表面改性石墨銅/鋁力學(xué)性能及導(dǎo)熱率研究
發(fā)布時(shí)間:2021-01-15 15:01
鱗片石墨由于高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)、低密度的特點(diǎn),一直作為金屬基復(fù)合材料的增強(qiáng)體。目前的電子封裝材料最受關(guān)注的是石墨/鋁復(fù)合材料和石墨/銅復(fù)合材料,受極端工作環(huán)境影響,在保證復(fù)合材料的導(dǎo)熱率同時(shí),研究摩擦因數(shù)、磨損量、力學(xué)性能最佳時(shí)的工藝。本文研究了化學(xué)氧化方法對(duì)石墨紙表面進(jìn)行改性,改善石墨紙和銅箔的界面結(jié)合能力,制備得到導(dǎo)熱率約950 W/(m·K)的石墨紙/銅復(fù)合材料。使用鹽浴法和化學(xué)鍍層法對(duì)鱗片石墨表面進(jìn)行鍍層改性,設(shè)置三個(gè)實(shí)驗(yàn)組,增強(qiáng)體分別為未鍍層石墨、鍍硅石墨和鍍銅石墨,表征結(jié)果表面,石墨鍍層處理后,能顯著提高復(fù)合材料的抗彎性能,減小磨損量,改善界面結(jié)合能力,主要探究?jī)?nèi)容如下:不同體積分?jǐn)?shù)的石墨含量的復(fù)合材料中,抗彎性能、摩擦因數(shù)、磨損量和導(dǎo)熱率的變化。不同鍍層石墨的復(fù)合材料中,微觀結(jié)構(gòu)的改變以及界面結(jié)合能力的改善。對(duì)比不同鍍層石墨/鋁復(fù)合材料的優(yōu)缺點(diǎn),通過(guò)分析微觀結(jié)構(gòu)、物質(zhì)組成等進(jìn)行分析,探究?jī)?nèi)在的石墨表面改性對(duì)石墨/鋁復(fù)合材料的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn),石墨鋁XY面的摩擦因數(shù)小于Z面,磨損量XY面大于Z面。導(dǎo)熱率隨著石墨的體積分?jǐn)?shù)的上升而增加。鍍銅石墨/鋁復(fù)合材料的摩擦因數(shù)為0.18...
【文章來(lái)源】:江漢大學(xué)湖北省
【文章頁(yè)數(shù)】:64 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
(a)銅粉(b)和石墨紙
圖2-2(a)(b)(c)(d)(e)分別是體積分?jǐn)?shù)為30%、40%、50%、60%、70%的石墨紙/銅復(fù)合材料,銅與石墨分布均勻,電鏡微觀形貌呈現(xiàn)分明的條狀層間結(jié)構(gòu),黑色的為石墨紙,亮色的為銅,石墨紙與銅界面結(jié)合牢固,與未進(jìn)行化學(xué)氧化處理的石墨紙/銅相比,石墨紙與銅箔的結(jié)合能力得到顯著提高。(a)圖中材料條紋直,整齊排列,是體積分?jǐn)?shù)30%石墨紙的復(fù)合材料,根據(jù)條紋的寬度可以顯而易見(jiàn)看出復(fù)合材料中各材料的體積分?jǐn)?shù)。(b)相對(duì)于圖(a)條紋有少許彎曲,但是條紋之間沒(méi)有連接,這是在模具中填充材料時(shí),由于石墨紙與銅箔數(shù)量多,會(huì)有一些褶皺,在模具壓力作用后,褶皺會(huì)使層間界限變得模糊,微觀形貌上變得彎曲。(c)(d)分別是體積分?jǐn)?shù)為50%、60%石墨紙/銅復(fù)合材料,觀察發(fā)現(xiàn)當(dāng)石墨紙的體積分?jǐn)?shù)提高時(shí),組分材料的界限變得模糊,但是扔未有相交部分。(e)圖為石墨紙?bào)w積分?jǐn)?shù)為80%的復(fù)合材料,石墨紙與銅之間的界限變得模糊,石墨紙之間有相交部分。為了提高石墨紙的體積分?jǐn)?shù),不能加厚石墨紙的厚度,會(huì)使復(fù)合材料容易開(kāi)裂,層與層之間會(huì)發(fā)生剝離,因此降低銅箔的流延厚度,流延得到的銅箔上會(huì)有細(xì)小的空隙,在真空熱壓機(jī)的壓力作用下,化學(xué)氧化處理石墨紙表面的顆粒會(huì)透過(guò)銅箔表面的空隙與石墨紙之間連接起來(lái),形成了石墨紙相交的微觀形貌。2.4 材料性能
對(duì)酸洗后的石墨和制備的復(fù)合材料進(jìn)行微觀形貌表征,電鏡圖如圖3-1所示,(a)(b)高純石墨體積分?jǐn)?shù)30%,(c)高純石墨體積分?jǐn)?shù)為50%,(d)高純石墨體積分?jǐn)?shù)70%,隨著高純石墨體積分?jǐn)?shù)的增加,微觀形貌圖中高純石墨所占面積逐漸增大。由于石墨是片狀,在XY面石墨的表面積大于Z面。由(b)(d)可看出石墨和鋁的界面結(jié)合有待改善,石墨和鋁基體的潤(rùn)濕性差,導(dǎo)致鋁和石墨之間出現(xiàn)縫隙,天然鱗片石墨具有脆性,在混料和加壓過(guò)程中會(huì)破壞石墨的完整性,從而降低復(fù)合材料的導(dǎo)熱率以及力學(xué)性能。圖3-1未鍍層石墨/鋁復(fù)合材料電鏡圖
