現(xiàn)代電子設(shè)備正朝著微型化、集成化和多功能化的方向快速發(fā)展,如何將功率越來越大的集成電路所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,成為電子封裝領(lǐng)域的主要問題之一。聚合物基復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域,因此聚合物基高導(dǎo)熱復(fù)合材料的研發(fā)是電子封裝領(lǐng)域當(dāng)前研究熱點(diǎn)之一。本論文主要以新型二維納米材料-類石墨相氮化碳（B-g-C₃N₄）和還原氧化石墨烯為復(fù)合導(dǎo)熱填料（RGO@g-C₃N₄）,環(huán)氧樹脂（EP）為基體,制備了高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料,重點(diǎn)研究了二維納米片g-C₃N₄和RGO的制備與復(fù)合技術(shù),探討了導(dǎo)熱填料對復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能、熱穩(wěn)定性以及機(jī)械加工性等綜合性能的影響。采用三聚氰胺熱縮聚法制備了B-g-C₃N₄,并采用XRD、FTIR、TGA、SEM對B-g-C₃N₄的結(jié)構(gòu)和形貌進(jìn)行表征。重點(diǎn)研究了B-g-C₃N₄與環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的... 

【文章來源】：廣東工業(yè)大學(xué)廣東省

【文章頁數(shù)】：97 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

高導(dǎo)熱聚合物材料的一些應(yīng)用Figure1.1Someapplicationsofhighthermalconductivitypolymermaterials

廣工工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文景[8-10]，如圖 1.1 所示，是高分子聚合物材料在電子產(chǎn)品中一些應(yīng)用部分聚合物材料的導(dǎo)熱性能都非常低，導(dǎo)熱系數(shù)基本都小于 0.5)[11-12], 很難將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)并散發(fā)出去。雖然國內(nèi)對導(dǎo)料的研究越來越深入，但仍處于初級階段，與國外發(fā)達(dá)國家成熟研比較大的差距，而現(xiàn)代科技發(fā)展對高分子導(dǎo)熱材料的要求也在不斷提達(dá)到高導(dǎo)熱，而且還要具有優(yōu)良的電氣絕緣、阻燃、機(jī)械加工、力因此，制備各項綜合性能突出的高導(dǎo)熱聚合物材料具有非常重大的意.2 所示是導(dǎo)熱高分子材料的潛在市場價值，從圖中我們也看到高導(dǎo)熱料巨大的發(fā)展前景與市場潛力。

本征熱傳導(dǎo)的固體主要為金屬物質(zhì)，因?yàn)橛兄S多自由運(yùn)動是自由電子傳熱的示意圖，可以看到電子在內(nèi)部的傳熱幾乎沒有導(dǎo)熱系數(shù)非常高，但是這些自由電子也使得金屬具有良好的導(dǎo)電性能非常差；對單晶體或者玻璃而言，溫度升高，熱傳遞的主導(dǎo)熱系數(shù)也隨之提高，高的導(dǎo)熱性能也伴隨著高的使用溫度，這導(dǎo)熱方面的應(yīng)用；而金屬氧化物如氧化鋁（Al2O3）、氧化鎂（M非金屬如氮化硼（BN）、氮化鋁（AlN）等，相對無定形結(jié)構(gòu)的言，具有有序的晶體結(jié)構(gòu)，熱傳遞載體聲子的平均自由程更高，的導(dǎo)熱系數(shù)。并且，在電絕緣體中，基本沒有能夠自由運(yùn)動的電對固體物質(zhì)導(dǎo)熱的影響微乎其微，其主要的熱傳遞載體就是聲子理論中被定義為：晶格振動的簡正模能量量子，是一種晶格波激圖 1.4 所示，是聲子存在并表達(dá)的一種方式，聲子不是真正的微

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]石墨烯、氮化碳基雜化物的制備及其聚氨酯阻燃性能的研究[D]. 朱雨露.中國科學(xué)技術(shù)大學(xué) 2017
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本文編號：2962433