本文選題：環(huán)氧樹脂 + 分子模擬　； 參考：《玻璃鋼/復(fù)合材料》2016年08期

【摘要】：環(huán)氧-胺樹脂體系的力學(xué)性能與溫度的關(guān)系受到研究人員的廣泛關(guān)注。通過計算機分子模擬構(gòu)建了DDM/DGEBA和DDS/DGEBA的交聯(lián)結(jié)構(gòu)模型,利用密度-溫度曲線確定了各樹脂體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg),然后預(yù)測了兩組環(huán)氧樹脂體系從高溫(420K)到低溫環(huán)境(100K)范圍內(nèi)的彈性模量,并與實驗結(jié)果進行比較分析。利用分子模擬分析模量的變化與樹脂體系的內(nèi)聚能密度(CED)以及自由體積等微觀結(jié)構(gòu)參數(shù)的關(guān)系。分子模擬結(jié)果表明兩種樹脂體系的彈性模量都隨著溫度下降而增大,與實驗結(jié)果較為一致,這主要是由于樹脂體系的自由體積分?jǐn)?shù)隨著溫度的降低而降低,而CED隨著溫度的降低而增大引起的。
[Abstract]:The relationship between mechanical properties and temperature of epoxy-amine resin system has been widely concerned by researchers. The crosslinking structure models of DDM / DGEBA and DDS / DGEBA were constructed by computer molecular simulation. The glass transition temperature (TG) of each resin system was determined by using the density-temperature curve. The elastic modulus of two groups of epoxy resin systems from high temperature (420 K) to low temperature (100 K) was predicted and compared with the experimental results. The relationship between the variation of modulus and the cohesive energy density (CED) and the free volume of resin system was analyzed by molecular simulation. The results of molecular simulation show that the elastic modulus of the two resins increases with the decrease of temperature, which is consistent with the experimental results, which is mainly due to the decrease of the free volume fraction of the resin system with the decrease of temperature. CED increases with the decrease of temperature.
【作者單位】： 北京化工大學(xué)有機無機復(fù)合材料國家重點實驗室;
【分類號】：TB332

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