C/C與Ti6Al4V釬焊連接工藝及機(jī)理研究
發(fā)布時間:2020-12-10 23:11
隨著航空航天領(lǐng)域的快速發(fā)展,碳/碳(C/C)復(fù)合材料在該領(lǐng)域的應(yīng)用需求大幅度提升,但是由于C/C在制備復(fù)雜構(gòu)件的過程中受到預(yù)制體成形技術(shù)、致密化工藝以及機(jī)械加工等的限制,制約了其在實(shí)際工程上的廣泛應(yīng)用。因此,將C/C與Ti6Al4V進(jìn)行連接制備成復(fù)合構(gòu)件,能夠有效地降低復(fù)合構(gòu)件的重量,提高復(fù)合構(gòu)件在實(shí)際應(yīng)用中的效率,并且能夠進(jìn)一步擴(kuò)展C/C在工程中的應(yīng)用范圍。由于C/C與Ti6Al4V之間物化性能差異較大,尤其是兩種材料的熱膨脹系數(shù)與彈性模量相差較大,在釬焊降溫過程中釬焊接頭界面處會產(chǎn)生較大的殘余熱應(yīng)力。針對此問題,本文以降低C/C與Ti6Al4V釬焊接頭之間的熱膨脹系數(shù)差,達(dá)到降低界面間殘余熱應(yīng)力,提高釬焊接頭的室溫和高溫抗剪切強(qiáng)度為目標(biāo),對不同增強(qiáng)相在釬焊接頭中對界面結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能的影響進(jìn)行系統(tǒng)的研究,揭示了不同體系釬焊接頭在釬焊過程中的形成機(jī)理和剪切過程中的斷裂機(jī)制。主要研究內(nèi)容及結(jié)果如下:采用TiCuZrNi合金粉末釬料釬焊C/C與Ti6Al4V,研究了釬焊溫度和保溫時間對釬焊接頭界面結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能的影響。當(dāng)釬焊溫度較低或者保溫時間較短時,C/C一側(cè)形成的TiC反應(yīng)層厚度較薄甚...
【文章來源】:西北工業(yè)大學(xué)陜西省 211工程院校 985工程院校
【文章頁數(shù)】:125 頁
【學(xué)位級別】:博士
【部分圖文】:
ITER偏濾器外靶(a)示意圖;(b)原型[21]
秦優(yōu)瓊等人[24, 25]使用 50μm 厚的 AgCuTi 合金釬料箔片釬焊了 C/C 與 Ti6Al4V,研究表明釬焊溫度和保溫時間對釬焊接頭的界面組織結(jié)構(gòu)以及力學(xué)性能有著較大的影響。在釬焊溫度為 910℃,保溫時間為 10min 的釬焊工藝條件下,所制備的釬焊接頭抗剪切強(qiáng)度最高值達(dá)到 25MPa。作者將釬焊過程中釬焊接頭形成過程依據(jù)試驗(yàn)溫度劃分為五個不同的階段:(1) 釬料與基材的物理接觸階段;(2) 原子擴(kuò)散階段;(3) 進(jìn)一步擴(kuò)散以及反應(yīng)層的形成階段;(4) 反應(yīng)層的增厚階段;(5)Ag(s.s)的形成和反應(yīng)層的凝固階段。研究結(jié)果發(fā)現(xiàn)當(dāng)釬焊溫度較低或者保溫時間較短時,Ti、C 和 Cu 之間的反應(yīng)不充分,導(dǎo)致釬焊接頭的抗剪切強(qiáng)度偏低;但是,當(dāng)釬焊溫度過高時,反應(yīng)生成大量的 TiC 和 TiCu等脆性化合物也會降低釬焊接頭的抗剪切強(qiáng)度。在另一篇文獻(xiàn)中,秦優(yōu)瓊等人[26]使用了TiZrNiCu 合金釬料釬焊 C/C 與 Ti6Al4V,為了改善釬焊接頭中存在的殘余應(yīng)力,作者設(shè)計(jì)了以 TiZrNiCu、Cu 和 Mo 金屬箔片組成的復(fù)合釬料層,根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果可知,如圖 1-2 所示,當(dāng)使用 TiZrNiCu 釬料,在釬焊溫度為 900℃,保溫時間為 5min 的工藝條件下,釬焊所得的接頭在 C/C 與釬料層界面處有裂紋的產(chǎn)生,接頭的最大抗剪切強(qiáng)度低于5MPa;在同樣的工藝條件下,使用復(fù)合釬料層時釬焊接頭的抗剪切強(qiáng)度高達(dá) 21MPa。
