插層改性石墨纖維增強銅基復合材料制備及性能研究
發(fā)布時間:2020-12-31 05:25
石墨纖維作為增強相加入到銅基體中形成復合材料可改善銅強度低,耐熱性差的缺點,得到具有良好力學性能和導熱導電性且耐摩擦磨損的新型材料,有望成為應用前景廣泛的新型材料。本文首先通過改變CuCl2與石墨纖維的摩爾比以及反應時間來調控石墨纖維表面層間化合物(GIC)的階結構,尋找出對石墨纖維表面改性最佳的插層工藝。然后通過粉末冶金法熱壓燒結制備出插層改性石墨纖維增強銅基復合材料;在此基礎上,研究了插層石墨纖維不同體積分數的摻入量對復合材料力學和導電性能的影響。最后,通過高速往復摩擦磨損試驗機對復合材料進行摩擦磨損試驗,詳細研究了復合材料的摩擦磨損機理。研究結果表明:CuCl2插層石墨纖維制備石墨纖維層間化合物能有效實現對石墨纖維表面改性,改善石墨纖維與銅基體之間潤濕性。反應物CuCl2與石墨纖維的摩爾比以及反應時間是影響石墨纖維層間化合物階結構的主要因素,調節(jié)這些條件可以實現對產物階指數和氯化銅插入量的控制。文中使用溶劑濕混法+球磨法結合混粉法作為混粉工藝實現石墨纖維在銅基體中的有效分散。性能測試結果表明,隨著插層石墨纖維摻入量...
【文章來源】:暨南大學廣東省 211工程院校
【文章頁數】:65 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
典型的ZrB2陶瓷顆粒增強銅復合材料的形貌
免去環(huán)境對其造成污染。但,因此在 CuCl2插層石墨纖、除油步驟。具體的工藝細表 2.4 石墨纖維預處理Table2.4 Graphite fiber pretreatme 膠 馬弗油NaOH 30g/L,性除油劑,水蕩制備流程
圖 2.2 CuCl2插層的 GIC 的階結構示意圖Schematic diagram of the stage for CuCl2intercalated期可以顯示為:d1= d0+ c0(1)層間距,查文獻可知 c0=3.354 ;d0為插入-GIC 的重復層間距 d1為 9.40 。環(huán)周期可以表示為:dn= d1+ c0(n-1) (2)線衍射方法分析確定產物的階結構。層間距為 dm, Bragg 方程:
本文編號:2949052
【文章來源】:暨南大學廣東省 211工程院校
【文章頁數】:65 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
典型的ZrB2陶瓷顆粒增強銅復合材料的形貌
免去環(huán)境對其造成污染。但,因此在 CuCl2插層石墨纖、除油步驟。具體的工藝細表 2.4 石墨纖維預處理Table2.4 Graphite fiber pretreatme 膠 馬弗油NaOH 30g/L,性除油劑,水蕩制備流程
圖 2.2 CuCl2插層的 GIC 的階結構示意圖Schematic diagram of the stage for CuCl2intercalated期可以顯示為:d1= d0+ c0(1)層間距,查文獻可知 c0=3.354 ;d0為插入-GIC 的重復層間距 d1為 9.40 。環(huán)周期可以表示為:dn= d1+ c0(n-1) (2)線衍射方法分析確定產物的階結構。層間距為 dm, Bragg 方程:
本文編號:2949052
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