聚合物/氮化硅復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究進(jìn)展
發(fā)布時(shí)間:2020-12-12 23:25
綜述了聚合物/氮化硅(Si3N4)復(fù)合材料性能最新研究進(jìn)展,重點(diǎn)討論了Si3N4用量、粒徑、表面改性、混雜填充等對(duì)聚合物/Si3N4復(fù)合材料導(dǎo)熱性能及其他性能的影響,以期為制備高導(dǎo)熱聚合物/Si3N4復(fù)合材料提供參考。聚合物/Si3N4復(fù)合材料的熱導(dǎo)率隨Si3N4用量增加而增加;Si3N4在聚合物基體中均勻分布時(shí),大粒徑Si3N4更有利于提高熱導(dǎo)率,若Si3N4在聚合物基體粒子周圍包覆,形成"核殼"結(jié)構(gòu)時(shí),則小粒子更有利于提高復(fù)合材料熱導(dǎo)率;與單一粒徑Si3N4填充相比,混雜填充更有利于提高復(fù)合材料熱導(dǎo)率。
【文章來源】:合成樹脂及塑料. 2016年01期 北大核心
【文章頁(yè)數(shù)】:5 頁(yè)
【文章目錄】:
1 Si3N4結(jié)構(gòu)及性能
2 聚合物/Si3N4復(fù)合材料研究進(jìn)展
2.1 Si3N4用量、粒徑及形態(tài)對(duì)復(fù)合材料性能的影響
2.2 Si3N4表面改性對(duì)復(fù)合材料性能的影響
2.3 混雜粒子填充對(duì)復(fù)合材料性能的影響
2.4 成型工藝對(duì)復(fù)合材料性能的影響
3 結(jié)語(yǔ)
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]β-氮化硅粉燒結(jié)氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率[J]. 彭萌萌,寧曉山. 稀有金屬材料與工程. 2013(S1)
[2]LED散熱鋁基板用導(dǎo)熱介質(zhì)材料的制備與性能研究[J]. 馬振輝,黃金亮,殷鏢,顧永軍,陳冠羽. 工程塑料應(yīng)用. 2011(12)
[3]二元混雜粒徑氮化硅填充硅橡膠的性能[J]. 周文英,左晶. 高分子材料科學(xué)與工程. 2011(03)
[4]Si3N4/環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料制備和性能研究[J]. 王明明,張小耕. 粘接. 2010(11)
[5]混雜填料填充導(dǎo)熱硅橡膠性能研究[J]. 周文英,齊暑華,涂春潮,王彩鳳,袁江龍,郭建. 材料工程. 2006(08)
博士論文
[1]多形態(tài)AlN、Si3N4粉體制備及其導(dǎo)熱硅脂復(fù)合材料研究[D]. 任克剛.清華大學(xué) 2009
碩士論文
[1]稀土氟化物助燒劑氮化硅陶瓷的燒結(jié)及性能研究[D]. 白冰.清華大學(xué) 2012
[2]高導(dǎo)熱硅橡膠復(fù)合絕緣材料制備與綜合性能的研究[D]. 朱艷慧.北京化工大學(xué) 2011
本文編號(hào):2913454
【文章來源】:合成樹脂及塑料. 2016年01期 北大核心
【文章頁(yè)數(shù)】:5 頁(yè)
【文章目錄】:
1 Si3N4結(jié)構(gòu)及性能
2 聚合物/Si3N4復(fù)合材料研究進(jìn)展
2.1 Si3N4用量、粒徑及形態(tài)對(duì)復(fù)合材料性能的影響
2.2 Si3N4表面改性對(duì)復(fù)合材料性能的影響
2.3 混雜粒子填充對(duì)復(fù)合材料性能的影響
2.4 成型工藝對(duì)復(fù)合材料性能的影響
3 結(jié)語(yǔ)
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]β-氮化硅粉燒結(jié)氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率[J]. 彭萌萌,寧曉山. 稀有金屬材料與工程. 2013(S1)
[2]LED散熱鋁基板用導(dǎo)熱介質(zhì)材料的制備與性能研究[J]. 馬振輝,黃金亮,殷鏢,顧永軍,陳冠羽. 工程塑料應(yīng)用. 2011(12)
[3]二元混雜粒徑氮化硅填充硅橡膠的性能[J]. 周文英,左晶. 高分子材料科學(xué)與工程. 2011(03)
[4]Si3N4/環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料制備和性能研究[J]. 王明明,張小耕. 粘接. 2010(11)
[5]混雜填料填充導(dǎo)熱硅橡膠性能研究[J]. 周文英,齊暑華,涂春潮,王彩鳳,袁江龍,郭建. 材料工程. 2006(08)
博士論文
[1]多形態(tài)AlN、Si3N4粉體制備及其導(dǎo)熱硅脂復(fù)合材料研究[D]. 任克剛.清華大學(xué) 2009
碩士論文
[1]稀土氟化物助燒劑氮化硅陶瓷的燒結(jié)及性能研究[D]. 白冰.清華大學(xué) 2012
[2]高導(dǎo)熱硅橡膠復(fù)合絕緣材料制備與綜合性能的研究[D]. 朱艷慧.北京化工大學(xué) 2011
本文編號(hào):2913454
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