新型熱電材料綜述
本文關鍵詞:新型熱電材料綜述 出處:《電子科技大學學報》2017年01期 論文類型:期刊論文
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【摘要】:熱電材料能夠實現(xiàn)熱能和電能之間的相互轉化,利用溫度差進行發(fā)電是一種潛在的能源利用的方法,另外利用電學對熱量的轉化,可以進行溫度的精確控制,在傳感器和集成電路中有著廣闊的應用前景。該文綜述了近年來幾類熱電材料的種類、發(fā)展歷程和研究現(xiàn)狀,包括碲化物、硫族層狀化合物、氧化物、籠合物,Half-Heusler材料,方鈷礦材料、Zintl相熱電材料以及銅硫族類材料。另外,對熱電材料的應用做了一些歸納總結,希望能擴展熱電器件的應用,實現(xiàn)未來的規(guī)模產業(yè)化。
[Abstract]:thermoelectric materials can realize the mutual transformation between thermal energy and electric energy , and use temperature difference to generate electricity is a potential energy utilization method . In addition , the invention uses electricity to convert heat to realize accurate control of temperature , and has wide application prospect in sensors and integrated circuits .
【作者單位】: 電子科技大學微電子與固體電子學院;電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室;廣東省中科宏微半導體設備有限公司;中國科學院半導體研究所;中微半導體設備(上海)有限公司;北京智朗芯光科技有限公司;
【基金】:國家自然科學基金(51672037,61604031) 四川省科技計劃(2014GZ0151,2016JQ0022) 中央高;究蒲袠I(yè)務費(ZYGX2013J115,ZYGX 2014J087,ZYGX2015J029)
【分類號】:TB34
【正文快照】: Research Progress of New Thermoelectric Materials1研究背景介紹隨著半導體光刻技術和密集封裝技術的發(fā)展,半導體芯片上的熱能產生已經達到將近100 W/cm2[1]。文獻[2]提出溫度每升高2 K,硅芯片的穩(wěn)定性將會降低10%。文獻[3]的研究也表明了超過一半的電路實驗失敗與溫度有關
【參考文獻】
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【共引文獻】
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本文編號:1396870
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