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]電子封裝陶瓷基板[J]. 程浩,陳明祥,羅小兵,彭洋,劉松坡. 現(xiàn)代技術(shù)陶瓷. 2019(04)
[2]放電等離子燒結(jié)制備7056鋁合金的組織與性能[J]. 黃蘭萍,何軍,李松,陳送義,陳康華. 粉末冶金材料科學(xué)與工程. 2019(02)
[3]石墨烯含量對(duì)銅基復(fù)合材料的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐腐蝕和力學(xué)性能的影響(英文)[J]. 王劍,郭麗娜,林萬(wàn)明,陳津,張帥,陳少達(dá),甄甜甜,張宇陽(yáng). 新型炭材料. 2019(02)
[4]碳納米材料增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料研究進(jìn)展[J]. 王曉軍,向燁陽(yáng),胡小石,吳昆. 金屬學(xué)報(bào). 2019(01)
[5]電子封裝用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的研究進(jìn)展[J]. 謝宇寧,雷華,石倩. 工程塑料應(yīng)用. 2018(12)
[6]低壓鑄造法制備鋁基復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀[J]. 鄭小秋,謝世坤,易榮喜,郭秀艷. 有色金屬材料與工程. 2018(05)
[7]SiC、Si、混合功率模塊封裝對(duì)比評(píng)估與失效分析[J]. 李曉玲,曾正,陳昊,邵偉華,胡博容,冉立. 中國(guó)電機(jī)工程學(xué)報(bào). 2018(16)
[8]微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)研究[J]. 周泰. 現(xiàn)代信息科技. 2018(08)
[9]粉末法制備碳納米管增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及性能研究[J]. 趙煒康,朱學(xué)宏,夏莉紅,張福勤. 礦冶工程. 2018(03)
[10]高導(dǎo)熱金剛石/銅電子封裝材料:制備技術(shù)、性能影響因素、界面結(jié)合改善方法[J]. 趙龍,宋平新,張迎九,楊濤. 材料導(dǎo)報(bào). 2018(11)
碩士論文
[1]碳納米管/銅復(fù)合材料的制備及性能研究[D]. 王艷.鄭州航空工業(yè)管理學(xué)院 2019
[2]層狀互穿結(jié)構(gòu)SiC/Al復(fù)合材料制備過(guò)程中熔體浸滲行為研究[D]. 陳夢(mèng)婷.蘭州理工大學(xué) 2019
[3]電子封裝用環(huán)氧模塑料的制備及性能優(yōu)化研究[D]. 秦旺洋.湖北工業(yè)大學(xué) 2018
本文編號(hào):2979074
【文章來(lái)源】:江漢大學(xué)湖北省
【文章頁(yè)數(shù)】:64 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
(a)銅粉(b)和石墨紙
圖2-2(a)(b)(c)(d)(e)分別是體積分?jǐn)?shù)為30%、40%、50%、60%、70%的石墨紙/銅復(fù)合材料,銅與石墨分布均勻,電鏡微觀形貌呈現(xiàn)分明的條狀層間結(jié)構(gòu),黑色的為石墨紙,亮色的為銅,石墨紙與銅界面結(jié)合牢固,與未進(jìn)行化學(xué)氧化處理的石墨紙/銅相比,石墨紙與銅箔的結(jié)合能力得到顯著提高。(a)圖中材料條紋直,整齊排列,是體積分?jǐn)?shù)30%石墨紙的復(fù)合材料,根據(jù)條紋的寬度可以顯而易見(jiàn)看出復(fù)合材料中各材料的體積分?jǐn)?shù)。(b)相對(duì)于圖(a)條紋有少許彎曲,但是條紋之間沒(méi)有連接,這是在模具中填充材料時(shí),由于石墨紙與銅箔數(shù)量多,會(huì)有一些褶皺,在模具壓力作用后,褶皺會(huì)使層間界限變得模糊,微觀形貌上變得彎曲。(c)(d)分別是體積分?jǐn)?shù)為50%、60%石墨紙/銅復(fù)合材料,觀察發(fā)現(xiàn)當(dāng)石墨紙的體積分?jǐn)?shù)提高時(shí),組分材料的界限變得模糊,但是扔未有相交部分。(e)圖為石墨紙?bào)w積分?jǐn)?shù)為80%的復(fù)合材料,石墨紙與銅之間的界限變得模糊,石墨紙之間有相交部分。為了提高石墨紙的體積分?jǐn)?shù),不能加厚石墨紙的厚度,會(huì)使復(fù)合材料容易開(kāi)裂,層與層之間會(huì)發(fā)生剝離,因此降低銅箔的流延厚度,流延得到的銅箔上會(huì)有細(xì)小的空隙,在真空熱壓機(jī)的壓力作用下,化學(xué)氧化處理石墨紙表面的顆粒會(huì)透過(guò)銅箔表面的空隙與石墨紙之間連接起來(lái),形成了石墨紙相交的微觀形貌。2.4 材料性能
