多孔材料傳熱特性分析與散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)
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《大連理工大學(xué)》 2008年
多孔材料傳熱特性分析與散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)
張永存
【摘要】: 防熱是航空航天、能源動(dòng)力、電氣電子等工程中普遍關(guān)注的問(wèn)題?仗祜w行器熱障問(wèn)題、高溫環(huán)境下對(duì)溫度敏感的儀器設(shè)備的熱保護(hù)問(wèn)題、電子器件散熱問(wèn)題等均需要有效隔熱和積極散熱措施。多孔材料(包括最新研發(fā)的點(diǎn)陣材料)同時(shí)具備輕質(zhì)、多功能和可設(shè)計(jì)等特點(diǎn),在滿(mǎn)足其他功能的同時(shí)具有良好的防熱性能。閉孔多孔材料具有低的傳熱系數(shù)可用于隔熱;開(kāi)孔多孔材料由于具有流動(dòng)通道,可用于主動(dòng)散熱;可設(shè)計(jì)特點(diǎn)為輕質(zhì)防熱等多功能設(shè)計(jì)提供了保證。多孔材料隔熱、強(qiáng)化傳熱等性能分析與研究以及以其為基礎(chǔ)的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化,具有重要的理論意義和應(yīng)用價(jià)值。 在這一需求的牽動(dòng)下,本文主要研究了考慮輻射和對(duì)流等影響的多孔材料熱傳輸性能的表征方法,建立了考慮輻射影響的閉孔多孔材料熱性能分析的多尺度方法、單向開(kāi)孔金屬材料主動(dòng)散熱性能分析的傳遞矩陣方法和快速數(shù)值方法;研究了最優(yōu)散熱結(jié)構(gòu)構(gòu)型設(shè)計(jì)理論,建立了基于拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù)和仿生的最優(yōu)散熱構(gòu)型設(shè)計(jì)的數(shù)學(xué)物理模型和求解方法。主要內(nèi)容包括: (1)考慮輻射的多孔材料傳熱性能表征的多尺度方法。以閉孔類(lèi)多孔材料(又稱(chēng)空心材料)高溫隔熱應(yīng)用為背景,建立了考慮輻射的傳熱性能表征的多尺度分析方法。該方法首先利用具有嚴(yán)格數(shù)學(xué)理論的均勻化方法計(jì)算具有周期性分布的空心材料的傳熱性能,得到了純導(dǎo)熱時(shí)的等效傳熱系數(shù)和空心材料較為精確的溫度場(chǎng)。在此基礎(chǔ)上,計(jì)算了空心材料等效輻射傳熱系數(shù)。通過(guò)與實(shí)驗(yàn)結(jié)果的比較驗(yàn)證了方法的有效性,并討論了孔穴形狀與尺寸對(duì)空心材料換熱性能的影響。 (2)金屬蜂窩材料主動(dòng)散熱性能表征的新方法:傳遞矩陣法和快速數(shù)值算法。開(kāi)孔類(lèi)超輕多孔金屬材料除具有良好的力學(xué)性能外,本身還是優(yōu)良的傳熱介質(zhì)。以金屬蜂窩材料強(qiáng)迫對(duì)流換熱應(yīng)用為背景,提出了兩種分析方法:傳遞矩陣方法和快速數(shù)值算法。傳遞矩陣方法以金屬蜂窩夾層結(jié)構(gòu)為研究對(duì)象,避免了現(xiàn)有理論模型中的一些近似,是一個(gè)更精確的理論模型。與現(xiàn)有的理論模型相比,所預(yù)測(cè)的結(jié)果處于皺壁模型和等效介質(zhì)模型預(yù)測(cè)的結(jié)果之間,且更趨近于數(shù)值仿真的結(jié)果?焖贁(shù)值算法是在實(shí)際工程應(yīng)用中會(huì)屬蜂窩填充的復(fù)雜結(jié)構(gòu)的換熱性能分析以及多功能優(yōu)化設(shè)計(jì)需求的推動(dòng)下,以及有限元法和傳遞矩陣方法的雙重啟發(fā)下提出來(lái)的。該方法繼承了傳遞矩陣方法的計(jì)算精度,同時(shí)繼承了有限元方法的廣泛適用性。與有限體積法相比,計(jì)算效率提高3到4個(gè)數(shù)量級(jí)。針對(duì)兩個(gè)具體算例,通過(guò)與有限體積方法計(jì)算結(jié)果比較,驗(yàn)證了方法的有效性。 (3)基于拓?fù)鋬?yōu)化的導(dǎo)熱通道的幾何構(gòu)型設(shè)計(jì)方法。針對(duì)電子設(shè)備中基本科學(xué)問(wèn)題,體-點(diǎn)導(dǎo)熱問(wèn)題,提出了基于拓?fù)鋬?yōu)化的導(dǎo)熱通道的幾何構(gòu)型設(shè)計(jì)方法。利用該方法所獲得的設(shè)計(jì)結(jié)果在性能上遠(yuǎn)大于仿生優(yōu)化所獲得的結(jié)果,且能突破現(xiàn)有構(gòu)造方法的性能設(shè)計(jì)極限。另外,設(shè)計(jì)結(jié)果與自然界中自然樹(shù)的結(jié)構(gòu)相似,比利用構(gòu)造方法所獲得的結(jié)果在結(jié)構(gòu)上更趨近于自然樹(shù)。 (4)最優(yōu)傳熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問(wèn)題的數(shù)學(xué)模型。針對(duì)許多實(shí)際電子元器件不能超過(guò)額定最高溫度值這一要求,從理論角度探討了實(shí)現(xiàn)最高溫度最低的優(yōu)化模型的建立。利用一個(gè)平板導(dǎo)熱優(yōu)化問(wèn)題,首先評(píng)估了以熱量傳勢(shì)容耗散(又稱(chēng)散熱弱度)為優(yōu)化目標(biāo)的現(xiàn)有優(yōu)化模型來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目的的近似程度,提出了一個(gè)基于幾何平均溫度的散熱性能描述指標(biāo),并以此為目標(biāo)函數(shù),建立了一個(gè)新的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化模型。通過(guò)與現(xiàn)有優(yōu)化模型和理論最優(yōu)設(shè)計(jì)的比較,說(shuō)明幾何平均溫度是描述散熱性能的良好指標(biāo),所建立的優(yōu)化模型能夠有效獲得散熱結(jié)構(gòu)的最優(yōu)設(shè)計(jì)。 (5)基于仿生思想的樹(shù)狀多級(jí)通道對(duì)流散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。從實(shí)際散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)出發(fā),改進(jìn)了基于仿生思想獲得的樹(shù)枝狀分形通道對(duì)流冷卻散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法。改進(jìn)后的設(shè)計(jì)方法能夠滿(mǎn)足任意長(zhǎng)寬比的生熱表面的散熱要求,同時(shí)提出了一種新的分析方法。研究表明,在各種條件下,最優(yōu)設(shè)計(jì)的分形層次均為7,生熱表面一定的條件下,最優(yōu)的長(zhǎng)寬比為1.87。這些研究結(jié)果能為實(shí)際工程設(shè)計(jì)提供非常有價(jià)值的參考。 本文工作得到國(guó)家自然科學(xué)基金(10332010,90205029,10721062)、國(guó)家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究(973)計(jì)劃(2006CB601205)和教育部新世紀(jì)優(yōu)秀人才支持計(jì)劃(NCET-04-0272)的資助。
【關(guān)鍵詞】:
【學(xué)位授予單位】:大連理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【學(xué)位授予年份】:2008
【分類(lèi)號(hào)】:TB383.4
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