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導熱環(huán)氧樹脂復合材料研究進展

發(fā)布時間:2020-12-23 10:30
  在介紹傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂性能的基礎(chǔ)上,對導熱環(huán)氧樹脂復合材料當前的研究進展進行了綜述,重點論述了在不降低環(huán)氧樹脂原有性能的前提下對其導熱性能進行優(yōu)化的方法,主要包括填充型和本征型導熱環(huán)氧樹脂復合材料的研究;總結(jié)了導熱環(huán)氧樹脂復合材料常見的三種導熱機理:導熱通路理論、聲子傳熱理論和逾滲理論,并探討了導熱型環(huán)氧樹脂復合材料的結(jié)構(gòu)及導熱填料的分散構(gòu)筑狀態(tài)對其導熱性能的影響機制;最后展望了其在未來微電子材料及航天航空領(lǐng)域中的應(yīng)用研究發(fā)展方向。 

【文章來源】:工程塑料應(yīng)用. 2020年04期 北大核心

【文章頁數(shù)】:6 頁

【文章目錄】:
1 填充型導熱環(huán)氧樹脂復合材料的研究
    1.1 無機填料改性
        (1)納米陶瓷填料改性。
        (2)碳納米材料改性。
        (3)金屬及其氧化物改性。
        (4)其它。
    1.2 有機填料改性
        (1)小分子有機體系改性。
        (2)有機樹脂改性。
2 本征型導熱環(huán)氧樹脂復合材料的研究
    2.1 液晶型
    2.2 其它
3 環(huán)氧樹脂復合材料導熱機理的研究
    3.1 導熱通路理論
    3.2 聲子傳熱理論
    3.3 逾滲現(xiàn)象理論
4 結(jié)語


【參考文獻】:
期刊論文
[1]端氨基液體丁腈橡膠/環(huán)氧樹脂絕緣膠黏劑的制備與性能[J]. 胡光凱,張笑瑞,徐航,翁凌,劉立柱.  高分子材料科學與工程. 2018(11)
[2]耐低溫絕緣導熱環(huán)氧樹脂基復合材料研究進展[J]. 張國棟,李振明,丘明,范琳.  熱固性樹脂. 2018(03)



本文編號:2933559

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