本文選題：有機(jī)硅烷 + 自組裝��； 參考：《材料科學(xué)與工程學(xué)報(bào)》2017年05期

【摘要】：本研究在單晶硅基底表面自組裝制備了3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)自組裝薄膜,并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行化學(xué)鍍和電鍍研究,最終得到了致密均勻的銅膜,鍍層與單晶硅基底通過配位鍵連接,粘結(jié)力強(qiáng)。利用循環(huán)伏安(CV)法探索得到了最佳電鍍工藝參數(shù)為:電流密度1.56A/dm2,電鍍時(shí)間600s。借助接觸角測試儀測定了不同試樣表面的潤濕性,通過X射線能譜儀(EDX)、掃描電子顯微鏡(SEM)對鍍層的元素含量和表面形貌進(jìn)行了表征。獲得的銅鍍層致密均勻并呈現(xiàn)金屬光澤。
[Abstract]:The self assembled monolayer of 3- ammonia propyl triethoxy silane (APTES) was prepared on the surface of monocrystalline silicon substrate. On this basis, the electroless plating and electroplating were studied. Finally, the compact and uniform copper film was obtained. The coating and the monocrystalline silicon substrate were connected by the coordination bond and the bonding force was strong. The best electricity was obtained by the cyclic voltammetry (CV) method. The plating parameters are: current density 1.56A/dm2 and electroplating time 600s. with contact angle tester to determine the wettability on the surface of different samples. The element content and surface morphology of the coating are characterized by X ray energy spectrometer (EDX) and scanning electron microscope (SEM). The obtained copper coating is compact and uniform and exhibits metallic luster.
【作者單位】： 西北農(nóng)林科技大學(xué)理學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(21203152)
【分類號】：TB306;TQ127.2

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本文編號：2102058