,在銅粉顆粒之間建立起大量的導電"橋梁",從而改善了復合漿料的導電性能。 

【文章來源】：材料科學與工藝. 2020,28(04)北大核心

【文章頁數】：8 頁

【部分圖文】：

碳納米管-銅復合漿料導電膜的制備工藝

圖2給出了未包覆與包覆乙基纖維素的銅粉在空氣中放置10 d后的XRD譜圖。對比發(fā)現:包覆乙基纖維素的銅粉(圖2(b))在2θ=43.25°、50.37°和73.99°時的衍射峰分別對應于銅的(111)、(200)和(220)晶面,均未發(fā)現Cu2O或CuO的衍射峰;而未包覆的銅粉(圖2(a))則出現了Cu2O或CuO的衍射峰,表明包覆乙基纖維素的銅粉具有優(yōu)良的抗氧化性能。未包覆和包覆乙基纖維素的銅粉的表面形貌如圖3所示。對比可以看出,未包覆的銅粉(圖3(a))聚集十分嚴重,有很多大塊銅粉團聚體存在,分散性差;而包覆后的銅粉雖然也存在一定的團聚體,但相對于未處理的銅粉其聚集體的尺寸明顯減小,分散性得到改善,如圖3(b)所示。

未包覆和包覆乙基纖維素的銅粉的表面形貌如圖3所示。對比可以看出,未包覆的銅粉(圖3(a))聚集十分嚴重,有很多大塊銅粉團聚體存在,分散性差;而包覆后的銅粉雖然也存在一定的團聚體,但相對于未處理的銅粉其聚集體的尺寸明顯減小,分散性得到改善,如圖3(b)所示。2.2 碳納米管含量對導電膜導電性能的影響

【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：2994063