本文關(guān)鍵詞： 覆銅箔板 氰酸酯樹脂 聚苯醚樹脂 催化劑 交聯(lián)劑　出處：《東華大學(xué)》2017年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

【摘要】：隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,作為其中的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料——覆銅箔板,其性能的高低將會影響到電子產(chǎn)品性能水平的優(yōu)劣。高端電子產(chǎn)品的要求是介電常數(shù)低、介電損耗小、耐高溫性能優(yōu)異,普通覆銅箔板已經(jīng)不能滿足市場需求,是以開發(fā)出綜合性能更高的覆銅板已成為市場的迫在眉睫的需求。氰酸酯樹脂(CE)是高性能的熱固性樹脂,很適合作為高頻覆銅箔板的基體樹脂,然而固化后的氰酸酯樹脂仍有其局限性,交聯(lián)密度大,固化物脆性大的特點限制了它的廣泛應(yīng)用。是以,本論文選用一種優(yōu)良介電性能以及疏水性良好的熱塑性樹脂聚苯醚(PPO)對其進行改性,提高其綜合性能。共混改性處理是常見用于增加化合物綜合性能的方法,特別是在基體樹脂聚苯醚樹脂類化合物方面。例如PPO/CE基體樹脂就是利用雙酚A型氰酸酯樹脂(CEO1PO)和聚苯醚(PPO630),在共混改性方式的處理下,制備產(chǎn)生的;SA90/CE基體樹脂通過改性聚苯醚(SA90)與雙酚A型氰酸酯樹脂(CEO1PO)在共混改性方式下產(chǎn)生的。粘度及凝膠化時間的溫度依賴性是樹脂體系的指標,對新制備的兩種樹脂體系進行指標追蹤,并測定其值。粘度與凝膠化時間與溫度是呈反比關(guān)系的,在溫度不斷升高的情況下,PPO/CE與SA90/CE兩種樹脂體系的粘度與凝膠化時間都在逐漸降低。除了這兩種體系指標的測定,還對分別使用PPO/CE與SA90/CE樹脂體系作為基礎(chǔ)材料,利用無機玻璃布進行增強處理后,生產(chǎn)出的兩種覆銅箔板所具有的一系列性能指標,例如力學(xué)、介電、絕緣、吸水、耐焊錫等方面做了測試。在表現(xiàn)活化能方面,PPO/CE樹脂體系范圍在內(nèi),SA90/CE樹脂體系則在內(nèi)。上文提到覆銅箔板的性能指標是多方面的,受到CE樹脂含量的影響較大,尤其在PPO/CE樹脂體系中,含量比例加大,那么覆銅箔板的介電、絕緣、吸水、銅箔剝離強度等指標會增大,而力學(xué)上的抗彎曲強度及耐高溫焊接等性能會減弱。從實驗可以得知,PPO/CE覆銅板綜合性能達到最佳時,氰酸酯樹脂與PPO在PPO/CE樹脂體系中的質(zhì)量比為1:1。在SA90/CE樹脂體系中,SA90的質(zhì)量比例增加,會導(dǎo)致整個樹脂體系制成的覆銅箔板在某些性能指標下降,像力學(xué)上的抗彎曲拉伸強度、介電性能,而一些性能得到提高,銅箔剝離強度、耐高溫焊接等,同時絕緣與吸水性能則不會變化。同樣得到SA90/CE樹脂體系制成的覆銅箔板,其綜合性能達到最佳時,樹脂質(zhì)量比為1:1。在SA90/CE樹脂體系添加催化劑DBDTL并制備覆銅箔層壓板復(fù)合材料,發(fā)現(xiàn)隨著催化劑DBDTL含量的提高,覆銅板的力學(xué)性能變化不大,介電常數(shù)與介電損耗因子均隨之減小,吸水率隨之降低。當添加催化劑與CE樹脂的質(zhì)量比達到1:20左右時,所制得的覆銅板綜合性能較為優(yōu)異。在SA90/CE樹脂體系添加交聯(lián)劑TAIC,并制備覆銅箔層壓板復(fù)合材料,發(fā)現(xiàn)隨著交聯(lián)劑TAIC含量的提高,覆銅板的力學(xué)性能隨之增強,介電常數(shù)與介電損耗因子均隨之增大,吸水率變化不大,耐浮焊性能明顯增強。當添加交聯(lián)劑質(zhì)量分數(shù)在3%左右時,所制得的覆銅板綜合性能較為優(yōu)異。
[Abstract]:......
【學(xué)位授予單位】：東華大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2017
【分類號】：TQ322;TB33

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本文編號：1495255