W/Cu功能梯度材料將W、Cu不同優(yōu)良性能融于一體,減小了W、Cu之間因熱膨脹系數(shù)相差較大產(chǎn)生的熱應(yīng)力,也解決了因熔點(diǎn)相差較大而存在的連接問(wèn)題,使W、Cu充分發(fā)揮各自的本征物理特性,結(jié)合二者優(yōu)點(diǎn),彌補(bǔ)各自缺點(diǎn),從而使材料的綜合性能得以提高。正因?yàn)閃/Cu功能梯度材料的眾多優(yōu)點(diǎn),使得其在不同領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。本文采用簡(jiǎn)化W粉預(yù)處理工藝,改善了W、Cu界面潤(rùn)濕性;采用化學(xué)鍍工藝,在W顆粒表面鍍上一層均勻、完整、致密Cu,提高了W、Cu界面結(jié)合強(qiáng)度,使W粉分布更加均勻。利用場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡,X射線衍射儀研究了W粉裝載量、還原劑濃度、鍍液溫度對(duì)W粉末顆粒表面Cu鍍層的影響。發(fā)現(xiàn)鍍銅最佳工藝為:W粉裝載量為10g/L,還原劑甲醛HCHO濃度為20ml/L,鍍液溫度為60℃。采用化學(xué)鍍銅法制備的W/Cu復(fù)合粉末在1050℃、1065℃、1080℃、1095℃燒結(jié)溫度下熱壓制備的W-20Cu/W-40Cu/W-60Cu的三層W/Cu功能梯度材料。借助XRD、SEM、EDX等分析手段研究了不同燒結(jié)工藝對(duì)材料組織性能的影響,結(jié)果表明在1065℃下制備的樣品具有較好的綜合性能,并形成了完整均勻理想的Cu網(wǎng)格... 

【文章來(lái)源】：合肥工業(yè)大學(xué)安徽省 211工程院校 教育部直屬院校

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

實(shí)驗(yàn)技術(shù)路線圖

= 1231GGGG 1式中： 為試樣的密度； 1為蒸餾水的密度，取 1=1.0g/cm3。對(duì)于樣上述過(guò)程重復(fù)三次取平均值以減少誤差。樣的理論密度按照復(fù)合材料的混合定律計(jì)算： 2= nk 1 vk以試樣的致密度為：η= / 2 100% 為實(shí)際測(cè)量密度， 2為根據(jù)不同成分配比計(jì)算所得理論密度， 為度，vk為第 k 相的體積分?jǐn)?shù)。2 電導(dǎo)率測(cè)試

第二章 實(shí)驗(yàn)方案及性能測(cè)試方法m/min。每組燒結(jié)溫度測(cè) 3 個(gè)試樣，取平均值作為最終抗彎強(qiáng)度，抗彎理如圖 2.3 所示。驗(yàn)中讀出的最大彎曲力值代入下式中求得抗彎強(qiáng)度值，中，σb為試樣的抗彎強(qiáng)度；F 為試樣從受力到發(fā)生斷裂時(shí)的最大作用力高度；b 為試樣寬度；Ls為支撐刀口之間的距離。b232sFLbh

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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