【摘要】：將自制的銅漿印刷在Al_2O_3陶瓷基片上,經(jīng)燒結(jié)制備成銅厚膜,并利用掃描電子顯微鏡(SEM)和綜合熱分析儀(TG-DSC)分別研究了燒結(jié)過程中低溫段(23~500℃)和高溫段(500~850℃)的升溫速率對銅厚膜微觀結(jié)構(gòu)和性能的影響。結(jié)果表明:在低溫段,隨著升溫速率(30~90℃/min)的增加,銅厚膜的致密度和附著力先增大后減小,方阻先變小后變大。在高溫段,隨著升溫速率(20~100℃/min)的增加,銅厚膜的致密度和附著力先增大后減小,方阻先變小后變大。低溫段升溫速率為75℃/min、高溫段升溫速率為60℃/min的條件下,制備的銅厚膜性能較優(yōu),致密度高、導(dǎo)電性好、附著力強(qiáng)。
[Abstract]:A copper thick film was prepared by sintering the self-made copper paste on the Al_2O_3 ceramic substrate. The effects of heating rates at low temperature (23 ~ 500 鈩，

本文編號：2257513