本文關(guān)鍵詞：制備溫度對聚酰亞胺薄膜真空摩擦學(xué)性能的影響　出處：《化工新型材料》2017年05期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：采用溶解的聚酰亞胺(PI)模塑粉在2024鋁合金基底上制備PI薄膜,考察了不同制備溫度對PI薄膜的力學(xué)性能和結(jié)合力,以及在真空環(huán)境下的摩擦磨損性能的影響。結(jié)果表明,隨著制備溫度的升高,PI薄膜的力學(xué)性能明顯提高,其與基底的結(jié)合力逐漸增強,摩擦系數(shù)與磨損率逐漸增大。在300℃條件下制備的PI薄膜具有最佳的綜合性能。
[Abstract]:The dissolution of polyimide (PI) PI films were prepared by molding powder in 2024 Aluminum Alloy substrate, the effects of different preparation temperature on mechanical properties of PI thin films and adhesion and friction and wear behaviors under vacuum condition. The results show that with the increase of the preparation temperature, the mechanical properties of PI thin films significantly improved, gradually increase with the substrate binding force, friction coefficient and wear rate increases gradually. The PI films prepared under the condition of 300 DEG C has the best overall performance.

【作者單位】： 蘭州理工大學(xué)石油化工學(xué)院;中國科學(xué)院蘭州化學(xué)物理研究所固體潤滑國家重點實驗室;
【基金】：國家自然科學(xué)基金青年基金項目(51405472)
【分類號】：TB383.2;TQ323.7
【正文快照】： 聚酰亞胺(PI)是指主鏈含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物,剛性酰亞胺結(jié)構(gòu)賦予PI獨特的性能,它具有很好的耐熱性及優(yōu)異的機械、介電、耐輻照、耐磨等性能。因此,PI在航空航天、原子能工業(yè)和電子等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用[1-2]。PI可分為兩類:一類是熱固性PI,其鏈段剛性較強,加工困難,長期使

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1 馮春;陳港;;制備溫度對碳酸鈣-細小纖維復(fù)合填料性能的影響[J];造紙科學(xué)與技術(shù);2010年01期

2 ;[J];;年期

，

本文編號：1396690