【摘要】：使用不同組成和含量的玻璃粉配制銅漿,將其印在Al_2O_3基片表面并在850℃燒結(jié)后得到銅膜,研究玻璃粉對銅膜的導(dǎo)電性和附著力等性能的影響。用四探針法測定銅膜方阻,使用拉力試驗機(jī)測定銅膜附著力。用金相顯微鏡、X射線衍射儀(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)以及熱重分析儀(TGA)等手段對銅膜的顯微組織、物相、形貌以及玻璃粉物理化學(xué)性質(zhì)進(jìn)行了表征。結(jié)果表明,組成為SiO_2-B_2O_3-ZnO的G3玻璃粉的玻璃性能良好且其轉(zhuǎn)變溫度合適,制備出的銅膜試樣表面平整,微觀組織致密,導(dǎo)電性好。當(dāng)G3玻璃粉含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))為4.8%時銅膜的方阻為9.5 mΩ/,與Al_2O_3基體間的附著力為24 N/mm~2。為了驗證銅膜在使用過程中的可靠性,測試了G3-3銅膜的抗氧化和老化性能。結(jié)果表明,G3-3銅膜在室溫氧化28 d后平均增重率為3.5%,電阻變化率的平均值為0.79%;在20℃~160℃高溫老化后銅膜的電阻變化率平均值為12.63%、平均增重率為4.63%,具有良好的抗氧化性和抗老化性能。
[Abstract]:Copper paste was prepared by using glass powder with different composition and content. The copper film was prepared by imprinting it on the surface of Al_2O_3 substrate and sintered at 850 鈩，

本文編號：2431841