發(fā)布時間：2020-12-25 15:11

　　通過摻雜不同質量分數(shù)的八縮水甘油醚基籠形低聚倍半硅氧烷（G-POSS）,以溶膠凝膠法制備得到一種新型聚酰亞胺（PI）雜化薄膜.通過紅外反射光譜（DRIFT-IR）、掃描電子顯微鏡（SEM）表征了其結構與薄膜斷面形貌,以熱重（TG）和機械性能分析研究了薄膜的耐熱性與常溫和低溫（77K）下的力學性能.結果表明,在摻雜量低于5%時,該雜化薄膜耐熱性保持穩(wěn)定,同時在常溫和低溫下都表現(xiàn)出優(yōu)于純PI膜的拉伸強度,其中在G-POSS摻雜量為3%時,雜化薄膜的拉伸強度為239.38MPa（77K）,比純PI膜提升了17%.這是由于在低溫條件下,聚合物分子鏈被凍結,G-POSS粒子與PI基底間的排列更加緊密,同時界面作用力更大. 

【文章來源】：化學研究. 2016年06期

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
1 Experimental
    1.1 Materials
    1.2 Preparation of pure polyimide film
    1.3 Preparation of G-POSS/PI hybrid films
    1.4 Characterization
2 Results and discussion
    2.1 FT-IR
    2.2 Thermal properties
    2.3 Mechanical properties
    2.4 Morphologies of the fracture surfaces of G-POSS/PI hybrid films
3 Conclusions



本文編號：2937896