5G（The Fifth Generation,5G）通信等應用領域,電子器件向著小型化、多功能化、輕量化的發(fā)展對電介質(zhì)材料對提出了更高的要求。如印制電路板（Printed Circuit Board,PCB）的基板材料,聚苯醚（Polyphenylene oxide,PPO）樹脂具備多種優(yōu)異的性能,在高端印制電路板領域已經(jīng)應用廣泛,且PPO也是PCB重要的基板材料之一。但是目前的PPO基電介質(zhì)材料已經(jīng)無法滿足電子器件對材料特性化的需求,因此亟需研發(fā)具備更多功能化的PPO基電介質(zhì)材料。本文以PPO基復合材料展開研究,制備具備高介電或高導熱性能的PPO基復合材料,并對復合材料的性能進行了研究,具體包括以下內(nèi)容:以硅烷偶聯(lián)劑KH560表面改性的氮化硼（BN）和碳納米管（CNT）為二元填料制備了高導熱CNT-BN/PPO三元復合材料,在CNT含量為12 wt%下,研究了BN的含量對復合材料的微觀形貌、導熱性能及熱穩(wěn)定性的影響。結(jié)果表明:KH560可改善無機顆粒（BN和CNT）與有機體系（PPO）的界面不相容性,使得這兩者填料能夠在PPO樹脂中有著更好的分散性;CNT和BN的引入能提升復合材料... 

【文章來源】： 嚴丹 電子科技大學

【文章頁數(shù)】：78 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

聚苯醚的分子結(jié)構(gòu)

目前,PPO樹脂工業(yè)化生產(chǎn)主要采用的仍然是A.S.Hay的氧化偶聯(lián)技術(shù)。氧化偶聯(lián)技術(shù)制備PPO的最主要的原料是2,6-二甲基苯酚(2,6-Dimethyl Phenol),它也是PPO的聚合單體,其單體的獲得途徑主要有三種:一是從煤焦油,油頁巖中分離;二是以間二甲苯為原料,經(jīng)氯化或者磺化后堿解;三是以苯酚和甲醇等基本化工原料進行合成。氧化偶聯(lián)技術(shù)是先以苯酚和甲醇為原料在550℃~570℃進行烷基化反應從而合成2,6-二甲基苯酚,選用的催化劑多以氧化鎂為主體,并添加其他的金屬氧化物為輔助,具體反應如下圖1-2。此法粗制得到產(chǎn)品后,通過重結(jié)晶法點、融化后再緩慢冷卻分離法或精餾法精制提純。在制備得到聚苯醚的單體2,6-二甲基苯酚后,以甲苯為溶劑利用溶液法進行聚合。在這一步反應中,在一種以CuCl和仲胺制備得到的銅-胺絡合物催化作用下,向2,6-二甲基苯酚的有機溶液(甲苯)中通入氨氣,使2,6-二甲基苯酚進行氧化偶合反應從而得到聚苯醚,具體的反應過程是在催化劑的作用下先生成2,6-二甲基苯氧自由基,再通過偶合生成環(huán)己烯酮化合物,最后酮醇化重組得到二聚體?10?,其具體的反應機理如圖1-3。

在制備得到聚苯醚的單體2,6-二甲基苯酚后,以甲苯為溶劑利用溶液法進行聚合。在這一步反應中,在一種以CuCl和仲胺制備得到的銅-胺絡合物催化作用下,向2,6-二甲基苯酚的有機溶液(甲苯)中通入氨氣,使2,6-二甲基苯酚進行氧化偶合反應從而得到聚苯醚,具體的反應過程是在催化劑的作用下先生成2,6-二甲基苯氧自由基,再通過偶合生成環(huán)己烯酮化合物,最后酮醇化重組得到二聚體?10?,其具體的反應機理如圖1-3。二聚體在氧化作用下再次產(chǎn)生自由基,并能與其他已經(jīng)存在的自由基偶合,2,6-二甲基苯氧自由基偶合形成醌醚,再經(jīng)酮醇化就形成三聚體,如圖1-4。


本文編號：2977212