第 1 章 緒論研究結(jié)果表明,雖然釬料中未含有改善釬料在 C/C 表面潤濕效果的活性 Ti 元素,但是在釬焊過程中,Ti 元素能夠從 Ti6Al4V 基材擴(kuò)散到 C/C 表面并對其進(jìn)行潤濕反應(yīng)。當(dāng)釬焊溫度為 880℃、保溫時間為 10min 時,所獲得的釬焊接頭抗剪切強(qiáng)度最高值達(dá)到33MPa。為了獲得更高的抗剪切強(qiáng)度,研究人員對 C/C 表面進(jìn)行了加工,使所獲得的釬焊接頭既有物理連接也有化學(xué)連接。J.T. Xiong 等人[28]在 C/C 表面加工了一個矩形波槽,隨后將 Ti6Al4V 合金在 1680-1710℃的高溫下熔敷在 C/C 表面,最后在 900℃的釬焊溫度下再將其與 Ti6Al4V 基材進(jìn)行連接,所獲得的抗剪切強(qiáng)度高達(dá) 41.63MPa,而未加工的C/C 無法與 Ti6Al4V 達(dá)到有效的連接效果,如圖 1-3 所示。
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]TC4石油管材的應(yīng)用現(xiàn)狀和發(fā)展前景[J]. 謝林均,劉偉. 中國鈦業(yè). 2017(01)
[2]C/C復(fù)合材料與鎳基高溫合金GH3128釬焊[J]. 馮貞偉,高騰飛,邵天威,郭偉,朱穎,曲平. 焊接學(xué)報(bào). 2015(12)
[3]工程應(yīng)用C/C復(fù)合材料的性能分析與展望[J]. 蘇君明,周紹建,李瑞珍,肖志超,崔紅. 新型炭材料. 2015(02)
[4]Ni71CrSi中間層釬焊連接C/C復(fù)合材料與鎳基高溫合金GH3044[J]. 張鑫,史小紅,王杰,李賀軍,李克智. 中國材料進(jìn)展. 2013(11)
[5]C/C復(fù)合材料在高超聲速飛行器中的應(yīng)用[J]. 劉劍,劉偉強(qiáng),王琴. 飛航導(dǎo)彈. 2013(05)
[6]Cu-Ti+Mo連接2D C/SiC復(fù)合材料與GH783的接頭微結(jié)構(gòu)與性能[J]. 王興,成來飛,范尚武,張立同. 稀有金屬材料與工程. 2012(09)
[7](Ag-Cu-Ti)+(Ti+C)復(fù)合釬料釬焊Cf/SiC復(fù)合材料與TC4鈦合金[J]. 薛行雁,龍偉民,黃繼華,熊進(jìn)輝. 焊接. 2011 (03)
[8]碳納米管增強(qiáng)YAST微晶玻璃連接C/C復(fù)合材料與LAS陶瓷[J]. 強(qiáng)琪,李克智,高全明,宋強(qiáng),王杰. 固體火箭技術(shù). 2010(04)
[9]C/C復(fù)合材料與鎳基高溫合金連接接頭斷裂機(jī)制的研究[J]. 郭琛,郭領(lǐng)軍,李賀軍,李克智. 兵器材料科學(xué)與工程. 2009(03)
[10]Ag-Cu-Ti釬焊金剛石的界面結(jié)構(gòu)及熱應(yīng)力分析[J]. 盧金斌,徐九華. 稀有金屬材料與工程. 2009(04)
博士論文
[1]C/C復(fù)合材料與TC4釬焊接頭組織及性能研究[D]. 秦優(yōu)瓊.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2007
碩士論文
[1]C/C復(fù)合材料活性釬焊接頭界面組織及連接機(jī)理研究[D]. 鄧?yán)?中南大學(xué) 2011
[2]C/C復(fù)合材料與TiBw-TC4合金釬焊連接工藝及界面行為研究[D]. 黃超.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2010
本文編號:2909447
【文章來源】:西北工業(yè)大學(xué)陜西省 211工程院校 985工程院校
【文章頁數(shù)】:125 頁
【學(xué)位級別】:博士
【部分圖文】:
ITER偏濾器外靶(a)示意圖;(b)原型[21]
秦優(yōu)瓊等人[24, 25]使用 50μm 厚的 AgCuTi 合金釬料箔片釬焊了 C/C 與 Ti6Al4V,研究表明釬焊溫度和保溫時間對釬焊接頭的界面組織結(jié)構(gòu)以及力學(xué)性能有著較大的影響。在釬焊溫度為 910℃,保溫時間為 10min 的釬焊工藝條件下,所制備的釬焊接頭抗剪切強(qiáng)度最高值達(dá)到 25MPa。作者將釬焊過程中釬焊接頭形成過程依據(jù)試驗(yàn)溫度劃分為五個不同的階段:(1) 釬料與基材的物理接觸階段;(2) 原子擴(kuò)散階段;(3) 進(jìn)一步擴(kuò)散以及反應(yīng)層的形成階段;(4) 反應(yīng)層的增厚階段;(5)Ag(s.s)的形成和反應(yīng)層的凝固階段。研究結(jié)果發(fā)現(xiàn)當(dāng)釬焊溫度較低或者保溫時間較短時,Ti、C 和 Cu 之間的反應(yīng)不充分,導(dǎo)致釬焊接頭的抗剪切強(qiáng)度偏低;但是,當(dāng)釬焊溫度過高時,反應(yīng)生成大量的 TiC 和 TiCu等脆性化合物也會降低釬焊接頭的抗剪切強(qiáng)度。