磁性介孔碳復(fù)合材料的合成及其在水體污染修復(fù)中的應(yīng)用
【學(xué)位授予單位】:湖南大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號(hào)】:TB33;X703;X52
【圖文】:
碩士學(xué)位論文度增加,進(jìn)一步促進(jìn)硅酸鹽層與表面活性劑的相互作用。該機(jī)理強(qiáng)與有機(jī)表面活性劑之間的協(xié)同作用以及游記表面活性劑之間的疏水之間的縮合作用。上述兩種激勵(lì)經(jīng)常被用于闡述一些實(shí)驗(yàn)結(jié)果,而利于解釋介孔材料合成過(guò)程中出現(xiàn)的現(xiàn)象,并且有報(bào)道利 CFM 機(jī)性條件下合成氧化硅介孔材料。此外,Stucky 等在 CFM 機(jī)理的基出廣義液晶模板機(jī)理(generalized liquid templating mechanism, GL機(jī)理的應(yīng)用范圍更廣。
圖 1.2 CMK-3 的透射電鏡圖的制備的方法有很多,目前比較成熟的制備方法主板澆鑄法。是在碳材料中人為的添加特定金屬或金屬化合點(diǎn)更多;罨瘯r(shí),一方面,添加的金屬原子,從而將微孔擴(kuò)大變?yōu)榻榭,另一方面,金氧化作用進(jìn)而在碳材料中形成介孔。而且,程度下向外表面擴(kuò)散,增大材料的孔結(jié)構(gòu)。促進(jìn)表面的介孔成孔性能,其主要發(fā)生在金屬其氧化物必需是那些能對(duì)碳材料起催化活化屬等活化劑都被用于合成有序介孔碳,這些
圖 1.3 硬模板法示意圖軟膜板法:軟模板法[31]是相對(duì)于硬模板法而言的,主要是采用嵌段共聚物作板劑,通過(guò)其與碳前驅(qū)體之間較強(qiáng)的相互作用,形成無(wú)機(jī)-有機(jī)或者有機(jī)-有合物的介觀體系,隨著碳化和表面模板劑的去除形成介孔結(jié)構(gòu),進(jìn)而合成不貌與結(jié)構(gòu)的有序介孔碳。通過(guò)該模板法合成介孔碳,可以借助改變模板劑的、反應(yīng)物的比例,來(lái)有效地控制產(chǎn)物的介觀結(jié)構(gòu)和孔道尺寸。與硬模板法相,軟模板法的合成步驟更為簡(jiǎn)單,過(guò)程容易控制,成本低廉,對(duì)環(huán)境的污染。2004 年由 Dai 課題組[29]首次公布了利用軟模板法合成 OMC 材料的報(bào)道,是以嵌段共聚物為結(jié)構(gòu)導(dǎo)向劑,間苯二酚為碳前驅(qū)體,通過(guò)溶劑揮發(fā)誘導(dǎo)自(EISA)使嵌段共聚物與間苯二酚反應(yīng)從而共組裝,形成有序的周期性復(fù)合結(jié)接著讓間苯二酚與甲醛進(jìn)行固化交連,制得相應(yīng)的嵌段共聚物——酚醛樹(shù)脂子物質(zhì),這也進(jìn)一步固定了高分子物質(zhì)的有序介觀結(jié)構(gòu)。在惰性氣體保護(hù)下,述物質(zhì)進(jìn)行高溫處理,碳化并脫除嵌段共聚物模板劑,最后得到徑約為 35nm序介孔碳膜。2005 年,趙東元課題組[32-33]利用軟膜板法以三嵌段共聚物
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