本文關(guān)鍵詞： 鍍銀銅粉 化學(xué)還原 復(fù)合型還原劑 影響因素 展望　出處：《熱加工工藝》2017年14期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：總結(jié)了化學(xué)鍍法制備鍍銀銅粉的研究進(jìn)展。介紹了以甲醛、葡萄糖、水合肼、抗壞血酸等單一還原劑和復(fù)合型還原劑參與的制備工藝、機理及研究結(jié)果。分析了還原劑強弱、濃度、滴加速度、反應(yīng)溫度以及p H等因素對包覆過程的影響。提出目前所用還原劑的缺陷和解決措施。最后,對新型還原劑的發(fā)展前景進(jìn)行展望。
[Abstract]:The progress in the preparation of silver plated copper powder by electroless plating was summarized. The preparation process, mechanism and results of single reductant, such as formaldehyde, glucose, hydrazine hydrate, ascorbic acid and compound reductant were introduced, and the strength of reductant was analyzed. The effects of concentration, drop acceleration, reaction temperature and pH on the coating process are discussed. The defects and solutions of the reductant used at present are put forward. Finally, the development prospect of the new reductant is prospected.
【作者單位】： 昆明理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;昆明貴信凱科技有限公司;昆明理工大學(xué)理學(xué)院;
【基金】：國家科技型中小企業(yè)創(chuàng)新資金資助項目(14C26215303257) 昆明理工大學(xué)分析測試基金資助項目(20150124)
【分類號】：TB331;TB383.3

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