基板材料（Substrate Materials）和熱界面材料（Thermal Interfaces Materials,TIMs）是電子封裝工藝所用材料中的兩個(gè)重要組成部分,基板材料的主要作用是作為電子元器件的載體,為電子元器件之間電路的焊接提供平臺(tái),同時(shí)其兼具的電絕緣、高導(dǎo)熱、熱穩(wěn)定性等性能為電子元器件安全、穩(wěn)定的工作提供了可靠的保障。而熱界面的材料的主要作用是填充在電子元器件與基板或電子元器件的間隙中以強(qiáng)化界面?zhèn)鳠�。近些年隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,電子元器件正在不可避免的向著小型化、輕薄化、高速化以及高集成化方向發(fā)展。可是電子元器件高度集中的組裝密度以及高運(yùn)算速度所導(dǎo)致的電子元器件熱量散逸問(wèn)題已經(jīng)成為限制下一代新型電子元器件發(fā)展的瓶頸。與此同時(shí),電子封裝材料通常是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的解決某一電子器件的需求,缺乏普適性,同樣造成電子封裝材料在生產(chǎn)、加工、銷(xiāo)售以及售后服務(wù)方面存在很多不便。綜合以上所述問(wèn)題,已經(jīng)成為全球電子封裝領(lǐng)域研究員與工程師們關(guān)注的重點(diǎn)。因此為了滿足未來(lái)微電子行業(yè)的發(fā)展需求,開(kāi)發(fā)新型高性能的電子封裝材料已經(jīng)刻不容緩。經(jīng)過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)外電子封裝材料研究現(xiàn)狀與未來(lái)以滿足下一代電子元器件應(yīng)... 

【文章來(lái)源】：中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)安徽省 211工程院校 985工程院校

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【學(xué)位級(jí)別】：博士

【部分圖文】：

圖１．１熱設(shè)計(jì)指南及其對(duì)電子封裝產(chǎn)品的影響示意圖ｎ??電子封裝從不同的角度來(lái)看可以分為多個(gè)層級(jí)（圖１．２），但是電子封裝的??

?１?上■■■＇?－Ｃ?ｃｏｍｐｌｉａｎｃｅ?）??Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ＾??圖１．１熱設(shè)計(jì)指南及其對(duì)電子封裝產(chǎn)品的影響示意圖ｎ??電子封裝從不同的角度來(lái)看可以分為多個(gè)層級(jí)（圖１．２），但是電子封裝的??發(fā)展趨勢(shì)是簡(jiǎn)化與減少封裝的層級(jí)數(shù)。ｍ封裝技術(shù)更新的驅(qū)動(dòng)力是使封裝器件微??型化、低成本和高性能，太過(guò)復(fù)雜的電子封裝層級(jí)己經(jīng)不適應(yīng)電子封裝領(lǐng)域未來(lái)??的發(fā)展需求。因此集成一體化且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單但性能優(yōu)異的電子封裝材料將是未來(lái)該??領(lǐng)域的寵兒。??３??

１．３．?３熱界面材料??熱界面材料（ＴＩＭ，?Ｔｈｅｒｍａｌ?ｉｎｔｅｒｆａｃｅ?ｍａｔｅｒｉａｌｓ）由于其能夠適應(yīng)粗植的表面??且具有高導(dǎo)熱性，被用于兩個(gè)固體表面之間提供有效的熱傳傳導(dǎo)路徑。Ｈ２］１４納??米高性能芯片的國(guó)際技術(shù)路線圖中的功率密度要高于１００?Ｗ／ｃｍ２，芯片焊接節(jié)點(diǎn)??與環(huán)境之間的熱阻要小于０．２?°Ｃ／Ｗ。［１３］當(dāng)芯片工作時(shí)需要熱界面材料來(lái)進(jìn)行散??熱，但是市售的商業(yè)化熱界面材料產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)通常不超過(guò)５?Ｗ／ｔｎ《，在很??大程度上無(wú)法滿足功率密度逐漸提高的高性能芯片以及電子器件的需求，因此制??備高導(dǎo)熱性能的熱界面材料如今己經(jīng)引起業(yè)內(nèi)外人士的廣泛關(guān)注。??５??

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]產(chǎn)品設(shè)計(jì)中模塊化設(shè)計(jì)的再認(rèn)識(shí)與思考[J]. 馬志軍.  包裝世界. 2008(04)



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