在另一篇文獻(xiàn)中,秦優(yōu)瓊等人[26]使用了TiZrNiCu 合金釬料釬焊 C/C 與 Ti6Al4V,為了改善釬焊接頭中存在的殘余應(yīng)力,作者設(shè)計(jì)了以 TiZrNiCu、Cu 和 Mo 金屬箔片組成的復(fù)合釬料層,根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果可知,如圖 1-2 所示,當(dāng)使用 TiZrNiCu 釬料,在釬焊溫度為 900℃,保溫時間為 5min 的工藝條件下,釬焊所得的接頭在 C/C 與釬料層界面處有裂紋的產(chǎn)生,接頭的最大抗剪切強(qiáng)度低于5MPa;在同樣的工藝條件下,使用復(fù)合釬料層時釬焊接頭的抗剪切強(qiáng)度高達(dá) 21MPa。
第 1 章 緒論研究結(jié)果表明,雖然釬料中未含有改善釬料在 C/C 表面潤濕效果的活性 Ti 元素,但是在釬焊過程中,Ti 元素能夠從 Ti6Al4V 基材擴(kuò)散到 C/C 表面并對其進(jìn)行潤濕反應(yīng)。當(dāng)釬焊溫度為 880℃、保溫時間為 10min 時,所獲得的釬焊接頭抗剪切強(qiáng)度最高值達(dá)到33MPa。為了獲得更高的抗剪切強(qiáng)度,研究人員對 C/C 表面進(jìn)行了加工,使所獲得的釬焊接頭既有物理連接也有化學(xué)連接。J.T. Xiong 等人[28]在 C/C 表面加工了一個矩形波槽,隨后將 Ti6Al4V 合金在 1680-1710℃的高溫下熔敷在 C/C 表面,最后在 900℃的釬焊溫度下再將其與 Ti6Al4V 基材進(jìn)行連接,所獲得的抗剪切強(qiáng)度高達(dá) 41.63MPa,而未加工的C/C 無法與 Ti6Al4V 達(dá)到有效的連接效果,如圖 1-3 所示。
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]TC4石油管材的應(yīng)用現(xiàn)狀和發(fā)展前景[J]. 謝林均,劉偉. 中國鈦業(yè). 2017(01)
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[3]工程應(yīng)用C/C復(fù)合材料的性能分析與展望[J]. 蘇君明,周紹建,李瑞珍,肖志超,崔紅. 新型炭材料. 2015(02)
[4]Ni71CrSi中間層釬焊連接C/C復(fù)合材料與鎳基高溫合金GH3044[J]. 張鑫,史小紅,王杰,李賀軍,李克智. 中國材料進(jìn)展. 2013(11)
[5]C/C復(fù)合材料在高超聲速飛行器中的應(yīng)用[J]. 劉劍,劉偉強(qiáng),王琴. 飛航導(dǎo)彈. 2013(05)
[6]Cu-Ti+Mo連接2D C/SiC復(fù)合材料與GH783的接頭微結(jié)構(gòu)與性能[J]. 王興,成來飛,范尚武,張立同. 稀有金屬材料與工程. 2012(09)
[7](Ag-Cu-Ti)+(Ti+C)復(fù)合釬料釬焊Cf/SiC復(fù)合材料與TC4鈦合金[J]. 薛行雁,龍偉民,黃繼華,熊進(jìn)輝. 焊接. 2011 (03)
[8]碳納米管增強(qiáng)YAST微晶玻璃連接C/C復(fù)合材料與LAS陶瓷[J]. 強(qiáng)琪,李克智,高全明,宋強(qiáng),王杰. 固體火箭技術(shù). 2010(04)
[9]C/C復(fù)合材料與鎳基高溫合金連接接頭斷裂機(jī)制的研究[J]. 郭琛,郭領(lǐng)軍,李賀軍,李克智. 兵器材料科學(xué)與工程. 2009(03)
[10]Ag-Cu-Ti釬焊金剛石的界面結(jié)構(gòu)及熱應(yīng)力分析[J]. 盧金斌,徐九華. 稀有金屬材料與工程. 2009(04)
博士論文
[1]C/C復(fù)合材料與TC4釬焊接頭組織及性能研究[D]. 秦優(yōu)瓊.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2007
碩士論文
[1]C/C復(fù)合材料活性釬焊接頭界面組織及連接機(jī)理研究[D]. 鄧?yán)?中南大學(xué) 2011
[2]C/C復(fù)合材料與TiBw-TC4合金釬焊連接工藝及界面行為研究[D]. 黃超.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2010
本文編號:2909447
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