本文關(guān)鍵詞：納米金—聚二甲基硅氧烷柔性復(fù)合薄膜的制備及性能研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：近年來(lái),隨著信息科學(xué)、材料科學(xué)、電子技術(shù)和微納米技術(shù)的發(fā)展,許多新的技術(shù)、新的原理逐步應(yīng)用到柔性電子器件上,柔性電子技術(shù)正作為一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)迅速崛起。而新型復(fù)合材料的推陳出新,推動(dòng)了柔性電子器件的發(fā)展,為其帶來(lái)了新穎的電學(xué)、生物、光學(xué)等特性。本文以納米金-聚二甲基硅氧烷(AuNPs-PDMS)柔性復(fù)合薄膜為研究對(duì)象,通過(guò)化學(xué)還原法制備出復(fù)合薄膜,分析了交聯(lián)度、厚度和還原時(shí)間對(duì)復(fù)合薄膜的結(jié)構(gòu)、電學(xué)性能的影響,本文主要研究?jī)?nèi)容和結(jié)果如下:1、首先對(duì)PDMS薄膜的厚度和楊氏模量進(jìn)行了測(cè)試分析。通過(guò)AFM對(duì)不同交聯(lián)度的PDMS樣品的楊氏模量進(jìn)行測(cè)量。當(dāng)PDMS的交聯(lián)度增大時(shí),聚合物的楊氏模量也隨之增大。PDMS薄膜厚度隨著交聯(lián)度的旋涂速度而增大,隨著交聯(lián)度的增大而減小。2、本文通過(guò)調(diào)節(jié)PDMS的交聯(lián)度、膜厚和還原時(shí)間,制備出不同結(jié)構(gòu)形貌的納米金-聚二甲基硅氧烷復(fù)合薄膜。研究發(fā)現(xiàn):薄膜內(nèi)部能夠觀察到距離上表面約3μm的金層。此外,復(fù)合薄膜中納米金顆粒的數(shù)量可以通過(guò)調(diào)節(jié)PDMS的交聯(lián)度、膜厚和還原時(shí)間來(lái)控制。并且復(fù)合薄膜的吸收峰強(qiáng)度與其納米金粒子的含量有關(guān),改變不同的參數(shù)可以實(shí)現(xiàn)復(fù)合薄膜可見(jiàn)光區(qū)光吸收的可調(diào)。TEM表征結(jié)果證明用化學(xué)還原法制備出的復(fù)合薄膜中納米金粒子分布均勻,為面心立方體結(jié)構(gòu)。3、本文觀測(cè)到了納米金-聚二甲基硅氧烷柔性復(fù)合薄膜導(dǎo)電性的非線性現(xiàn)象。另外,復(fù)合薄膜的導(dǎo)電性受到還原時(shí)間、環(huán)境溫度等的影響。其中還原時(shí)間會(huì)影響納米金種的數(shù)量,聚合物中金種數(shù)量變化會(huì)改變納米金之間的間隙,從而引起復(fù)合薄膜的電學(xué)性能的變化。隨著溫度的升高,復(fù)合薄膜的電阻減小。
【關(guān)鍵詞】：AuNPs PDMS 納米金層 電學(xué)性能
【學(xué)位授予單位】：太原理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TB333;TB383.2
【目錄】：

• 摘要3-5
• ABSTRACT5-9
• 第一章 緒論9-21
• 1.1 引言9-11
• 1.2 無(wú)機(jī)物-聚二甲基硅氧烷復(fù)合材料11-13
• 1.3 納米金-聚二甲基硅氧烷復(fù)合材料13-19
• 1.3.1 納米金-聚二甲基硅氧烷復(fù)合材料的制備方法14-17
• 1.3.2 納米金-聚二甲基硅氧烷復(fù)合材料的應(yīng)用17-19
• 1.4 本論文主要研究?jī)?nèi)容19-21
• 第二章 化學(xué)還原法制備納米金-聚二甲基硅氧烷柔性復(fù)合薄膜的原理和方法21-31
• 2.1 引言21-24
• 2.1.1 玻璃襯底硅烷化原理21-22
• 2.1.2 化學(xué)還原法原理22-24
• 2.2 實(shí)驗(yàn)試劑24
• 2.3 實(shí)驗(yàn)儀器24-26
• 2.4 納米金-聚二甲基硅氧烷柔性復(fù)合薄膜的制備流程26-29
• 2.4.1 PDMS膠體的配置26
• 2.4.2 玻璃襯底的硅烷化26-27
• 2.4.3 PDMS薄膜的制備27
• 2.4.4 第一步還原27-28
• 2.4.5 第二步還原28-29
• 2.5 本章小結(jié)29-31
• 第三章 納米金-聚二甲基硅氧烷柔性復(fù)合薄膜的表征31-57
• 3.1 PDMS薄膜31-35
• 3.1.1 PDMS薄膜厚度的測(cè)量31-34
• 3.1.2 PDMS薄膜楊氏模量的測(cè)量34-35
• 3.2 納米金-聚二甲基硅氧烷復(fù)合薄膜的微觀形貌結(jié)構(gòu)表征及分析35-45
• 3.2.1 厚度對(duì)復(fù)合薄膜結(jié)構(gòu)的影響36-38
• 3.2.2 交聯(lián)度對(duì)復(fù)合薄膜結(jié)構(gòu)的影響38-39
• 3.2.3 還原時(shí)間對(duì)復(fù)合薄膜結(jié)構(gòu)的影響39-42
• 3.2.4 二次還原對(duì)復(fù)合薄膜結(jié)構(gòu)的影響42-45
• 3.3 納米金-聚二甲基硅氧烷復(fù)合薄膜紫外-可見(jiàn)光譜檢測(cè)結(jié)果及分析45-49
• 3.3.1 厚度對(duì)復(fù)合薄膜吸收光譜的影響45-46
• 3.3.2 交聯(lián)度對(duì)復(fù)合薄膜吸收光譜的影響46-48
• 3.3.3 還原時(shí)間對(duì)復(fù)合薄膜吸收光譜的影響48-49
• 3.4 納米金-聚二甲基硅氧烷柔性復(fù)合薄膜透射電鏡掃描結(jié)果及分析49-54
• 3.5 本章小結(jié)54-57
• 第四章 納米金-聚二甲基硅氧烷柔性復(fù)合薄膜的的電學(xué)測(cè)量57-63
• 4.1 納米金-聚二甲基硅氧烷復(fù)合薄膜的電學(xué)測(cè)量平臺(tái)57-59
• 4.2 納米金-聚二甲基硅氧烷復(fù)合薄膜的電學(xué)結(jié)果與討論59-62
• 4.3 本章小結(jié)62-63
• 第五章 總結(jié)與展望63-65
• 5.1 研究工作總結(jié)63-64
• 5.2 展望64-65
• 參考文獻(xiàn)65-71
• 致謝71-73
• 攻讀碩士學(xué)位期間已發(fā)表的學(xué)術(shù)論文73

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