【摘要】：信息化時代的到來使微電子技術滲透入各個行業(yè),并成為推動社會發(fā)展的主要動力之一,是計算機、互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的基礎,對國防、教育、衛(wèi)生、交通運輸、郵電通信、經(jīng)濟管理等具有深遠影響。芯片是信息系統(tǒng)實現(xiàn)功能的最基本單元,而封裝材料為這一系統(tǒng)的正常運行提供支撐和保護。聚合物材料以其低廉的成本、優(yōu)異的綜合性能在封裝材料中占有重要地位,這其中,聚酰亞胺(PI)擁有最優(yōu)的耐熱性和良好的絕緣性。隨著14nm制程工藝、三維封裝技術和表面貼裝技術的普及,以及撓性電路板市場的快速發(fā)展,微電子技術對封裝材料的熱尺寸穩(wěn)定性(CTE)提出了更高的要求。本論文研究中,通過引入一種含酰胺鍵結構的二胺單體4,4'-二氨基苯甲酰替苯胺(DBN)制備了含氫鍵聚酰亞胺,通過調整單體種類和含量對主鏈結構進行控制,從而實現(xiàn)熱膨脹系數(shù)的調控,并對其力學性能、熱性能進行優(yōu)化。本論文首先選用柔性的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)和DBN與剛性均苯四甲酸二酐(PMDA)制備不同共聚體系的PMDA-ODA-DBN聚酰亞胺薄膜。該系列薄膜表現(xiàn)出優(yōu)異的力學性能和熱穩(wěn)定性。為單獨研究柔性鍵對含氫鍵聚酰亞胺的影響,本論文以3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)作為載體向主鏈中引入醚鍵。此外,本論文對比了 PDA體系與DBN體系聚酰亞胺薄膜的性能差異。研究結果表明,通過調整ODPA:PMDA和DBN:PDA的比例可以使模量提升至7.9GPa,強度超過300MPa,Tg高于400℃,CTE在-7.58～36.02 ppm/℃之間可控,并利用多元線性回歸方程建立CTE數(shù)據(jù)庫,實現(xiàn)定量分析及預測。
【圖文】：

圖１－４電路板組件示意圖逡逑Ｆｉ．邋１－４邋Ｓｃｈｅｍａｔｉｃ邋ｄｉａｒａｍ邋ｏｆ邋ｃｉｒｃｕｉｔ邋ｂｏａｒｄ邋ｃｏｍｏｎｅｎｔｓ逡逑

圖１－５光杠桿測試原理逡逑Ｆｉｇ．邋１－５邋Ｔｈｅ邋ｔｅｓｔｉｎｇ邋ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ邋ｏｆ邋ｏｐｔｉｃａｌ邋ｌｅｖｅｒ逡逑
【學位授予單位】：北京化工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2018
【分類號】：TQ317;TB383.2

【參考文獻】

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本文編號：2607661