本文選題：鋁硅復(fù)合材料 + Al-%Sip合金　； 參考：《中國有色金屬學(xué)報》2016年01期

【摘要】：采用熱壓法制備添加0~6%銅含量(質(zhì)量分數(shù))的Al-50%Sip(質(zhì)量分數(shù))復(fù)合材料,研究Cu含量對復(fù)合材料顯微組織和力學(xué)性能的影響,對混合粉末進行差示掃描量熱分析(DSC),采用掃描電鏡(SEM)和X射線衍射儀(XRD)研究試樣的顯微組織和相組成,并測試復(fù)合材料的拉伸和抗彎性能。結(jié)果表明:單質(zhì)Cu粉的加入降低混合粉末的熔點,有利于在相對較低的溫度下實現(xiàn)材料的致密化。當(dāng)Cu含量低于2%時,材料的組織均勻致密,Si顆粒未出現(xiàn)明顯粗化;但當(dāng)Cu含量高于2%時,組織均勻性隨Cu含量的增加而逐漸下降;隨著Cu含量增加,復(fù)合材料的抗拉強度和抗彎強度呈先上升后下降的趨勢;在Cu含量為2%時,復(fù)合材料的抗拉強度和抗彎強度分別達到最大值(268和423 MPa),較未添加Cu的復(fù)合材料分別提高66.5%和46.9%,材料的彈性模量和布氏硬度隨Cu含量的增加逐漸上升。
[Abstract]:Al-50 Sip (mass fraction) composites were prepared by hot pressing. The effect of Cu content on the microstructure and mechanical properties of the composites was studied. The microstructure and phase composition of the mixed powder were studied by scanning electron microscopy (SEM) and X-ray diffractometer (XRD). The tensile and flexural properties of the composite were tested. The results show that the melting point of the mixed powder is reduced with the addition of simple Cu powder, which is beneficial to the densification of the material at relatively low temperature. When Cu content is lower than 2%, there is no obvious coarsening in the homogeneous dense Si particles, but when Cu content is higher than 2%, the microstructure uniformity decreases gradually with the increase of Cu content, and with the increase of Cu content, the microstructure homogeneity decreases gradually with the increase of Cu content. The tensile strength and flexural strength of the composites increased first and then decreased. The tensile strength and flexural strength of the composites reached the maximum values of 268 and 423 MPA respectively, which were 66.5% and 46.9% higher than those of the composites without Cu, respectively. The elastic modulus and Brinell hardness of the composites increased gradually with the increase of Cu content.
【作者單位】： 中南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【基金】：國防科學(xué)技術(shù)工業(yè)委員會軍工配套項目(JPPT-125-GJGG-14-016)~~
【分類號】：TB33

【參考文獻】

相關(guān)期刊論文 前1條

1 劉文水;王日初;彭超群;莫靜貽;朱學(xué)衛(wèi);彭健;;噴射沉積電子封裝用高硅鋁合金的研究進展[J];中國有色金屬學(xué)報;2012年12期

【共引文獻】

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前3條

1 于雷;Al-50%Si電子封裝合金的致密化及性能[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2013年

2 劉廷懿;高硅鋁合金電火花孔加工的流場和溫度場建模與仿真[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2013年

3 周文濤;電子封裝高硅鋁合金電火花成型加工工藝研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2014年

【二級參考文獻】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 劉宏偉;張龍;王建江;杜心康;;噴射成形工藝與理論研究進展[J];兵器材料科學(xué)與工程;2007年03期

2 傅曉偉,張濟山,孫祖慶;噴射沉積過程的計算模型[J];北京科技大學(xué)學(xué)報;1997年01期

3 陳美英,楊濱,張濟山;噴射沉積Si-Al合金的數(shù)值模擬結(jié)果與分析[J];北京科技大學(xué)學(xué)報;2003年05期

4 張胤,樊俊飛,賀友多,任三兵,樂海榮;金屬噴射成型過程大量液滴的統(tǒng)計模型研究[J];包頭鋼鐵學(xué)院學(xué)報;2004年04期

5 楊濱;王鋒;黃贊軍;段先進;張濟山;;噴射沉積成形顆粒增強金屬基復(fù)合材料制備技術(shù)的發(fā)展[J];材料導(dǎo)報;2001年03期

6 王敬欣;張永安;;應(yīng)用于電子封裝的新型硅鋁合金的研究與開發(fā)[J];材料導(dǎo)報;2001年06期

7 張濟山;新型噴射成形輕質(zhì)、高導(dǎo)熱、低膨脹Si-Al電子封裝材料[J];材料導(dǎo)報;2002年09期

8 張偉;楊伏良;甘衛(wèi)平;劉泓;;電子封裝用高硅鋁合金熱膨脹性能的研究[J];材料導(dǎo)報;2006年S1期

9 符世繼;謝明;陳力;楊有才;張健康;黎玉盛;;噴射成形過共晶Al-Si合金材料的研究現(xiàn)狀[J];材料導(dǎo)報;2006年S1期

10 曹福洋,李培杰,范洪波,崔成松,李慶春;噴射沉積柱狀坯形狀模型[J];材料科學(xué)與工藝;2003年01期

，

本文編號：1894000