以廢印刷電路板（PCB）粉對聚丙烯（PP）進行填充改性,采用熔融共混法制備了PP基復合材料。通過力學性能測試研究了硅烷偶聯(lián)劑KH-550、馬來酸酐接枝聚丙烯（PP-g-MAH）兩種改性劑的引入對PP/廢PCB粉復合材料力學性能的影響,并用掃描電鏡（SEM）觀察了復合材料的沖擊斷面形貌。結果表明:KH-550和PPg-MAH均能有效改善PP/廢PCB粉復合體系的界面黏結效果,二者的最佳用量分別為2%和4%,其中PP-gMAH對復合材料的改性效果優(yōu)于KH-550。引入了PP-g-MAH的復合材料,其拉伸和彎曲強度最高可比未改性復合材料分別提升52.2%和31.2%,同時材料的沖擊強度亦保持了較高值。 

【文章來源】：塑料科技. 2016年01期 北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

改性及未改性PP/廢PCB粉復合材料沖擊斷面的SEM照片


本文編號：2957613