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石墨烯包裹的PMMA微球改性環(huán)氧樹脂的導熱性

發(fā)布時間:2018-01-23 04:45

  本文關鍵詞: 石墨烯 聚甲基丙烯酸甲酯 環(huán)氧樹脂 導熱率 分散 出處:《塑料》2017年03期  論文類型:期刊論文


【摘要】:利用懸浮聚合法和改進Hummers法分別制得粒徑為200~300 nm的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微球和氧化石墨烯,再用化學還原方法將氧化石墨烯包裹在PMMA微球上,最后利用氧化石墨烯包裹的PMMA微球對環(huán)氧樹脂進行改性,制得低氧化石墨烯含量的高導熱率環(huán)氧樹脂復合材料。包裹氧化石墨烯的PMMA微球改性后的環(huán)氧樹脂復合材料微觀形貌測試結果表明,氧化石墨烯包裹的PMMA微球均勻分散在環(huán)氧樹脂基體中;環(huán)氧樹脂復合材料的導熱性在氧化石墨烯含量為0.1%、0.3%、0.5%、0.7%和1%時,導熱率分別由純環(huán)氧樹脂的0.19 W/(m·K)提高到0.52、0.99、1.22、1.33和1.42 W/(m·K)。
[Abstract]:PMMA microspheres and graphene oxide were prepared by suspension polymerization and modified Hummers method, respectively. The graphene oxide was encapsulated on PMMA microspheres by chemical reduction method. Finally, the epoxy resin was modified by PMMA microspheres coated with graphene oxide. The high thermal conductivity epoxy resin composites with low graphene oxide content were prepared. The results showed that the morphology of epoxy resin composites modified by PMMA microspheres coated with graphene oxide was measured. PMMA microspheres coated with graphene oxide were uniformly dispersed in epoxy resin matrix. The thermal conductivity of epoxy resin composites is 0. 1% and 0. 5% when the content of graphene oxide is 0. 1% and 0. 5%. The thermal conductivity of the pure epoxy resin was increased from 0.19 W / m 路K to 0.52% 0.99% 1.221.33 and 1.42 W / L 路K ~ (-1), respectively.
【作者單位】: 重慶水利電力職業(yè)技術學院;西南交通大學電氣工程學院;重慶大學輸配電裝備及系統(tǒng)安全與新技術國家重點實驗室;
【基金】:2016年重慶市教委科學技術研究項目(KJ1603601) 2017年重慶市教委科學技術研究項目(KJ1735450)
【分類號】:TB332;TQ323.5
【正文快照】: 由于重量輕、耐化學腐蝕性強和制造成本低等優(yōu)點,導熱型聚合物在高密度電子器件中的應用變得越來越重要。但不經(jīng)過改性的聚合物導熱性普遍不佳,這限制了它們在高密度電子器件中的應用因此,在集成電路不斷發(fā)展的今天,開發(fā)具有高導熱性的聚合物基復合材料至關重要。目前研究的熱

【參考文獻】

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本文編號:1456746

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