發(fā)布時(shí)間：2020-12-18 07:37

　　隨著納米復(fù)合材料深入的研究,高介電聚合物基復(fù)合材料的填料粉體已經(jīng)從細(xì)顆粒轉(zhuǎn)向了納米尺寸范圍,同時(shí)常規(guī)陶瓷/聚合物復(fù)合材料相對(duì)低的介電性能限制了其在電氣、通訊、電子信息領(lǐng)域中的應(yīng)用。根據(jù)滲流理論,納米導(dǎo)電添加劑的加入能提高復(fù)合材料的介電性能,將納米金屬、陶瓷和聚合物復(fù)合,同時(shí)對(duì)無機(jī)填料表面進(jìn)行改性,則有望得到介電性能更加優(yōu)異的三相復(fù)合材料。本文在陶瓷/聚合物兩相復(fù)合材料的基礎(chǔ)上,向復(fù)合材料中加入納米銀金屬顆粒,并對(duì)無機(jī)相進(jìn)行改性,通過改性改善復(fù)合材料的界面連接,得到改性納米銀/改性陶瓷/聚合物三相復(fù)合材料。本文旨在得到介電性能更加優(yōu)異的三相復(fù)合材料,開展了以下幾個(gè)方面實(shí)驗(yàn):1、采用液相還原法,在原溶液中用半胱氨酸對(duì)納米銀進(jìn)行表面改性,得到改性納米銀。PVDF作為基體,改性納米銀為填充劑,通過熔融共混制備了系列改性Ag/PVDF復(fù)合材料,并對(duì)復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征,分析了復(fù)合材料的介電性能,同時(shí)比較了未改性納米Ag/PVDF和改性納米Ag/PVDF兩個(gè)復(fù)合材料的介電性能和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:通過電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn),改性復(fù)合材料的介電常數(shù)隨著Ag含量的增加而增大,同時(shí)其介電損耗也不斷的增大。... 

【文章來源】：武漢工程大學(xué)湖北省

【文章頁數(shù)】：67 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 鈦酸鋇陶瓷/聚合物基復(fù)合材料
        1.2.1 電介質(zhì)材料的性能表征及應(yīng)用
        1.2.2 陶瓷/聚合物基復(fù)合介電材料的理論模型及應(yīng)用
        1.2.3 鈦酸鋇陶瓷/PVDF基復(fù)合材料
    1.3 填充顆粒/鈦酸鋇陶瓷/PVDF基納米復(fù)合材料
    1.4 納米金屬顆粒對(duì)復(fù)合材料介電性能的影響
        1.4.1 納米Ag溶膠體系的制備
        1.4.2 納米金屬/陶瓷/聚合物基復(fù)合介電材料的制備方法
        1.4.3 提高介電常數(shù)的方法及影響復(fù)合材料介電性能的因素
        1.4.4 界面相的研究
    1.5 本文研究的目的、意義與內(nèi)容
第二章 實(shí)驗(yàn)部分與性能測(cè)試
    2.1 實(shí)驗(yàn)藥品及儀器
        2.1.1 實(shí)驗(yàn)藥品
        2.1.2 實(shí)驗(yàn)儀器
    2.2 納米銀的合成改性及其兩相復(fù)合材料的制備
        2.2.1 改性納米銀的合成
        2.2.2 兩相復(fù)合材料的制備
    2.3 納米銀和陶瓷表面改性及其三相復(fù)合材料的制備
    2.4 性能測(cè)試及結(jié)構(gòu)表征
        2.4.1 介電性能的測(cè)試
        2.4.2 傅里葉紅外光譜（FTIR）測(cè)試
        2.4.3 掃面電鏡（SEM）斷面測(cè)試
        2.4.4 X射線衍射（XRD）測(cè)試
第二章 改性納米銀的制備及其復(fù)合材料介電性能的研究
    3.1 前言
    3.2 納米銀表面改性的討論
        3.2.1 改性納米銀的制備與分離
    3.3 Ag/PVDF納米復(fù)合材料的介電性能的研究
    3.4 改性Ag/PVDF納米復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)表征
        3.4.1 XRD分析
        3.4.2 紅外分析
        3.4.3 SEM分析
    3.5 本章小結(jié)
第四章 改性Ag/BT/PVDF復(fù)合材料介電性能的研究
    4.1 前言
    4.2 螯合改性BT陶瓷的制備
    4.3 改性納米銀顆粒對(duì)改性Ag/BT/PVDF復(fù)合材料介電性能的影響
    4.4 功能相對(duì)改性Ag/BT/PVDF復(fù)合材料介電性能的影響
    4.5 界面相對(duì)改性Ag/BT/PVDF復(fù)合材料介電性能的影響
    4.6 改性Ag/BT/PVDF復(fù)合材料界面結(jié)構(gòu)表征及分析
        4.6.1 XRD分析
        4.6.2 紅外分析
        4.6.3 SEM分析
    4.7 本章小結(jié)
第五章 改性Ag/改性BT/PVDF復(fù)合材料介電性能的研究
    5.1 前言
    5.2 改性Ag/改性BT/PVDF復(fù)合材料的制備
        5.2.1 改性BT的制備
        5.2.2 功能相的制備
    5.3 功能相的改性對(duì)Ag/BT/PVDF復(fù)合材料的影響
        5.3.1 改性納米銀顆粒的含量對(duì)改性Ag/改性BT/PVDF復(fù)合材料介電性能的影響
    5.4 改性后界面對(duì)改性Ag/改性BT/PVDF復(fù)合材料的影響
    5.5 改性Ag/改性BT/PVDF復(fù)合材料的界面表征及分析
        5.5.1 XRD分析
        5.5.2 紅外分析
        5.5.3 SEM分析
    5.6 本章小結(jié)
第六章 全文總結(jié)
參考文獻(xiàn)
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]納米銀制備及其在抗菌包裝和印刷中的應(yīng)用[J]. 陳萌,羅世永,許文才.  包裝工程. 2009(05)
[2]球形納米銀粉的制備研究[J]. 宋永輝,梁工英,張秋利,盧學(xué)剛,魏春陽.  稀有金屬材料與工程. 2007(04)
[3]高介電常數(shù)柵極電介質(zhì)材料的研究進(jìn)展[J]. 張化福,祁康成,吳健.  材料導(dǎo)報(bào). 2005(03)

博士論文
[1]高介電無機(jī)/有機(jī)復(fù)合材料的研究[D]. 黨智敏.清華大學(xué) 2003



本文編號(hào)：2923629