本文關(guān)鍵詞： 導(dǎo)電膠 微壓入 力學(xué)性能 數(shù)值模擬 熱應(yīng)力　出處：《復(fù)合材料學(xué)報(bào)》2017年11期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：采用熱機(jī)械分析儀和微壓入測試系統(tǒng)對不同銀含量微電子互連導(dǎo)電膠進(jìn)行測試表征,并基于數(shù)值模擬分析其用于倒裝芯片封裝時(shí)膠層的不匹配熱應(yīng)力。結(jié)果表明,較高銀含量固化導(dǎo)電膠的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度滯后于較低銀含量固化導(dǎo)電膠,且其熱膨脹系數(shù)較低;隨著溫度的升高,導(dǎo)電膠的模量與硬度由玻璃態(tài)時(shí)的較高值降低到高彈態(tài)時(shí)的較低水平,且銀含量較高時(shí)的剛度與強(qiáng)度較大;各不匹配熱應(yīng)力分量隨溫度的變化呈現(xiàn)出"蝌蚪狀"或"半蝌蚪狀",玻璃態(tài)時(shí)用于倒裝芯片封裝的導(dǎo)電膠未發(fā)生屈服。
[Abstract]:The thermal mechanical analyzer and microindentation test system were used to test and characterize the conductive adhesive with different silver content, and the mismatched thermal stress of the adhesive layer was analyzed based on numerical simulation. The glass transition temperature of higher silver content cured conductive adhesive lags behind that of lower silver content solidified conductive adhesive, and its thermal expansion coefficient is lower. The modulus and hardness of conductive adhesive decreased from the higher value in glass state to the lower level in high elastic state, and the stiffness and strength of conductive adhesive with higher silver content were larger. The mismatched thermal stress components show "tadpole shape" or "semi-tadpole shape" with the change of temperature, but the conductive adhesive used to pack the chip in glass state does not yield.
【作者單位】： 太原理工大學(xué)應(yīng)用力學(xué)與生物醫(yī)學(xué)工程研究所;太原科技大學(xué)應(yīng)用科學(xué)學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金(11602157) 山西省青年科技研究基金(201601D202004)
【分類號(hào)】：TB303

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