對(duì)酸洗后的石墨和制備的復(fù)合材料進(jìn)行微觀形貌表征,電鏡圖如圖3-1所示,(a)(b)高純石墨體積分?jǐn)?shù)30%,(c)高純石墨體積分?jǐn)?shù)為50%,(d)高純石墨體積分?jǐn)?shù)70%,隨著高純石墨體積分?jǐn)?shù)的增加,微觀形貌圖中高純石墨所占面積逐漸增大。由于石墨是片狀,在XY面石墨的表面積大于Z面。由(b)(d)可看出石墨和鋁的界面結(jié)合有待改善,石墨和鋁基體的潤(rùn)濕性差,導(dǎo)致鋁和石墨之間出現(xiàn)縫隙,天然鱗片石墨具有脆性,在混料和加壓過(guò)程中會(huì)破壞石墨的完整性,從而降低復(fù)合材料的導(dǎo)熱率以及力學(xué)性能。圖3-1未鍍層石墨/鋁復(fù)合材料電鏡圖
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]電子封裝陶瓷基板[J]. 程浩,陳明祥,羅小兵,彭洋,劉松坡. 現(xiàn)代技術(shù)陶瓷. 2019(04)
[2]放電等離子燒結(jié)制備7056鋁合金的組織與性能[J]. 黃蘭萍,何軍,李松,陳送義,陳康華. 粉末冶金材料科學(xué)與工程. 2019(02)
[3]石墨烯含量對(duì)銅基復(fù)合材料的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐腐蝕和力學(xué)性能的影響(英文)[J]. 王劍,郭麗娜,林萬(wàn)明,陳津,張帥,陳少達(dá),甄甜甜,張宇陽(yáng). 新型炭材料. 2019(02)
[4]碳納米材料增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料研究進(jìn)展[J]. 王曉軍,向燁陽(yáng),胡小石,吳昆. 金屬學(xué)報(bào). 2019(01)
[5]電子封裝用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的研究進(jìn)展[J]. 謝宇寧,雷華,石倩. 工程塑料應(yīng)用. 2018(12)
[6]低壓鑄造法制備鋁基復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀[J]. 鄭小秋,謝世坤,易榮喜,郭秀艷. 有色金屬材料與工程. 2018(05)
[7]SiC、Si、混合功率模塊封裝對(duì)比評(píng)估與失效分析[J]. 李曉玲,曾正,陳昊,邵偉華,胡博容,冉立. 中國(guó)電機(jī)工程學(xué)報(bào). 2018(16)
[8]微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)研究[J]. 周泰. 現(xiàn)代信息科技. 2018(08)
[9]粉末法制備碳納米管增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及性能研究[J]. 趙煒康,朱學(xué)宏,夏莉紅,張福勤. 礦冶工程. 2018(03)
[10]高導(dǎo)熱金剛石/銅電子封裝材料:制備技術(shù)、性能影響因素、界面結(jié)合改善方法[J]. 趙龍,宋平新,張迎九,楊濤. 材料導(dǎo)報(bào). 2018(11)
碩士論文
[1]碳納米管/銅復(fù)合材料的制備及性能研究[D]. 王艷.鄭州航空工業(yè)管理學(xué)院 2019
[2]層狀互穿結(jié)構(gòu)SiC/Al復(fù)合材料制備過(guò)程中熔體浸滲行為研究[D]. 陳夢(mèng)婷.蘭州理工大學(xué) 2019
[3]電子封裝用環(huán)氧模塑料的制備及性能優(yōu)化研究[D]. 秦旺洋.湖北工業(yè)大學(xué) 2018
本文編號(hào):2979074
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/cailiaohuaxuelunwen/2979074.html
最近更新
教材專著