基板材料（Substrate Materials）和熱界面材料（Thermal Interfaces Materials,TIMs）是電子封裝工藝所用材料中的兩個重要組成部分,基板材料的主要作用是作為電子元器件的載體,為電子元器件之間電路的焊接提供平臺,同時其兼具的電絕緣、高導熱、熱穩(wěn)定性等性能為電子元器件安全、穩(wěn)定的工作提供了可靠的保障。而熱界面的材料的主要作用是填充在電子元器件與基板或電子元器件的間隙中以強化界面?zhèn)鳠�。近些年隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,電子元器件正在不可避免的向著小型化、輕薄化、高速化以及高集成化方向發(fā)展。可是電子元器件高度集中的組裝密度以及高運算速度所導致的電子元器件熱量散逸問題已經成為限制下一代新型電子元器件發(fā)展的瓶頸。與此同時,電子封裝材料通常是點對點的解決某一電子器件的需求,缺乏普適性,同樣造成電子封裝材料在生產、加工、銷售以及售后服務方面存在很多不便。綜合以上所述問題,已經成為全球電子封裝領域研究員與工程師們關注的重點。因此為了滿足未來微電子行業(yè)的發(fā)展需求,開發(fā)新型高性能的電子封裝材料已經刻不容緩。經過對國內外電子封裝材料研究現(xiàn)狀與未來以滿足下一代電子元器件應... 

【文章來源】：中國科學技術大學安徽省 211工程院校 985工程院校

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【學位級別】：博士

【部分圖文】：

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?１?上■■■＇?－Ｃ?ｃｏｍｐｌｉａｎｃｅ?）??Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ＾??圖１．１熱設計指南及其對電子封裝產品的影響示意圖ｎ??電子封裝從不同的角度來看可以分為多個層級（圖１．２），但是電子封裝的??發(fā)展趨勢是簡化與減少封裝的層級數(shù)。ｍ封裝技術更新的驅動力是使封裝器件微??型化、低成本和高性能，太過復雜的電子封裝層級己經不適應電子封裝領域未來??的發(fā)展需求。因此集成一體化且結構簡單但性能優(yōu)異的電子封裝材料將是未來該??領域的寵兒。??３??

１．３．?３熱界面材料??熱界面材料（ＴＩＭ，?Ｔｈｅｒｍａｌ?ｉｎｔｅｒｆａｃｅ?ｍａｔｅｒｉａｌｓ）由于其能夠適應粗植的表面??且具有高導熱性，被用于兩個固體表面之間提供有效的熱傳傳導路徑。Ｈ２］１４納??米高性能芯片的國際技術路線圖中的功率密度要高于１００?Ｗ／ｃｍ２，芯片焊接節(jié)點??與環(huán)境之間的熱阻要小于０．２?°Ｃ／Ｗ。［１３］當芯片工作時需要熱界面材料來進行散??熱，但是市售的商業(yè)化熱界面材料產品的導熱系數(shù)通常不超過５?Ｗ／ｔｎ《，在很??大程度上無法滿足功率密度逐漸提高的高性能芯片以及電子器件的需求，因此制??備高導熱性能的熱界面材料如今己經引起業(yè)內外人士的廣泛關注。??５??

【參考文獻】：
期刊論文
[1]產品設計中模塊化設計的再認識與思考[J]. 馬志軍.  包裝世界. 2008(04)



本文編號：2986624