【摘要】：近年來(lái),納米材料由于其獨(dú)特的電學(xué)、力學(xué)、光學(xué)、磁學(xué)和化學(xué)性能引起了廣泛關(guān)注。納米金屬更是由于具有能在比金屬熔點(diǎn)低得多的溫度下發(fā)生燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)特性而被廣泛地引用到了諸如導(dǎo)電膠等電子封裝材料中。而這一獨(dú)特的性能不僅源于其材料本征尺寸,也關(guān)乎到材料維數(shù),在這其中三維納米材料如枝狀結(jié)構(gòu)已經(jīng)成為了近年來(lái)的研究熱點(diǎn)。本文通過(guò)簡(jiǎn)單的化學(xué)還原法制備出了能控制其分級(jí)形貌的具有納米級(jí)分枝結(jié)構(gòu)的微米級(jí)樹枝狀銀。其中,反應(yīng)物濃度的增大以及羥胺獨(dú)特的選擇性吸附效應(yīng)是形成樹枝狀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵。結(jié)果分析表明,硝酸銀濃度為0.06mol/L是形成樹枝狀結(jié)構(gòu)的最佳濃度。在羥胺與硝酸銀摩爾比為1:1,1:4,1:8時(shí),能分別形成不同尺寸形貌的多級(jí)結(jié)構(gòu)。測(cè)試分析表明,所制備的樹枝狀銀具有獨(dú)特的低溫?zé)Y(jié)特性,即能在低于80℃溫度下開始燒結(jié)。將其作為導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料,由于其獨(dú)特的三維枝狀形貌特征與低溫?zé)Y(jié)特性,能使導(dǎo)電膠具有超低滲流閾值以及優(yōu)異的導(dǎo)電性能與可靠性。即在150℃溫度下固化60min,當(dāng)填料含量為10wt%時(shí),導(dǎo)電膠體積電阻率可達(dá)4.73×10~(-3)?·cm;當(dāng)填料含量為70wt%時(shí),導(dǎo)電膠體積電阻率為2.59×10~(-5)?·cm。而且在高溫高濕試驗(yàn)中老化1000h,導(dǎo)電膠體積電阻率變化不超過(guò)20%。本文最后展望了三維樹枝狀銀作為一種新型導(dǎo)電材料,有著極具潛力的應(yīng)用前景。
【圖文】：

著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，新材料，，新技術(shù)，新工藝在電子信到了極大的應(yīng)用，新一代信息技術(shù)的關(guān)鍵之一是集成電路，集成電路又由三大掌控，分別是：集成電路芯片制造技術(shù)，電路原理圖設(shè)計(jì)技術(shù)，以及微電子封]。們所說(shuō)的微電子封裝，指的是在集成電路上的芯片的封裝外殼，不僅能對(duì)芯片固定的作用，還能增強(qiáng)芯片的電熱性能，而且還能將內(nèi)部芯片與外部電路連接之，良好的電子封裝要求既不影響芯片電性能，又能對(duì)芯片和器件提供穩(wěn)定的、配電分布、散熱冷卻、保護(hù)連接等功能。圖 1.1 所示為從裸芯片到最終成品程示意圖[2]，電子封裝包括：（1）零級(jí)封裝，即芯片級(jí)封裝（2）一級(jí)封裝，封裝；指芯片與模塊之間形成連接（3）二級(jí)封裝，即板級(jí)封裝；指模塊與插電路板之間形成連接，這可以通過(guò)表面組裝技術(shù)（SMT）和針孔技術(shù)（PTH）4）三級(jí)封裝，系統(tǒng)級(jí)封裝；指的是將印刷電路板等插板安裝到母板上。目前芯片等技術(shù)也能將裸芯片直接連接到集成電路板上。隨著芯片工藝的進(jìn)步，芯化越來(lái)越困難，其成本也越來(lái)越高，未來(lái)的微電子封裝必然朝著三級(jí)封裝發(fā)展

圖 1.2 用 ICA 連接元件和芯片載體終端墊片示意圖[16]Fig 1.2 Scheme for contact component and chip carrier terminal pads by ICA項(xiàng)異性導(dǎo)電膠僅能在一個(gè)方向?qū)щ姟＿@是由于其導(dǎo)電填料含量在 5-20v料粒徑在 3~15μm 范圍內(nèi)，從而因?yàn)閷?dǎo)電填料不足阻礙了粒子間的接觸，位導(dǎo)電。ACA 主要應(yīng)用于倒裝芯片技術(shù)，而且由于其導(dǎo)電率低、熱循環(huán)等缺陷阻礙了它們?cè)诟吖β试O(shè)備上的使用[17,18]。 根據(jù)基體的不同可分為熱塑型導(dǎo)電膠和熱固型導(dǎo)電膠。塑型導(dǎo)電膠通常以酚醛樹脂或聚酰亞胺樹脂等熱塑型樹脂為基體材料。熱子鏈結(jié)構(gòu)是線性的，當(dāng)工作溫度低于其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)硬化，當(dāng)工作溫解溫度與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度之間時(shí)又能軟化，且無(wú)論加熱冷卻多少次均不發(fā)而且在合理的工作溫度下，具有彈性模量高，粘接強(qiáng)度大，易成型又能重。所以以其作為基體樹脂的導(dǎo)電膠具有易加工，機(jī)械性能高，固化韌性高導(dǎo)電膠通常以環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、氰酸酯和聚氨酯等高分子樹脂為基樹脂的分子鏈結(jié)構(gòu)是體性的，在加熱時(shí)即發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，并逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)椴?
【學(xué)位授予單位】：華北水利水電大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2017
【分類號(hào)】：O614.122;TB33

【參考文獻(xiàn)】

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1 熊娜娜;王美娜;張漢平;楊師勇;譚U

本文編號(hào)：2539785